热转换装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的一个实施例的热转换装置包括：管道，包括平坦的第一表面和设置成平行于第一表面的平坦的第二表面，并且温度低于进入空气的温度的空气经由该管道排出；多个热电元件，具有吸热表面，吸热表面设置在各第一表面和第二表面的外侧；多个印刷电路板(PCB)，电连接到多个热电元件；以及冷却剂通过构件，设置在多个热电元件的散热表面上，其中，冷却剂通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面和具有与第一高度不同的第二高度的多个第二外底表面，多个第一外底表面与多个热电元件的散热表面接触，并且多个PCB设置在多个第二外底表面中。

Heat transfer device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热转换装置
本专利技术涉及一种热转换装置，更具体地，涉及一种被配置为利用热空气的热产生电力的热转换装置。
技术介绍
热电效应是由于材料中的电子和空穴的移动而产生的现象，是指热与电之间的直接能量转换。热电元件是利用热电效应的元件的通用术语，并且具有设置在金属电极之间的P型热电材料和N型热电材料结合而形成PN结对的结构。热电元件可划分为利用根据温度变化的电阻变化的元件、利用因温度差而产生电动势的塞贝克效应的元件、以及利用由于电流而发生加热或吸热的珀尔帖效应的元件。热电元件被广泛应用于家用电器、电子部件、通信部件等。例如，热电元件可以应用于冷却装置、加热装置、发电装置等。因此，对热电元件的热转换性能的需求逐渐增加。近来，需要利用从汽车、轮船等发动机以及热电元件产生的废热来产生电力。在这种情况下，需要一种提高产生电力性能的结构。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种利用废热的热转换装置。技术方案本专利技术的一个方面提供了一种热转换装置，该热转换装置包括：管道，所述管道包括平坦的第一表面和设置成平行于第一表面的平坦的第二表面，并且温度低于被引入空气的温度的空气经由该管道排出；多个热电元件，所述多个热电元件的吸热表面设置在第一表面和第二表面中的每一者的外侧；多个印刷电路板(PCB)，所述多个印刷电路板电连接到多个热电元件；以及冷却水通过构件，所述冷却水通过构件设置在多个热电元件的散热表面上，其中，冷却水通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面以及具有不同于第一高度的第二高度的多个第二外底表面，多个第一外底表面与多个热电元件的散热表面接触，并且多个PCB设置在多个第二外底表面上。PCB中的每一个可以连接到多个热电元件中的至少两个热电元件。多个热电元件可以以包括多列和多行的阵列形式设置，并且PCB中的每一个可以连接到在一列中包括的多个热电元件，或者连接到在一行中包括的多个热电元件。在多个热电元件之间可以进一步设置有隔热构件，并且隔热构件可以与多个PCB间隔开规定距离。在隔热构件和多个PCB之间可以存在气隙。在管道的内表面上可以设置有散热片。管道和散热片可以一体地形成。冷却水通过构件可以包括：壳体；多个进口管，所述多个进口管形成在壳体的一个壁表面中，并且冷却水经由所述多个进口管被引入；多个出口管，所述多个出口管形成在壳体的另一壁表面中，并且冷却水经由所述多个出口管排出；多个散热片，所述多个散热片沿冷却水从多个进口管流向多个出口管的方向形成在壳体的内底表面上；以及盖，所述盖覆盖壳体。散热片中的每一个可以包括：在多个进口管中的每一者的侧部处的第一区域；在多个出口管中的每一者的侧部处的第二区域；以及第一区域与第二区域之间的第三区域，其中，第一区域和第二区域的高度低于第三区域的高度。冷却水从多个进口管流向多个出口管的方向可以与被引入到管道中的空气排出的方向不同。热转换装置可以进一步包括：进气管，所述进气管连接到管道，并且空气经由所述进气管被引入到管道中；以及出气管，所述出气管连接到管道，并且空气经由所述出气管从管道中排出。进气管的截面的形状与出气管的截面的形状可以不同，并且热转换装置可以进一步包括将进气管和管道连接的第一连接管以及将管道和出气管连接的第二连接管。用于设置多个热电元件的多个凹槽可以形成在管道的外侧。本专利技术的另一方面提供一种热转换装置，该热转换装置包括：多个热电元件，所述多个热电元件具有吸热表面和加热表面；以及基板，所述基板电连接到多个热电元件，其中，从其中排出温度低于被引入流体的温度的流体的管道设置在多个热电元件的吸热表面上，冷却水通过构件设置在多个热电元件的加热表面上，基板包括设置在基板与最邻近基板的热电元件之间并且将基板与最邻近基板的热电元件电连接的连接部，基板与热电元件之间的最小距离小于热电元件与连接部的与基板接触的一端之间的距离。基板与热电元件之间的最大距离可以大于热电元件与连接部的与基板接触的一端之间的最大距离。多个热电元件可以设置成包括多列和多行的阵列形式。基板可以连接到设置在多列上的多个热电元件中的、设置为最邻近基板的热电元件，或者连接到设置在多行上的多个热电元件中的、设置为最邻近基板的热电元件。基板可以连接到在多列中的一列中包括的多个热电元件，或者连接到在多行中的一行中包括的多个热电元件。多个热电元件可以在多列中的一列或多行中的一行上连接到与其相邻的热电元件。管道可以包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，并且进一步包括设置在冷却水通过构件的内表面上的散热片。散热片可以包括凹槽，并且基板可以设置在凹槽中。凹槽可以设置在散热片的边缘的、流体从管道排出到的一侧。冷却水通过构件可以包括：壳体；多个进口管，所述多个进口管形成在壳体的一个壁表面上并且冷却水经由所述多个进口管被引入；多个出口管，所述多个出口管形成在壳体的另一壁表面上并且冷却水经由所述多个出口管排出；以及盖，所述盖覆盖壳体。有益效果根据本专利技术的实施例，能够获得具有高产生电力性能的热转换装置。特别地，根据本专利技术的实施例，可以从热转换装置的整个区域获得均匀的性能，并且可以防止电连接到热电元件的印刷电路板(PCB)由于流过管道的空气的高温而损坏的问题。附图说明图1是示出根据本专利技术一个实施例的热转换装置的透视图。图2是示出根据本专利技术一个实施例的热转换装置的分解透视图。图3是示出根据本专利技术一个实施例的包括在热电模块中的热电元件的剖视图。图4是示出根据本专利技术一个实施例的包括在热电模块中的热电元件的透视图。图5是示出根据本专利技术一个实施例的热转换装置中包括的管道的俯视图。图6是示出根据本专利技术一个实施例的热转换装置中包括的管道的剖视图。图7是示出根据本专利技术一个实施例的在热转换装置中包括的管道的外侧设置的多个热电元件的俯视图。图8是示出根据本专利技术的一个实施例的在热转换装置中包括的冷却水通过构件的外底表面的视图。图9是示出在图8的冷却水通过构件的外底表面设置上的印刷电路板(PCB)的视图。图10是示出根据本专利技术一个实施例的热转换装置的管道、热电元件、PCB和冷却水通过构件之间的布置关系的剖视图。图11是根据本专利技术一个实施例的冷却水通过构件的透视图。图12是示出根据本专利技术一个实施例的管道、热电元件和冷却水通过构件的剖视图。图13是示出根据本专利技术一个实施例的、热转换装置中包括的管道上设置的热电元件的俯视图。图14是示出根据本专利技术另一实施例的热转换装置中包括的冷却水通过构件的外底表面的视图。图15是示出图14的冷却水通过构件的外底表面中设置的基板的视图。图16是示出根据本专利技术另一实施例的热转换装置的管道、热电元件、基板和冷却水通过构件之间的布置关系的剖视图。图17是示出根据本专利技术另一实施例的热电元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热转换装置，包括：/n管道，所述管道包括平坦的第一表面和设置成平行于所述第一表面的平坦的第二表面，并且温度低于被引入空气的温度的空气经由所述管道排出；/n多个热电元件，所述多个热电元件的吸热表面设置在所述第一表面和所述第二表面中的每一者的外侧；/n多个印刷电路板，即多个PCB，所述多个PCB电连接到所述多个热电元件；以及/n冷却水通过构件，所述冷却水通过构件设置在所述多个热电元件的散热表面上，/n其中，所述冷却水通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面以及具有不同于所述第一高度的第二高度的多个第二外底表面，并且/n所述多个第一外底表面与所述多个热电元件的所述散热表面接触，并且所述多个PCB设置在所述多个第二外底表面上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170608 KR 10-2017-0071493;20170929 KR 10-2017-011.一种热转换装置，包括：
管道，所述管道包括平坦的第一表面和设置成平行于所述第一表面的平坦的第二表面，并且温度低于被引入空气的温度的空气经由所述管道排出；
多个热电元件，所述多个热电元件的吸热表面设置在所述第一表面和所述第二表面中的每一者的外侧；
多个印刷电路板，即多个PCB，所述多个PCB电连接到所述多个热电元件；以及
冷却水通过构件，所述冷却水通过构件设置在所述多个热电元件的散热表面上，
其中，所述冷却水通过构件的外底表面包括具有第一高度的多个第一外底表面以及具有不同于所述第一高度的第二高度的多个第二外底表面，并且
所述多个第一外底表面与所述多个热电元件的所述散热表面接触，并且所述多个PCB设置在所述多个第二外底表面上。


2.根据权利要求1所述的热转换装置，其中，所述PCB中的每一个连接到所述多个热电元件中的至少两个热电元件。


3.根据权利要求2所述的热转换装置，其中，
所述多个热电元件以包括多列和多行的阵列形式设置，并且
所述PCB中的每一个连接到在一列中包括的所述多个热电元件，或者连接到在一行中包括的所述多个热电元件。


4.根据权利要求1所述的热转换装置，其中：
在所述多个热电元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦学，奉相勋，宋荣吉，宋伦祥，金桢虎，全声宰，刘永三，金圣喆，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR