印刷基板制造技术

印刷基板(1)具有：外部接口(3)；框架接地配线(4)，其与外部接口(3)电连接；电路部(2)，其与框架接地配线(4)隔开间隔地配置；以及谐振用配线(5)，其在框架接地配线(4)和电路部(2)之间与框架接地配线(4)隔开间隔地配置。谐振用配线(5)在至少大于或等于2处与电路部(2)连接。谐振用配线(5)和电路部(2)构成由谐振用配线(5)和电路部(2)的闭合电路构成的环路部(9)。

Printed substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板
本专利技术涉及印刷基板。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高密度安装化正在发展。伴随于此，印刷基板之上的配线、IC(IntegratedCircuit)部件等电路部件的间隔变得狭窄。因此，由静电放电等引起的电磁噪声容易从印刷基板的外部传播至印刷基板之上的配线及电路部件。因此，由于电磁噪声，印刷基板之上的电路部件容易发生误动作。例如，在日本专利第5063529号公报(专利文献1)中记载有为了抑制电磁噪声向印刷基板之上的电路部件传播而在框架接地配线与信号接地配线之间设置了狭缝的印刷基板。就该公报所记载的印刷基板而言，框架接地配线和信号接地配线通过跨过狭缝地配置的连接部件而电连接。另外，导电体与该连接部件电连接。该导电体与框架接地配线及信号接地配线分离而沿狭缝部延伸。专利文献1：日本专利第5063529号公报
技术实现思路
就上述公报所记载的印刷基板而言，在包含高频成分(大于或等于几kHz)的电磁噪声施加到在框架接地配线搭载的外部接口的框体的情况下，大部分电磁噪声在框架接地配线传播，传播至接地、设备的框体等稳定的电位。但是，框架接地配线和信号接地配线通过连接部件而电连接。因此，电磁噪声的一部分从框架接地配线经由连接部件而传播至包含信号接地配线的电路部。另外，导电体不能充分地对传播至电路部的电磁噪声的量进行抑制。因此，存在由于电磁噪声而使安装在电路部的电路部件发生误动作这样的问题。本专利技术就是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供能够对从框架接地配线传播至电路部的电磁噪声的量进行抑制的印刷基板。本专利技术的印刷基板具有：外部接口；框架接地配线，其与外部接口电连接；电路部，其与框架接地配线隔开间隔地配置；以及谐振用配线，其在框架接地配线和电路部之间与框架接地配线隔开间隔地配置。谐振用配线与电路部在至少大于或等于2处连接。谐振用配线和电路部构成由谐振用配线和电路部的闭合电路构成的环路部。专利技术的效果根据本专利技术，谐振用配线在框架接地配线和电路部之间与框架接地配线隔开间隔地配置，该谐振用配线在至少大于或等于2处与电路部连接。谐振用配线和电路部构成由谐振用配线和电路部的闭合电路构成的环路部。因此，能够通过谐振用配线对从框架接地配线向电路部耦合的电磁噪声进行限制。因此，能够抑制从框架接地配线传播至电路部的电磁噪声的量。附图说明图1是概略地表示本专利技术的实施方式1涉及的印刷基板的结构的斜视图。图2是示出曲线图的图，该曲线图表示本专利技术的实施方式1涉及的印刷基板中的电磁噪声的传播量的解析结果。图3是概略地表示对比例的印刷基板的结构的斜视图。图4是概略地表示本专利技术的实施方式2涉及的印刷基板的结构的斜视图。图5是概略地表示本专利技术的实施方式3涉及的印刷基板的结构的斜视图。图6是概略地表示本专利技术的实施方式4涉及的印刷基板的结构的斜视图。图7是概略地表示本专利技术的实施方式5涉及的印刷基板的结构的斜视图。图8是概略地表示本专利技术的实施方式6涉及的印刷基板的结构的斜视图。图9是概略地表示本专利技术的实施方式7涉及的印刷基板的结构的斜视图。图10是表示本专利技术的实施方式1涉及的印刷基板中的静电放电的噪声电流的曲线图。图11是表示本专利技术的实施方式1涉及的印刷基板中的变更了将谐振用配线和电路部的信号接地配线连接的2处的间隔的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。图12是表示本专利技术的实施方式1涉及的印刷基板中的变更了“F”字形的纵线长度的情况下的电磁噪声传播量的曲线图。具体实施方式下面，基于附图对用于实施本专利技术的实施方式进行说明。此外，在本专利技术的各实施方式中，只要没有特别说明，对相同的要素标注相同的标号，不重复其说明。实施方式1.参照图1，对本实施方式涉及的印刷基板1的构造进行说明。图1是表示本实施方式涉及的印刷基板1的斜视图。在图1中，为了方便说明，用虚线表示多层印刷基板中的各导体层间的电介质。下面，对在2个导体层之间配置了1个电介质的印刷基板进行说明，但不限于此，也可以在大于或等于3个导体层之间分别配置大于或等于2个电介质。本实施方式涉及的印刷基板1主要具有电路部2、外部接口3、框架接地配线4、谐振用配线5和电介质6。外部接口3例如也可以是连接器或开关。外部接口3包含框体3a、在框体3a的内部配置的连接部3b。电路部2通过未图示的信号配线而与外部接口3电连接。信号经由外部接口3从印刷基板1的外部向电路部2传播。电路部2是导体层。电路部2包含信号配线、电源配线、信号接地配线。在电路部2安装IC部件等电路部件。信号接地配线具有在电路部2配线的信号及电源的基准电位的功能。电路部2包含第1电路部分2a和第2电路部分2b。在第1电路部分2a与第2电路部分2b之间配置有电介质6。第1电路部分2a和第2电路部分2b通过通路孔(未图示)电连接。通路孔是通过在将由第1电路部分2a和第2电路部分2b夹着的电介质6贯穿的通路孔的内部配置导电体而形成的。第1电路部分2a配置在电介质6的一个面(第1面)6a之上。第1电路部分2a在电介质6的一个面6a的面内方向延伸。即，第1电路部分2a分别沿第1方向(图1中的X方向)及第2方向(图1中的Y方向)延伸。第2电路部分2b配置在电介质6的与一个面6a相反侧的另一个面(第2面)6b之上。第2电路部分2b在电介质6的另一个面6b的面内方向延伸。即，第2电路部分2b分别沿第1方向(图中的X方向)及第2方向(图1中的Y方向)延伸。第2电路部分2b是与第1电路部分2a在第3方向(图1中的Z方向)隔开间隔地配置的。此外，第2方向(图1中的Y方向)是与第1方向(图1中的X方向)正交的方向。第3方向(图1中的Z方向)是分别与第1方向(图1中的X方向)和第2方向(图1中的Y方向)正交的方向。电路部2与框架接地配线4隔开间隔地配置。因此，电路部2与框架接地配线4分离。即，电路部2没有与框架接地配线4接触。框架接地配线4构成为将由静电放电等引起的电磁噪声传播至稳定的电位8。由静电放电引起的电磁噪声是电磁噪声的一个例子。由静电放电引起的电磁噪声包含由于静电放电而产生的高频噪声。图10是表示静电放电的噪声电流的曲线图。从该图可知，静电放电噪声包含高至大于或等于2000MHz的高频噪声。另外，在该例中，具有在500MHz附近噪声电流成为最大的特性。框架接地配线4配置在电路部2的外部。在俯视观察时，框架接地配线4构成为字母“L”字型。框架接地配线4在第1方向(图1中的X方向)及第2方向(图2中的Y方向)这两个方向都与电路部2隔开间隔地配置。框架接地配线4与外部接口3、稳定的电位8电连接。外部接口3的框体3a搭载于框架接地配线4之上。外部接口3的框体3a与框架接地配线4的一侧的端部侧连接，稳定的电位8与框架接地配线4的另一侧的端部连接。稳定的电位8例如可以是接地电位，也可以是容纳印刷基板1的壳体(未图示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷基板，其具有：/n外部接口；/n框架接地配线，其与所述外部接口电连接；/n电路部，其与所述框架接地配线隔开间隔地配置；以及/n谐振用配线，其在所述框架接地配线和所述电路部之间与所述框架接地配线隔开间隔地配置，/n所述谐振用配线与所述电路部在至少大于或等于2处连接，/n所述谐振用配线和所述电路部构成由所述谐振用配线和所述电路部的闭合电路构成的环路部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170609 JP 2017-1144291.一种印刷基板，其具有：
外部接口；
框架接地配线，其与所述外部接口电连接；
电路部，其与所述框架接地配线隔开间隔地配置；以及
谐振用配线，其在所述框架接地配线和所述电路部之间与所述框架接地配线隔开间隔地配置，
所述谐振用配线与所述电路部在至少大于或等于2处连接，
所述谐振用配线和所述电路部构成由所述谐振用配线和所述电路部的闭合电路构成的环路部。


2.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，
所述谐振用配线经由电子部件与所述电路部连接。


3.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其中，
所述谐振用配线包含第1谐振用配线部分和第2谐振用配线部分，
所述环路部包含第1环路部分和第2环路部分，
所述第1谐振用配线部分与所述电路部连接，并且所述第1谐振用配线部分构成所述第1环路部分的至少一部分，
所述第2谐振用配线部分与所述电路部连接，并且所述第2谐振用配线部分构成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：明石宪彦，米冈雄大，春名延是，入船义章，大平聪，宫坂崇，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP