电路板的制作方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过；在阻隔层上形成保护层，在板体上贴附连接层；连接层上具有预设区域，预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内；预设区域在板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝，使保护层和预设区域内的连接层与板体分离；通过设置阻隔层精准控制激光切割深度，通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后，位于预设区域的保护层和连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽，避免破坏阶梯槽槽底的板体，电路板的加工精度高。

The method of making circuit board and circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法及电路板
本专利技术涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
技术介绍
随着电子通信技术的不断发展，对于线路板空间的要求越来越高。为了减小电路板占用的空间，一般在电路板上设置阶梯槽(英文名Cavity)，将至少部分电子器件安装在阶梯槽内，以免电子器件暴露在电路板外部的体积过大而占用空间，因此如何在电路板上形成阶梯槽成为研究的热点。相关技术中，常通过切削加工的方式形成阶梯槽，具体地，通过铣刀在电路板上的预设区域内进行切削，以去除预设区域内的材质，控制铣刀的切削深度，进而形成阶梯槽。然而，电路板一般为由层叠设置的多层板体构成的多层电路板，在通过铣刀切削时，铣刀的切削深度难以控制，使得铣刀容易破坏阶梯槽槽底的板体，影响电路板的加工精度。
技术实现思路
本专利技术所提供的一种电路板的制作方法及电路板，以解决采用铣刀切削形成阶梯槽时，铣刀的切削深度难以控制，使得铣刀容易破坏阶梯槽槽底的板体，影响电路板的加工精度的技术问题。本专利技术提供了一种电路板的制作方法，包括：形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。进一步地，使所述保护层与所述预设区域内的所述连接层分离之后还包括：去除所述阻隔层。进一步地，所述阻隔层为金属层，所述去除所述阻隔层包括：通过蚀刻的方式去除与所述预设区域对应的所有所述阻隔层。进一步地，所述形成所述板体，在所述板体上形成阻隔层包括：形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层，所述第一金属层上具有与所述预设区域对应的导通孔，所述阻隔层设置在所述导通孔内。进一步地，所述形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层之后还包括，在所述第一金属层上形成电路图形。进一步地，所述在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层包括：先在所述连接层朝向所述板体的面上形成所述保护层，之后再将所述连接层贴附在所述板体上。进一步地，所述在所述板体上贴附连接层之前还包括；在所述连接层背离所述板体的面上形成第二金属层。进一步地，所述连接层为多个，多个所述连接层层叠的设置。进一步地，所述阻隔层在所述板体上呈环形分布，所述预设区域的边缘在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的形成环形投影内，所述环形投影的环宽不小于所述切割缝宽度的3倍。本专利技术还提供了一种电路板，包括：根据上述电路板的制作方法制作的电路板。本专利技术提供的电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过；在阻隔层上形成保护层，在板体上贴附连接层；连接层上具有预设区域，预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内；预设区域在板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝，使保护层和预设区域内的连接层与板体分离；通过设置阻隔层精准控制激光切割深度，通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后，位于预设区域的保护层和连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽，避免破坏阶梯槽槽底的板体，电路板的加工精度高。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。图1为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在板体上形成阻隔层后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在连接层朝向板体的面上形成保护层的示意图；图4为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在板体上贴附连接层时的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中多个连接层层叠的设置后的示意图；图6为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝后的示意图；图7为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中保护层和预设区域内的连接层与板体分离后的示意图；图8为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中形成底部无金属的阶梯槽后的示意图。附图标记说明：1：板体；11：基板；12：第一金属层；2：阻隔层；3：保护层；4：连接层；41：预设区域；5：切割缝；6：电路图形。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在板体上形成阻隔层后的示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在连接层朝向板体的面上形成保护层的示意图；图4为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中在板体上贴附连接层的示意图；图5为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中多个连接层层叠的设置后的示意图；图6为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝后的示意图；图7为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中保护层和预设区域内的连接层与板体分离后的示意图；图8为本专利技术实施例提供的电路板的制作方法中形成底部无金属的阶梯槽后的示意图。下面参考图1-图8。描述根据本申请实施例的一种电路板的制作方法。如图1所示，本实施例提供一种电路板的制作方法，包括：形成板体1，在板体1上形成阻隔层2，阻隔层2用于阻止激光穿过；在阻隔层2上形成保护层3，在板体1上贴附连接层4；连接层4上具有预设区域41，预设区域41在板体1上的投影位于阻隔层2在板体1上的投影内；预设区域41在板体1上的投影还位于保护层3在板体1上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域41的边缘形成切割缝5，使保护层3和预设区域41内的连接层4与板体1分离。S101：形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过。具体地，参照图2所示，板体1可以包括绝缘板；或者，板体1可以包括绝缘板以及金属板，金属板可以设置在绝缘板的任一侧面上、或者在绝缘板的两侧面上均设置金属板；其中，绝缘板为形成电路板的基板11。进一步的，板体1还可以包括多个绝缘板、多个半固化片以及多个金属板，金属板可以设置在绝缘板的任一侧面上、或者在绝缘板的两侧面上均设置金属板，以形成第一板体，各第一板体和各半固化片层叠设置，且相连两个第一板体之间均设有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；/n在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；/n通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；
在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；
通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。


2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，使所述保护层与所述预设区域内的所述连接层分离之后还包括：去除所述阻隔层。


3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻隔层为金属层，所述去除所述阻隔层包括：通过蚀刻的方式去除与所述预设区域对应的所有所述阻隔层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述形成所述板体，在所述板体上形成阻隔层包括：
形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层，所述第一金属层上具有与所述预设区域对应的导通孔，所述阻隔层设置在所述导通孔内。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄得俊，车世民，叶大旺，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11