基板处理系统、基板处理方法以及存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种基板处理系统、基板处理方法以及存储介质，在向分别进行规定的处理的多个处理模块依次顺序地搬送多个基板并对基板实施处理的处理系统中，在处理中途发生了错误的情况下抑制不良基板的产生。基板处理系统具备：具有第一搬送装置和多个处理模块的处理部；具有第二搬送装置和保持基板收容容器的装载埠的搬出搬入部；以及控制部。控制部进行控制，使得多个基板被依次顺序地搬送到多个处理模块，且控制部进行控制，使得在某个处理模块中发生了错误时执行以下工序：将从基板收容容器搬出的未处理的基板进行回收；继续对先行基板进行处理；使错误基板从该处理模块退避；以及继续对发生了错误的处理模块之前的后续基板进行处理。

Substrate processing system, substrate processing method and storage medium

【技术实现步骤摘要】
基板处理系统、基板处理方法以及存储介质
本公开涉及一种基板处理系统、基板处理方法以及存储介质。
技术介绍
作为对多个基板进行处理的基板处理系统，提出了如下一种基板处理系统：具有分别进行规定的处理的多个处理模块以及向这些多个处理模块搬送基板的搬送机构，进行控制，使得向多个处理模块依次顺序地搬送基板(例如专利文献1)。专利文献1：日本专利第6160614号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供如下一种技术：在向分别进行规定的处理的多个处理模块依次顺序地搬送多个基板并对基板实施处理的处理系统中，在处理中途发生了错误的情况下抑制不良基板的产生。用于解决问题的方案本公开的一个方式所涉及的基板处理系统用于对多个基板进行处理，所述基板处理系统具备：处理部，其具有分别进行规定的处理的多个处理模块以及向所述多个处理模块搬送基板的第一搬送装置；搬出搬入部，其具有保持用于收容多个基板的基板收容容器的装载埠以及针对所述处理部搬出搬入基板的第二搬送装置；以及控制部，其对所述多个处理模块、所述第一搬送装置以及所述第二搬送装置进行控制，其中，所述控制部进行控制，使得多个基板被依次顺序地搬送到所述多个处理模块，且所述控制部进行控制，使得在某个处理模块中发生了错误时，执行以下工序：将从所述基板收容容器搬出的未处理的基板回收到所述基板收容容器内；继续对已经经过发生了所述错误的处理模块的先行基板进行处理；使在发生了所述错误的处理模块中被处理的错误基板从该处理模块向退避位置退避；以及继续对在发生了所述错误的处理模块之前的处理模块中被处理的后续基板进行处理。专利技术的效果根据本公开，提供如下一种技术：在向进行多个处理中的各处理的多个处理模块依次顺序地搬送基板并对基板进行处理时，能够抑制生产率的下降，并且抑制因基板引起的处理结果的不均匀。附图说明图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理系统的概要截面图。图2是表示一个实施方式所涉及的基板处理系统中的基板的搬送路径的概要截面图。图3是表示一个实施方式所涉及的基板处理系统中的控制部的硬件结构的一例的框图。图4是一个实施方式所涉及的基板处理系统中的控制部的功能框图。图5是表示一个实施方式的基板处理方法的流程图。图6是表示其它实施方式的基板处理方法的流程图。图7是示意性地表示在执行处理模块PM7的处理制程的期间发生了错误的情况下的基板处理系统1的状态的图。图8是示意性地表示回收未处理的晶圆并对先行的晶圆进行处理之后的基板处理系统1的状态的图。图9是示意性地表示使错误晶圆退避到退避位置时的基板处理系统1的状态的图。图10是示意性地表示继续对在发生了错误的处理模块PM7之前的处理模块中被处理的后续晶圆进行处理时的基板处理系统1的状态的图。图11是示意性地表示对错误晶圆实施重试(恢复)和恢复后的剩余的处理时的基板处理系统的状态的图。具体实施方式下面参照附图来说明实施方式。图1是表示一个实施方式所涉及的基板处理系统的概要截面图。该基板处理系统1对基板实施多个处理，具有处理部2、控制部4以及保持多个基板并针对处理部2搬出搬入基板的搬出搬入部3。基板不被特别地进行限定，例如为半导体晶圆(以下简称为晶圆)。在以下的说明中，取将晶圆用作基板的情况为例来进行说明。处理部2具有用于对晶圆W实施规定的真空处理的多个(在本例中为10个)处理模块PM1～PM10以及向这些多个处理模块PM1～PM10依次搬送晶圆W的第一搬送装置11。第一搬送装置11具有多个搬送模块TM1～TM5。搬送模块TM1～TM5分别具有被保持为真空的平面形状为六边形形状的容器30a、30b、30c、30d、30e以及设置在各容器内的多关节构造的搬送机构31a、31b、31c、31d、31e。在搬送模块TM1～TM5的搬送机构之间分别设置有作为搬送缓冲器的交接部41、42、43、44。搬送模块TM1～TM5的容器30a、30b、30c、30d、30e连通而构成一个搬送室12。搬送室12沿图中Y方向延伸，处理模块PM1～PM10经由可开闭的闸阀G在搬送室12的两侧各连接有五个。处理模块PM1～PM10的闸阀G在搬送模块进出处理模块时被打开，在进行处理时被关闭。搬出搬入部3连接于处理部2的一端侧。搬出搬入部3具有大气搬送室(EFEM)21、与大气搬送室21连接的三个装载埠22、对准器模块23及两个装载互锁模块LLM1、LLM2、以及设置在大气搬送室21内的第二搬送装置24。大气搬送室21呈以图中的X方向为长边方向的长方体形状。三个装载埠22设置在大气搬送室21的与处理部2相反的一侧的长边壁部。各装载埠22具有载置台25和搬送口26，在载置台25上载置有作为收容多个晶圆的晶圆收容容器的FOUP20，载置台25上的FOUP20经由搬送口26而与大气搬送室21以密闭的状态连接。对准器模块23连接于大气搬送室21的一个短边壁部。在对准器模块23中进行晶圆W的对准。两个装载互锁模块LLM1、LLM2用于能够在大气压的大气搬送室21与真空环境的搬送室12之间搬送晶圆W，该两个装载互锁模块LLM1、LLM2的压力在大气压与同搬送室12同等程度的真空之间可变。两个装载互锁模块LLM1、LLM2分别具有两个搬送口，一个搬送口经由闸阀G2而与大气搬送室21的处理部2侧的长边壁部连接，另一个搬送口经由闸阀G1而与处理部2的搬送室12连接。在从搬出搬入部3向处理部2搬送晶圆W时使用装载互锁模块LLM1，在从处理部2向搬入搬出部3搬送晶圆W时使用装载互锁模块LLM2。此外，可以在装载互锁模块LLM1、LLM2中进行脱气处理等处理。大气搬送室21内的第二搬送装置24具有多关节构造，向装载埠22上的FOUP20、对准器模块23、装载互锁模块LLM1、LLM2进行晶圆W的搬送。具体地说，第二搬送装置24从装载埠22的FOUP20取出未处理的晶圆W后搬送到对准器模块23，并从对准器模块23向装载互锁模块LLM1搬送晶圆W。另外，第二搬送装置24接收从处理部2搬送到装载互锁模块LLM2的处理后的晶圆W，并向装载埠22的FOUP20搬送晶圆W。此外，在图1中，示出第二搬送装置24的用于接收晶圆W的拾取件为一个的例子，但拾取件可以为两个。此外，由上述第一搬送装置11和第二搬送装置24构成基板处理系统1的搬送部。在上述处理部2中，在搬送室12的一侧，从装载互锁模块LLM1侧起依次配置有处理模块PM1、PM3、PM5、PM7、PM9，在搬送室12的另一侧，从装载互锁模块LLM2侧起依次配置有处理模块PM2、PM4、PM6、PM8、PM10。另外，在第一搬送装置11中，从装载互锁模块LLM1、LLM2侧起依次配置有搬送模块TM1、TM2、TM3、TM4、TM5。搬送模块TM1的搬送机构31a能够进出装载互锁模块LLM1、LLM2、处理模块PM1、PM2以及交接部41。搬送模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理系统，用于对多个基板进行处理，所述基板处理系统具备：/n处理部，其具有分别进行规定的处理的多个处理模块以及向所述多个处理模块搬送基板的第一搬送装置；/n搬出搬入部，其具有保持用于收容多个基板的基板收容容器的装载埠以及针对所述处理部搬出搬入基板的第二搬送装置；以及/n控制部，其对所述多个处理模块、所述第一搬送装置以及所述第二搬送装置进行控制，/n其中，所述控制部进行控制，使得多个基板被依次顺序地搬送到所述多个处理模块，且所述控制部进行控制，使得在某个处理模块中发生了错误时，执行以下工序：将从所述基板收容容器搬出的未处理的基板回收到所述基板收容容器内；继续对已经经过发生了所述错误的处理模块的先行基板进行处理；使在发生了所述错误的处理模块中被处理的错误基板从该处理模块向退避位置退避；以及继续对在发生了所述错误的处理模块之前的处理模块中被处理的后续基板进行处理。/n

【技术特征摘要】
20180709 JP 2018-1300791.一种基板处理系统，用于对多个基板进行处理，所述基板处理系统具备：
处理部，其具有分别进行规定的处理的多个处理模块以及向所述多个处理模块搬送基板的第一搬送装置；
搬出搬入部，其具有保持用于收容多个基板的基板收容容器的装载埠以及针对所述处理部搬出搬入基板的第二搬送装置；以及
控制部，其对所述多个处理模块、所述第一搬送装置以及所述第二搬送装置进行控制，
其中，所述控制部进行控制，使得多个基板被依次顺序地搬送到所述多个处理模块，且所述控制部进行控制，使得在某个处理模块中发生了错误时，执行以下工序：将从所述基板收容容器搬出的未处理的基板回收到所述基板收容容器内；继续对已经经过发生了所述错误的处理模块的先行基板进行处理；使在发生了所述错误的处理模块中被处理的错误基板从该处理模块向退避位置退避；以及继续对在发生了所述错误的处理模块之前的处理模块中被处理的后续基板进行处理。


2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，
所述控制部进行控制，使得还执行以下工序：在使所述错误基板从该处理模块向退避位置退避的工序之前，将发生了所述错误的处理模块的错误发生时的处理制程执行状况进行存储，并使处理制程暂时中断；在继续对所述后续基板进行处理的工序之后，基于所述错误发生时的处理制程执行状况，来对所述错误基板重试发生了所述错误的处理；以及针对重试后的基板，在后续的处理模块中实施剩余的处理。


3.根据权利要求2所述的基板处理系统，其特征在于，
所述控制部使得在发生了所述错误的处理模块中执行所述重试的工序。


4.根据权利要求2或3所述的基板处理系统，其特征在于，
所述控制部使得在所述重试的工序之前对所述错误基板实施所需要的预处理。


5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，
所述控制部使得在与发生了所述错误的处理模块不同的处理模块中实施所述预处理。


6.根据权利要求2至5中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述控制部测量从发生所述错误起经过的时间，针对每个所述处理模块设定从错误发生之后起能够修复基板的时间的标准即恢复超时，对从错误发生起直至重试为止的时间超过了所述恢复超时的错误基板附加超时的标志。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述第一搬送装置具有沿所述多个处理模块的排列方向设置的多个搬送机构以及设置在所述搬送机构之间的用于交接基板的交接部，
所述基板处理系统将所述交接部用作所述错误基板的退避位置。


8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
将除发生了所述错误的处理模块以外的处理模块用作所述错误基板的退避位置。


9.根据权利要求1至8中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理部的多个处理模块在真空中进行处理，所述搬出搬入部还具有：对准器模块，其用于进行基板的对准；以及装载互锁模块，其压力在大气压与真空之间可变，
所述控制部进行控制，使得在执行将所述未处理的基板回收到所述基板收容容器内的工序时，将所述第二搬送装置上的基板、所述对准器模块内的基板以及所述装载互锁模块内的基板进行回收。


10.一种基板处理方法，用于从收容多个基板的基板收容容器向多个处理模块依次搬送多个基板并...

【专利技术属性】
技术研发人员：平田俊治，片田洋介，松桥孝文，鹰野国夫，中岛孝一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP