摄像头模组及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组及其制造方法，其摄像头模组包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；感光元件设置在电路板上并与电路板电信号连接，胶框由粘接胶在电路板上固化形成，胶框围绕感光元件设置并覆盖感光元件的边缘，支架设置在胶框上并通过胶框粘接在电路板上，电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将感光元件围绕其中的封闭空间；摄像头模组还包括通过注塑成型形成在电路板上的塑封框架，塑封框架在封闭空间形成之后形成，塑封框架与支架形成一个整体。本发明专利技术的摄像头模组能够减小摄像头模组的尺寸，并减小摄像头模组内部颗粒污染的风险，还增加了摄像头模组的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及其制造方法
本专利技术涉及摄像装置，更具体地说，涉及一种小型化摄像头模组及其制造方法。
技术介绍
随着技术的发展，摄像头模组的成像能力在逐渐提高，体积在逐渐减小，其被广泛应用于需要获取影像的领域，诸如个人消费电子产品、汽车、监控、医学等领域。摄像头模组通常包括感光元件、电路板、支架、滤光片、以及镜头组件。感光元件通过粘晶(DieBond)、打金线(WireBond)工艺安装到电路板上，滤光片和支架安装到电路板上感光元件的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和感光元件之间，并安装在支架中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品轻、薄、小的发展趋势，且存在摄像头内部颗粒脏污的风险，产品可靠性也有待进一步加强。为了减小摄像头模组的尺寸，模塑工艺被引入到摄像头模组领域，通过模塑工艺在电路板上一体成型形成支架。通过这样的方式，能够减小摄像头模组的尺寸，但是在注塑过程中，由于感光元件是暴露的，仍然存在被脏污的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摄像头模组及其制造方法，以减小摄像头模组的尺寸，并减小摄像头模组内部颗粒污染风险。一方面，本专利技术提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接，所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成，所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘，所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架，所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述塑封框架覆盖所述支架的上表面。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化后形成的所述胶框内。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述电路板上设置有电子元器件，所述电子元器件设置在所述感光元件的周围，并由所述塑封框架包覆。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述电子元器件的一部分，所述胶框位于所述电子元器件的一部分上。在本专利技术的摄像头模组的一实施例中，所述摄像头模组还包括设置在所述支架上方或塑封框架上方的镜头组件。另一方面，本专利技术提供了一种摄像头模组制造方法，该摄像头模组制造方法至少包括以下步骤：将感光元件设置在电路板上；在所述电路板上点粘接胶，所述粘接胶围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘；将带有滤光片的支架放置在所述粘接胶上，并使所述粘接胶固化形成胶框，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；将带有所述支架的所述电路板放入注塑模具中，通过注塑成型在所述电路板上形成塑封框架，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。在本专利技术的摄像头模组制造方法的一实施例中，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。在本专利技术的摄像头模组制造方法的一实施例中，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。在本专利技术的摄像头模组制造方法的一实施例中，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。在本专利技术的摄像头模组制造方法的一实施例中，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化形成的所述胶框内。在本专利技术的摄像头模组制造方法的一实施例中，所述粘接胶为热固胶。实施本专利技术的摄像头模组及其制造方法，具有以下有益效果：本专利技术的摄像头模组在塑封框架注塑成型之前先由电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将感光元件围绕其中的封闭空间，在减小摄像头模组尺寸的同时，可以避免塑封框架注塑成型时颗粒污染到感光元件，还可以避免感光元件因受压造成受损的风险。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是根据本专利技术的摄像头模组的一实施例的立体示意图；图2是图1所示的摄像头模组的主视示意图；图3是图2中A-A剖面示意图；图4是图2中B-B剖面示意图；图5是根据本专利技术摄像头模组的一实施例的分解示意图；图6是根据本专利技术的摄像头模组的一实施例的剖面示意图；图7是根据本专利技术的摄像头模组的一实施例的另一剖面示意图；图8是根据本专利技术的摄像头模组的电路板上设置感光元件后的示意图；图9是根据本专利技术的摄像头模组的电路板上点粘接胶后的示意图；图10是根据本专利技术的摄像头模组的支架安装在粘接胶上之后的示意图；图11是根据本专利技术的摄像头模组的塑封框架形成电路板上之后的示意图；图12是根据本专利技术的摄像头模组的塑封框架注塑成型过程的示意图。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。下面详细描述本专利技术的摄像头模组及其制造方法的实施例，这些实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。在本专利技术的摄像头模组及其制造方法的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“上”、“下”、“上端”、“下端”、“上部”、“下部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。如图1至图4所示，为根据本专利技术的摄像头模组的一实施例的示意图。在该实施例中，摄像头模组包括电路板1、感光元件2、胶框4、支架5以及设置在支架5上的滤光片7。其中感光元件2设置在电路板1上并与电路板1电信号连接，在本实施例中，感光元件2通过表面贴装(SurfaceMountTechno本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接，所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成，所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘，所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架，所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片；所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接，所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成，所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘，所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上，所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间；所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架，所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成，所述塑封框架与所述支架形成一个整体。


2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述塑封框架形成于所述支架的外侧，并与所述电路板、感光元件、胶框、支架及滤光片形成一个整体。


3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架超出所述胶框的部分与所述电路板超出所述胶框的部分以及所述胶框的外侧形成填充空间，所述塑封框架注塑成型时注塑材料填充所述填充空间。


4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架的侧面设有排气通道，所述排气通道在所述塑封框架注塑成型之前由粘接胶填充。


5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述塑封框架覆盖所述支架的上表面。


6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过引线形成电信号连接，形成所述胶框的粘接胶覆盖所述引线，使得所述引线嵌入到粘接胶固化后形成的所述胶框内。


7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板上设置有电子元器件，所述电子元器件设置在所述感光元件的周围，并由所述塑封框架包覆。


8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗川，刘华，陆志勇，祁松，刘军，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP