一种芯粒分选方法技术

本发明专利技术公开了一种芯粒分选方法。所述芯粒分选方法用于将吸附于吸嘴的芯粒转移到蓝膜，蓝膜抵靠吸附于吸嘴的芯粒；芯粒与蓝膜粘附后，吸嘴与芯粒分离；减小蓝膜局部变形，增强蓝膜吸附芯粒的稳定性和位置准确性。

A core separation method

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒分选方法
本专利技术涉及一种芯粒分选方法。
技术介绍
芯粒分选是指将多颗芯粒按照等级排布在不同的蓝膜上，然而如何实现芯粒搬运并粘附于蓝膜并保证粘附的稳定性关系着芯粒分选的效率；芯粒的搬运一般采用吸嘴，分选的关键在于需要保证将吸附于吸嘴的芯粒转移并稳定粘附于蓝膜；现有利用顶杆在芯粒粘附位置将蓝膜抵至芯粒使芯粒与蓝膜吸附的方案，但是顶杆使蓝膜局部受力过大，易于造成蓝膜不可恢复的变形，影响受力变形周围其它芯粒的粘附。
技术实现思路
为解决将吸附于吸嘴的芯粒粘附于蓝膜的技术问题，本专利技术提出一种芯粒分选方法。本专利技术的技术方案为：一种芯粒分选方法，用于将吸附于吸嘴的芯粒转移到蓝膜，其特征在于：蓝膜抵靠吸附于吸嘴的芯粒；芯粒与蓝膜粘附后，吸嘴与芯粒分离。进一步的，所述蓝膜连接于第一驱动部，所述第一驱动部带动蓝膜抵靠/远离芯粒。进一步的，所述第一驱动部连接于蓝膜固定部，所述第一驱动部驱动蓝膜固定部运动；所述蓝膜固定部设置有顶膜部，所述顶膜部止抵于蓝膜粘附芯粒的区域。进一步的，所述顶膜部设置有多个真空吸附孔，所述多个真空吸附孔吸附蓝膜使蓝膜粘附芯粒区域贴合于顶膜部。进一步的，所述顶膜部设置有真空环槽，所述真空环槽吸附蓝膜使蓝膜粘附芯粒区域贴合于顶膜部。进一步的，所述吸嘴弹性连接于安装部，所述蓝膜抵靠芯粒并作用于于吸嘴，所述吸嘴相对于安装部运动。本专利技术的有益效果在于：减小蓝膜局部变形，增强蓝膜吸附芯粒的稳定性和位置准确性。附图说明无。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本专利技术的技术方案，下面将本专利技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。一种芯粒分选方法，用于将吸附于吸嘴的芯粒转移到蓝膜，蓝膜抵靠吸附于吸嘴的芯粒；芯粒与蓝膜粘附后，吸嘴与芯粒分离；此处为采用整张蓝膜抵靠芯粒的方案，不同于
技术介绍
中采用顶杆将蓝膜粘附芯粒位置抵靠芯粒的方案；本专利技术的技术方案能够使蓝膜充分粘附芯粒的基础上，减小蓝膜的局部变形，减小因蓝膜变形引起的芯粒粘附位置偏差和粘附不稳定。所述蓝膜连接于第一驱动部，所述第一驱动部带动蓝膜抵靠/远离芯粒；即蓝膜相对于粘附于吸嘴的芯粒产生相对运动，所述相对运动由第一驱动部带动。所述第一驱动部连接于蓝膜固定部，所述第一驱动部驱动蓝膜固定部运动；所述蓝膜固定部设置有顶膜部，所述顶膜部止抵于蓝膜粘附芯粒的区域；采用顶膜部减小蓝膜变形，从而减小蓝膜因吸附芯粒引起的位置偏差，保证分选后吸附于蓝膜的芯粒位置准确可靠。所述顶膜部设置有多个真空吸附孔，所述多个真空吸附孔吸附蓝膜使蓝膜粘附芯粒区域贴合于顶膜部；采用真空吸附孔使蓝膜贴合于顶膜部，防止蓝膜与顶膜部之间的残余气体影响芯粒吸附。所述顶膜部设置有真空环槽，所述真空环槽吸附蓝膜使蓝膜粘附芯粒区域贴合于顶膜部；采用真空环槽使蓝膜上用于粘附芯粒的区域紧密贴合于顶膜部。所述吸嘴弹性连接于安装部，所述蓝膜抵靠芯粒并作用于于吸嘴，所述吸嘴相对于安装部运动；当粘附分选后芯粒的蓝膜没有顶膜部时，能够防止吸嘴吸附着芯粒顶破蓝膜；对于贴合在顶膜部上的蓝膜，防止吸嘴吸附着芯粒与蓝膜相互之间作用力太大而挤坏芯粒，甚至挤坏吸嘴；增强所述分选芯粒方法的安全性和可靠性。以上是本专利技术的较佳实施例，不用于限定本专利技术的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本专利技术技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本专利技术的保护和公开的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒分选方法，用于将吸附于吸嘴的芯粒转移到蓝膜，其特征在于：蓝膜抵靠吸附于吸嘴的芯粒；芯粒与蓝膜粘附后，吸嘴与芯粒分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯粒分选方法，用于将吸附于吸嘴的芯粒转移到蓝膜，其特征在于：蓝膜抵靠吸附于吸嘴的芯粒；芯粒与蓝膜粘附后，吸嘴与芯粒分离。


2.根据权利要求1所述的芯粒分选方法，其特征在于：所述蓝膜连接于第一驱动部，所述第一驱动部带动蓝膜抵靠/远离芯粒。


3.根据权利要求2所述的芯粒分选方法，其特征在于：所述第一驱动部连接于蓝膜固定部，所述第一驱动部驱动蓝膜固定部运动；所述蓝膜固定部设置有顶膜部，所述顶膜部止抵于蓝膜粘附芯粒的区域。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜利，杨波，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44