含氟弹性共聚物及其制造方法技术

提供金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物、以及能够得到金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物的含氟弹性共聚物的制造方法。一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为20.0质量ppm以下，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下；一种含氟弹性共聚物的制造方法，其中，使用不具有金属元素及氯化物离子的酸使包含含氟弹性共聚物的胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚，用金属元素的含量为2.0质量ppm以下且氯化物离子的含量为2质量ppm以下的液体介质对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗。

Fluoroelastomer and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含氟弹性共聚物及其制造方法
本专利技术涉及含氟弹性共聚物及其制造方法。
技术介绍
将含氟弹性共聚物交联而得到的交联橡胶物品由于耐化学药品性、耐溶剂性、耐热性等优异，因此适合作为在严苛的环境下使用的半导体制造装置用密封材料。对半导体制造装置用密封材料要求尽可能不释放对半导体制品产生影响的金属成分。因此，半导体制造装置用密封材料需要使用金属元素的含量少的材料。作为金属元素的含量少的含氟弹性共聚物，提出下述方案。·通过未使用金属化合物的乳液聚合法得到包含含氟弹性共聚物的胶乳，使用不含金属元素的酸使胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚，用非水溶性溶剂对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗而得到的含氟弹性共聚物(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第99/50319号
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，专利文献1的实施例中，使用盐酸作为不含金属元素的酸，用非水溶性的氟溶剂对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗，因此，最终得到的含氟弹性共聚物中残留大量氯化物离子。存在氯化物离子使半导体制造装置的金属部分腐蚀的担心。因此，期望含氟弹性共聚物中的氯化物离子的含量尽可能少。本专利技术提供金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物、以及能够得到金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物的含氟弹性共聚物的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术具有下述方案。<1>一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为0.3～20.0质量ppm，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下。<2>根据前述<1>所述的含氟弹性共聚物，其中，前述含氟弹性共聚物为具有基于四氟乙烯的单元和基于下式(1)所示的化合物的单元的含氟弹性共聚物。CF2＝CFORf1(1)其中，Rf1为碳数1～10的全氟烷基。<3>一种含氟弹性共聚物的制造方法，其中，使用不具有金属元素及氯化物离子的酸使包含含氟弹性共聚物的胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚；用金属元素的含量为2.0质量ppm以下且氯化物离子的含量为2质量ppm以下的液体介质对凝聚了的前述含氟弹性共聚物进行清洗。<4>根据前述<3>所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，前述酸为硝酸。<5>根据前述<3>或<4>所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，清洗所使用的前述液体介质为水。<6>根据前述<3>～<5>中任一项所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，在低于100℃的温度下对经清洗的前述含氟弹性共聚物进行减压干燥。<7>根据前述<3>～<6>中任一项所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，清洗并干燥后的前述含氟弹性共聚物中，金属元素的含量为20.0质量ppm以下，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下。<8>根据前述<3>～<7>中任一项所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，清洗并干燥后的前述含氟弹性共聚物中，源自前述酸的阴离子的含量为20质量ppm以下。<9>根据前述<3>～<8>中任一项所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，前述含氟弹性共聚物为具有基于四氟乙烯的单元和基于下式(1)所示的化合物的单元的含氟弹性共聚物。CF2＝CFORf1(1)其中，Rf1为碳数1～10的全氟烷基。专利技术的效果本专利技术的含氟弹性共聚物的金属元素及氯化物离子的含量少。通过使金属含量及氯化物离子的含量少，即使用于半导体制造装置时，不仅不易释放对半导体制品产生影响的金属成分，而且也不易腐蚀装置的金属部分。另外，通过包含极微量的金属元素，在制成含氟弹性共聚物组合物时，填料的分散性提高，并且交联性也提高。根据本专利技术的含氟弹性共聚物的制造方法，能够得到金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物。具体实施方式以下，将式(1)所示的化合物记为化合物(1)。其他式所示的化合物也同样记载。本说明书中的以下的用语的含义如下。“基于单体的单元”为1分子单体聚合而直接形成的原子团和对该原子团的一部分进行化学转化而得到的原子团的统称。本说明书中，将基于单体的单元也简记为单体单元。“不具有金属元素及氯化物离子的酸”是指，对于构成具有作为酸的性质的化合物的元素，不存在金属元素及氯化物离子的化合物。液体介质中的金属元素的含量为使用电感耦合等离子体质谱仪、通过外标法测定的29种金属元素(Fe、Na、K、Li、Be、Mg、Al、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Rb、Sr、Zr、Mo、Ag、Cd、In、Sn、Cs、Ba、Pb、Bi)的含量的合计值。液体介质中的氯化物离子的含量为使用离子色谱装置测定的值。含氟弹性共聚物中的金属元素的含量为如下值：将含氟弹性共聚物放入铂坩埚并用高温电加热炉进行灰化后，进行硫酸白烟处理并溶解于稀硝酸，对于得到的液体，使用电感耦合等离子体质谱仪，通过外标法测定的29种金属元素(Fe、Na、K、Li、Be、Mg、Al、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Rb、Sr、Zr、Mo、Ag、Cd、In、Sn、Cs、Ba、Pb、Bi)的含量的合计值。含氟弹性共聚物中的阴离子的含量为如下值：向溶解有含氟弹性共聚物的CF3(CF2)5H(以下，也记为C6H)中添加超纯水并搅拌后，去除C6H层，对于进行了过滤器过滤的溶液，使用离子色谱装置测定的值。<含氟弹性共聚物>本专利技术的含氟弹性共聚物中的金属元素的含量为20.0质量ppm以下，优选10.0质量ppm以下，更优选5.0质量ppm以下。如果金属元素的含量为前述范围的上限值以下，则将由含氟弹性共聚物形成的交联橡胶物品作为半导体制造装置用密封材料时，能够充分抑制对半导体制品产生影响的金属成分的释放。金属元素的含量的下限值为0.3质量ppm。如果金属元素的含量为前述范围的下限值以上，则添加交联剂而制成含氟弹性共聚物组合物时，交联性更优异，并且填充剂、增强材料的分散性也提高。本专利技术的含氟弹性共聚物中的氯化物离子的含量为1质量ppm以下，优选0.5质量ppm以下。如果氯化物离子的含量为前述范围的上限值以下，则将由含氟弹性共聚物形成的交联橡胶物品作为半导体制造装置用密封材料时，能够充分抑制对半导体制造装置产生影响的氯化物离子的释放。氯化物离子的含量的下限值为0质量ppm。作为含氟弹性共聚物，可以举出偏二氟乙烯/六氟丙烯系共聚物(FKM)、偏二氟乙烯/四氟乙烯/六氟丙烯系共聚物、偏二氟乙烯/氯三氟乙烯系共聚物、四氟乙烯/丙烯系共聚物(FEPM)、四氟乙烯/丙烯/偏二氟乙烯系共聚物、六氟丙烯/乙烯系共聚物、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)系共聚物(FFKM)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为0.3质量ppm以上且20.0质量ppm以下，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170605 JP 2017-1108091.一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为0.3质量ppm以上且20.0质量ppm以下，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下。


2.根据权利要求1所述的含氟弹性共聚物，其中，所述含氟弹性共聚物为具有基于四氟乙烯的单元和基于下式(1)所示的化合物的单元的含氟弹性共聚物，
CF2＝CFORf1(1)
其中，Rf1为碳数1～10的全氟烷基。


3.一种含氟弹性共聚物的制造方法，其中，使用不具有金属元素及氯化物离子的酸使包含含氟弹性共聚物的胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚，
用金属元素的含量为2.0质量ppm以下且氯化物离子的含量为2质量ppm以下的液体介质对凝聚了的所述含氟弹性共聚物进行清洗。


4.根据权利要求3所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，所述酸为硝酸。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部裕纪子，巨势丈裕，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP