【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。详细而言,涉及适于构成便携式设备的构件的固定的粘合片。
技术介绍
通常,粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质,粘合剂典型的是以粘合片的形态广泛用于手机以及其他便携式设备中的构件的接合、固定、保护等目的中。作为便携式电子设备中使用的粘合带相关的技术文献,可列举出专利文献1~5。专利文献5为带发泡体基材的粘合片相关的技术文献。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-215355号公报专利文献2:日本特开2013-100485号公报专利文献3:日本特许第6153635号公报专利文献4:日本特许第6113889号公报专利文献5:日本特开2017-002292号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题便携式设备是携带而使用的,因此皮脂、手垢等分泌物、化妆品、美发剂、保湿霜、防晒霜等化学品、或食品等中所 ...
【技术保护点】
1.一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层,/n所述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂,/n所述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。/n
【技术特征摘要】
20180710 JP 2018-1311201.一种粘合片,其具备:发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层,
所述粘合剂层包含:作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂,
所述增粘树脂包含羟值为70mgKOH/g以上的增粘树脂。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含大于50重量%的在酯末端具有碳原子数1~6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含含羧基单体。
4.根据权利要求3所述的粘合片,其中,所述单体成分中的所述含羧基单体的量为1~10重量%。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊神俊辉,樋口真觉,定司健太,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,日东电工上海松江有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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