一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用，涉及轻工、化工材料的技术领域。由如下质量浓度的原料组成的：氯化胆碱500‑600g/L，尿素400‑500g/L，金的无机盐4‑10g/L，铜的无机盐80‑120g/L，络合剂5‑20g/L，配位剂2‑60g/L，镀金铜合金添加剂体系3‑40g/L。本发明专利技术的优点在于镀液具有较高稳定性、深镀能力良好，电流效率高，镀层光亮、细致，结合牢固，镀层硬度好。能够满足贵金属材料的性能要求，具有一定工业应用前景和较好的经济效益和社会效益。

A cyanide free copper alloy electroplating solution and its application

【技术实现步骤摘要】
一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
本专利技术涉及轻工、化工材料的
，具体涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用。
技术介绍
铜合金基材具有高的熔点和沸点，其导电性、导热性，延展性等物理性能较为优异，同时还具有良好的焊接性和耐腐蚀性等较为稳定的化学性能。其相应的铜合金镀层材料具有较高的显微硬度，较低的电噪声。制备铜合金镀层材料，在生产中可以节约贵金属用量，降低成本。鉴于此，铜合金常被用于镀覆在某些工件上，如电子产品线路板、电子元器件、集成电路等器件，以赋予其特殊功能，应用在电子、仪表、国防、航天等领域。目前电镀主要分为有氰电镀和无氰电镀两类。传统及目前应用较多的电镀技术为有氰电镀，主要是因为与无氰镀液相比，有氰镀液的化学稳定性好，金盐制备简单、成本低，具有较高的利用率和回收率；镀层结晶细致，光亮性好，性能优异。但是，有氰镀液中含有剧毒的氰化物，对环境造成污染，对操作人员造成伤害，也会溶解电子零件的抗蚀层，由此限制了有氰电镀的应用。无氰电镀的开发始于20世纪70年代，目前研究的无氰电镀体系主要有柠檬酸盐电镀体系、亚硫酸盐电镀体系、硫代硫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无氰镀金铜合金电镀液，其特征在于，是由如下质量浓度的原料组成的：/n氯化胆碱500-600g/L，尿素400-500g/L，金的无机盐4-10g/L，铜的无机盐80-120g/L，络合剂5-20g/L，配位剂2-60g/L，镀金铜合金添加剂体系3-40g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种无氰镀金铜合金电镀液，其特征在于，是由如下质量浓度的原料组成的：
氯化胆碱500-600g/L，尿素400-500g/L，金的无机盐4-10g/L，铜的无机盐80-120g/L，络合剂5-20g/L，配位剂2-60g/L，镀金铜合金添加剂体系3-40g/L。


2.根据权利要求1所述的无氰镀金铜合金电镀液，其特征在于：所述金的无机盐为氯金酸或者氯金酸盐。


3.根据权利要求1所述的无氰镀金铜合金电镀液，其特征在于：所述铜的无机盐为硫酸铜。


4.根据权利要求1所述的一种无氰镀金铜合金电镀液，其特征在于：所述络合剂为乙二胺四乙酸二钠、丁二酸钠、氯化铵中的一种或者几种。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修超，郝福来，张世镖，王秀美，李健，赵国惠，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22