无助焊剂钎焊用铝钎焊板制造技术

本发明专利技术提供一种无助焊剂钎焊用铝钎焊板，其用于在不使用助焊剂且不伴有减压的非氧化性气氛下供于钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料被包覆在芯材的一面或两面而位于最表面，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无助焊剂钎焊用铝钎焊板
本专利技术涉及一种基于无助焊剂进行接合的无助焊剂钎焊用铝钎焊板。
技术介绍
关于散热器等铝制汽车用热交换器，随着迄今为止的小型轻量化，铝材料变得越来越薄且高强度。在铝制热交换器的制造过程中，进行钎焊以接合接缝，但在现在主流的使用氟化物系助焊剂的钎焊方法中，由于助焊剂与材料中的Mg进行反应而非活性化且容易产生钎焊不良，因此，添加Mg的高强度部件的利用受到限制。因此，期望在不使用助焊剂的情况下接合添加Mg的铝合金的钎焊方法。在使用Al-Si-Mg钎料的无助焊剂钎焊中，能够通过经熔融而活化的钎料中的Mg对接合部表面的Al氧化皮膜(Al2O3)进行还原分解而进行接合。在封闭的面接合接缝等中，以通过基于Mg的氧化皮膜的分解作用而组合具有钎料的钎焊板彼此的接缝或组合钎焊板和不具有钎料的被接合部件(裸材)的接缝获得良好的接合状态。专利文献1：日本特开2014-50861号公报然而，对于管及鳍片接合部等容易受到气氛的影响的接缝形状，虽然MgO皮膜容易在添加Mg的钎料的表面生长，但由于MgO皮膜是不易分解的稳定的氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝钎焊板，其具有至少两层以上的多层结构，其特征在于，/n以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al-Si-Mg-Bi系钎料被包覆在一面或两面而位于最表面，关于所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Mg-Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种铝钎焊板，其具有至少两层以上的多层结构，其特征在于，
以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al-Si-Mg-Bi系钎料被包覆在一面或两面而位于最表面，关于所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Mg-Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于钎料中所包含的Bi单质的粒子，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单质的粒子在每10000μm2视场中为小于5个。


2.根据权利要求1所述的铝钎焊板，其特征在于，
关于所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Si粒子，在表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.8μm以上的直径的Si粒子的数量当中，以当量圆直径计具有1.75μm以上的直径的Si粒子的数量为25％以上。


3.根据权利要求1或2所述的铝钎焊板，其特征在于，
关于所述Al-Si-Mg-Bi系钎料所包含的Si粒子，相对于总表面积的以当量圆直径计具有1.75μm以上的直径的Si粒子的面积率为0.1～1.5％的范围。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的铝钎焊板，其特征在于，
所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Mg与Bi的原子浓度比为Mg/Bi＝1.5以上。


5.根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：森祥基，三宅秀幸，吉野路英，岩尾祥平，江户正和，
申请(专利权)人：三菱铝株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP