基站天线制造技术

本实用新型专利技术公开了基站天线，包括壳体，壳体呈矩形体，壳体背部安装于支柱上，壳体上端设有上开口，壳体下端设有用于放入天线的下开口，天线安装在壳体内部，并且向外发射信号；上开口成型用于遮挡紫外线的挡板，挡板一侧与壳体竖直连接，挡板将上开口封盖；壳体背部成型有等宽的安装板，安装板水平安装在壳体背部，并且安装板上成型有用于安装壳体的长孔；本实用新型专利技术采用了铝合金材质的基站外壳对天线进行安装，并且在外壳上设有散热片和挡板，保证了基站工作时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
基站天线
本技术涉及基站领域，尤其是涉及一种基站天线。
技术介绍
电子产品的壳体通常使用铝塑结合的方式生产，尤其是5G通讯基站的壳体，要求铝塑结合部位有较好的气密性能，产品壳体在加工完成之后组装前要进行气密性测试，排除掉气密性不合格产品；现有的基站壳体对防水、防尘、散热等措施做得不够完善，大大影响了基站的正常工作。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。基站天线，包括壳体，壳体呈矩形体，壳体背部安装于支柱上，壳体上端设有上开口，壳体下端设有用于放入天线的下开口，天线安装在壳体内部，并且向外发射信号；上开口成型用于遮挡紫外线的挡板，挡板一侧与壳体竖直连接，挡板将上开口封盖；壳体背部成型有等宽的安装板，安装板水平安装在壳体背部，并且安装板上成型有用于安装壳体的长孔。作为本技术进一步的方案：壳体为铝合金材质，壳体表面还成型有散热片，散热片等距阵列在壳体表面。作为本技术进一步的方案：散热片与壳体接触部位的外壁厚度小于背部和侧壁的厚度。作为本技术进一步的方案：安装板的数量为两个，并且两个安装板相互平行。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用了铝合金材质的基站外壳对天线进行安装，并且在外壳上设有散热片和挡板，保证了基站工作时的稳定性。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图。图2是本技术中的后视图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，基站天线，包括壳体1，壳体1呈矩形体，壳体1背部安装于支柱上，壳体1上端设有上开口11，壳体下端设有用于放入天线的下开口12，天线安装在壳体1内部，并且向外发射信号；上开口11成型用于遮挡紫外线的挡板2，挡板2一侧与壳体1竖直连接，挡板2将上开口封盖；壳体1背部成型有等宽的安装板4，安装板4水平安装在壳体1背部，并且安装板4上成型有用于安装壳体1的长孔41。进一步地，壳体1为铝合金材质，壳体1表面还成型有散热片3，散热片3等距阵列在壳体1表面。进一步地，散热片3与壳体1接触部位的外壁厚度小于背部和侧壁的厚度。进一步地，安装板4的数量为两个，并且两个安装板4相互平行。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基站天线，其特征在于，包括壳体，壳体呈矩形体，壳体背部安装于支柱上，壳体上端设有上开口，壳体下端设有用于放入天线的下开口，天线安装在壳体内部，并且向外发射信号；上开口成型用于遮挡紫外线的挡板，挡板一侧与壳体竖直连接，挡板将上开口封盖；壳体背部成型有等宽的安装板，安装板水平安装在壳体背部，并且安装板上成型有用于安装壳体的长孔。/n

【技术特征摘要】
1.基站天线，其特征在于，包括壳体，壳体呈矩形体，壳体背部安装于支柱上，壳体上端设有上开口，壳体下端设有用于放入天线的下开口，天线安装在壳体内部，并且向外发射信号；上开口成型用于遮挡紫外线的挡板，挡板一侧与壳体竖直连接，挡板将上开口封盖；壳体背部成型有等宽的安装板，安装板水平安装在壳体背部，并且安装板上成型有用于安装壳体的长孔。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家刚，
申请(专利权)人：佛山市宏讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44