热交换装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热交换装置及半导体加工设备，包括热交换器主体、导流组件和抽气组件；其中，热交换器主体的正面含有进气口，导流组件设置于进气口的前端，用于对即将流入热交换器主体、尚未处理的热气流进行导向；抽气组件含有出风口；热交换器主体的侧面含有出气口，用于将经热交换器主体处理后的气流排出至出风口；抽气组件设置于热交换器主体的出气口的前端；热交换器主体的内部含有多个热交换区域，出气口含有多个子出气口；每个热交换区域与子出气口一一对应设置。本发明专利技术提供的热交换装置及半导体加工设备能够提高热交换能力和热交换效果。

Heat exchange device and semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
热交换装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体地，涉及一种热交换装置及半导体加工设备。
技术介绍
立式炉热处理设备作为半导体制造工艺制程中的前道工艺处理设备，主要进行氧化薄膜、退火和低压力化学气相沉积法(LowPressureChemicalVaporDeposition，LPCVD)等热处理工艺，由于其工艺处理温度较高，处于立式炉热处理设备内部的元器件将会承受较高的温度，为保护设备内部的元器件，需要迅速有效地将立式炉热处理设备内部温度降低到安全温度范围内。目前，通常是在立式炉热处理设备内部设置热交换器，高温气流从热交换器的进气口进入热交换器中，在被热交换器中的热交换组件冷却之后，从与进气口相对设置的热交换器的出气口排放至立式炉热处理设备内部，以实现立式炉热处理设备内部降温的目的，并且，由于立式炉热处理设备内部空间有限，导致热交换器的体积受到限制，因此，在一定的热交换功率下，为了提高热交换器的热交换效率，还需要在出气口的外侧设置匀流装置。但是，在现有的热交换器中，匀流装置设置在出气口的外侧，使进气口与出气口之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热交换装置，其特征在于，包括热交换器主体、导流组件和抽气组件；/n所述热交换器主体的正面含有进气口，所述导流组件设置于所述进气口的前端，用于对即将流入所述热交换器主体、尚未处理的热气流进行导向；/n所述抽气组件含有出风口；/n所述热交换器主体的侧面含有出气口，用于将经所述热交换器主体处理后的气流排出至所述出风口；/n所述抽气组件设置于所述热交换器主体的出气口的前端；/n所述热交换器主体的内部含有多个热交换区域，所述出气口含有多个子出气口；每个所述热交换区域与所述子出气口一一对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种热交换装置，其特征在于，包括热交换器主体、导流组件和抽气组件；
所述热交换器主体的正面含有进气口，所述导流组件设置于所述进气口的前端，用于对即将流入所述热交换器主体、尚未处理的热气流进行导向；
所述抽气组件含有出风口；
所述热交换器主体的侧面含有出气口，用于将经所述热交换器主体处理后的气流排出至所述出风口；
所述抽气组件设置于所述热交换器主体的出气口的前端；
所述热交换器主体的内部含有多个热交换区域，所述出气口含有多个子出气口；每个所述热交换区域与所述子出气口一一对应设置。


2.根据权利要求1所述的热交换装置，其特征在于，所述抽气组件包括多个功率可调的抽气风扇，所述抽气风扇与所述热交换器主体连接，所述抽气风扇与所述子出气口一一对应设置，且每个所述抽气风扇对应一个所述热交换区域，所述抽气风扇按照与其对应的预设功率对与该抽气风扇对应的所述热交换区域中的气流进行抽排。


3.根据权利要求2所述的热交换装置，其特征在于，所述抽气组件还包括风道；
所述风道与每层所述热交换区域气路相通，每层所述热交换区域对应的所述抽气风扇将该热交换区域的气流经由所述风道吹向所述出风口；所述出风口位于所述风道的下端部。


4.根据权利要求1所述的热交换装置，其特征在于，所述导流组件包括两个固定板和夹设于两个所述固定板之间的多个导流片，其中，所述固定板与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋新丰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11