一种小型化高隔离衰减器制造技术

技术编号:23135588 阅读:24 留言:0更新日期:2020-01-18 03:17
一种小型化高隔离衰减器,包括N组衰减模块,每组衰减模块包括衰减器,包围所述衰减器外围的屏蔽罩,信号线,以及PCB板;所述PCB板包括顶层、底层和中间层,中间层置于所述顶层与所述底层之间,用于为所述信号线提供布线区域,顶层还设置有M个信号过孔,信号线通过其中一信号过孔并伸至布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减器连接。本实用新型专利技术通过将PCB板设置多层结构,将信号线布在PCB板的中间层,避免信号线裸露于PCB板外表面,阻止了裸露的微带线产生的不利辐射路径,实现了高隔离度;并且衰减器之间的信号线因均走PCB板的中间层上,省去了原放置衰减器信号线在PCB板上的空间,在衰减器之间可以布局紧凑,实现小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高隔离衰减器
本技术涉及衰减器
,尤其涉及一种小型化高隔离衰减器。
技术介绍
衰减器是在指定的频率范围内,一种用以引入一预定衰减的电路。一般以所引入衰减的分贝数及其特性阻抗的欧姆数来标明。衰减器广泛应用于电子设备中,它的主要用途是:调整电路中信号的大小;在比较法测量电路中,可用来直读被测网络的衰减值;改善阻抗匹配,例如在某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时,则可在此电路与负载阻抗之间插衰减器。参见图1,为现有衰减器的一种设计方案,衰减器放置于PCB板正面,将衰减芯片单个进行屏蔽,中间采用同轴电缆进行连接。所有微带线都放置在衰减器同一侧,信号的传递有两种路径——传导路径和辐射路径:对于传导路径,信号从射频接头进入传输至微带线,再由微带线传输至衰减器,然后由衰减器传输至微带线,再由微带线传输至衰减器,以此类推,直至传输至射频接头输出;对于辐射路径,信号会向四周辐射,传递到任何它能够辐射到的地方。输出信号就是传导路径和辐射路径这两个路径信号的叠加,即由输入传导过来的信号与电路中任何地方辐射过来的信号的叠加。因辐射路径有很大的不确定性,辐射的强弱也有很大的不确定性,因此只要存在辐射路径,衰减器总的衰减量必然无法准确确定,此外存在辐射路径,也意味着空间隔离度不佳。因此,在设计衰减器时,需要尽可能的去掉辐射路径,最优的方案即只保留传导路径,这样衰减器的总衰减量就只由衰减器的衰减量、微带线的损耗和射频接头的损耗决定,而这些量都是可以确定的,自然衰减器总的衰减量也就可以准确确定了。如果辐射路径没有去除,那么在设定大衰减的情况下,辐射传递过来的信号可能比传导过来的信号强很多,那么实际的衰减量可能远远小于设定值,影响信号的传输。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种小型化高隔离衰减器,能实现小型化高隔离度。为实现上述目的,本技术实施例提供了一种小型化高隔离衰减器,包括:N组衰减模块,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块包括:衰减器,用于对信号进行预设分贝的衰减;屏蔽罩包围所述衰减器外围;信号线,用于进行信号传输;PCB板,包括:顶层,所述顶层的第一侧放置所述衰减器,所述顶层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;底层,所述底层的第一侧裸露于外部环境,所述底层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;中间层,置于所述顶层的第二侧与所述底层的第二侧之间,用于为所述信号线提供布线区域;其中所述顶层还设置有M个信号过孔;对于这M个信号过孔,所述衰减器模块的信号线通过其中一信号过孔并伸至所述布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减模块的衰减器连接,实现上一组衰减模块与下一组衰减模块的信号连接,其中M为大于或等于2的正整数。在其中一种可能实现方式中,所述底层及所述中间层上均可设置所述信号过孔,以在各层板之间进行信号传输。在其中一种可能实现方式中,顶层上的信号过孔位于屏蔽罩所包围的区域内。在其中一种可能实现方式中,所述顶层、所述底层及所述中间层中一者或多者设置有接地区域,用于接地。在其中一种可能实现方式中,所述PCB板还包括:接地过孔,设置于所述顶层、所述底层及所述中间层上,用于将各层板的接地区域相连。在其中一种可能实现方式中,所述信号过孔和所述接地过孔为金属圆柱体,用于实现电气连接。在其中一种可能实现方式中,所述接地过孔位于屏蔽罩所包围的区域外的四周。在其中一种可能实现方式中,所述中间层包括第一中间层和第二中间层。在其中一种可能实现方式中,所述信号线包括微带线和带状线。在其中一种可能实现方式中,位于屏蔽罩内的信号线为微带线,实现衰减器信号连接的信号线为带状线。实施本技术实施例具有如下有益效果:一种小型化高隔离衰减器,包括:N组衰减模块,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块包括:衰减器,,包围所述衰减器外围的屏蔽罩,信号线,以及PCB板;所述PCB板包括:顶层,所述顶层的第一侧放置所述衰减器,所述顶层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域,底层,所述底层的第一侧裸露于外部环境,所述底层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域,中间层,置于所述顶层的第二侧与所述底层的第二侧之间,用于为所述信号线提供布线区域,其中所述顶层还设置有M个信号过孔,对于这M个信号过孔,所述衰减器模块的信号线通过其中一信号过孔并伸至所述布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减模块的衰减器连接,实现上一组衰减模块与下一组衰减模块的信号连接,其中M为大于或等于2的正整数。本技术通过将PCB板设置多层,将信号线走在PCB板的中间层上,避免信号线裸露于PCB板外表面,阻止了裸露的微带线产生的不利辐射路径,实现了高隔离度;并且衰减器之间的信号线因均走PCB板的中间层上,省去了原放置衰减器信号线在PCB板上的空间,则在衰减器之间可以布局紧凑,实现小型化。附图说明图1是现有衰减器结构示意图;图2是本技术实施例中一种PCB板的结构示意图;图3是本技术实施例中一种小型化高隔离衰减器的结构示意图;图4是本技术实施例中另一种小型化高隔离衰减器的结构示意图;图5是本技术实施例中一种微带线的结构示意图;图6是本技术实施例中一种带状线的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。专利技术人在对衰减器设计过程中,发现无论衰减器还是微带线都存在一定的辐射,虽然辐射比较微弱,但是在大衰减要求下,这种微弱辐射不能忽略,为了防止衰减器和微带线的辐射,一种考虑是将每个衰减器都单独屏蔽,使信号无法辐射出去,实现高的空间隔离度;但是由于微带线和衰减器都在同一侧,衰减器和衰减器之间相连的微带线必须穿出屏蔽罩,那么屏蔽罩必须开槽,这样屏蔽罩与屏蔽罩之间的微带线无法被屏蔽,微带线裸露在外面,这种裸露的微带线就会产生不利的辐射路径。为了进一步解决这个问题,专利技术人又重新思考,并创造性提出将PCB板设置多层,将信号线走在PCB板的中间层上,避免信号线裸露于PCB板外表面,阻止了裸露的微带线产生的不利辐射路径,实现了高隔离度,并且衰减器之间的信号线因均走PCB板的中间层上,省去了原放置衰减器信号线在PCB板上的空间,则在衰减器之间可以布局紧凑,实现小型化,下面对本技术进行具体的说明。参见图2,本技术一种实施例中提供了一种小型化高隔离衰减器,包括:N组衰减模块00,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块00包括衰减器01、屏本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,包括:/nN组衰减模块,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块包括:/n衰减器,用于对信号进行预设分贝的衰减;/n屏蔽罩包围所述衰减器外围;/n信号线,用于进行信号传输;/nPCB板,包括:/n顶层,所述顶层的第一侧放置所述衰减器,所述顶层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;/n底层,所述底层的第一侧裸露于外部环境,所述底层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;/n中间层,置于所述顶层的第二侧与所述底层的第二侧之间,用于为所述信号线提供布线区域;/n其中所述顶层还设置有M个信号过孔;对于这M个信号过孔,所述衰减器模块的信号线通过其中一信号过孔并伸至所述布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减模块的衰减器连接,实现上一组衰减模块与下一组衰减模块的信号连接,其中M为大于或等于2的正整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,包括:
N组衰减模块,其中,N为大于或等于2的正整数,其中任意一组衰减模块包括:
衰减器,用于对信号进行预设分贝的衰减;
屏蔽罩包围所述衰减器外围;
信号线,用于进行信号传输;
PCB板,包括:
顶层,所述顶层的第一侧放置所述衰减器,所述顶层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;
底层,所述底层的第一侧裸露于外部环境,所述底层的第二侧置于所述PCB板内部,用于为所述信号线提供布线区域;
中间层,置于所述顶层的第二侧与所述底层的第二侧之间,用于为所述信号线提供布线区域;
其中所述顶层还设置有M个信号过孔;对于这M个信号过孔,所述衰减器模块的信号线通过其中一信号过孔并伸至所述布线区域,并继续通过另一信号过孔与下一衰减模块的衰减器连接,实现上一组衰减模块与下一组衰减模块的信号连接,其中M为大于或等于2的正整数。


2.如权利要求1所述的一种小型化高隔离衰减器,其特征在于,所述底层及所述中间层上均可设置所述信号过孔,以在各层板之间进行信号传输。


3.如权利要求2所述的一种小型化高隔离衰减器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:王威曾文斌侯啸林
申请(专利权)人:深圳市芯启源科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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