【技术实现步骤摘要】
基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置
本技术涉及一种存储装置，尤其涉及一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置。
技术介绍
随着计算机不断发展，计算机存储设备种类越来越多，速率也越来越快，价格也随之变高。目前市场上计算机大多支持PCIeNVMeM.2接口SSD，同时兼容SATA接口的SSD，便于用户自行更换。方案商或集成商在整机搭配SSD出货时成本相对较高，外观和性能同质化情况下，用户对价格会比较敏感。
技术实现思路
针对以上技术问题，本技术公开了一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，和SSD对比，成本优势明显；对比机械硬盘，性能和结构大小都有很大优势。对此，本技术采用的技术方案为：一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其包括与主机端M.2连接器连接的金手指模块、PCIe转eMMC控制器模块、eMMC模块，所述eMMC模块包含eMMC存储芯片，所述PCIe转eMMC控制器模块将金手指模块输入的PCIe信号转换成eMMC信号输出给eMMC模...
【技术保护点】
1.一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：其包括与主机端M.2连接器连接的金手指模块、PCIe转eMMC控制器模块、eMMC模块，所述eMMC模块包含eMMC存储芯片，所述PCIe转eMMC 控制器模块将金手指模块输入的PCIe信号转换成eMMC信号输出给eMMC模块进行储存。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：其包括与主机端M.2连接器连接的金手指模块、PCIe转eMMC控制器模块、eMMC模块，所述eMMC模块包含eMMC存储芯片，所述PCIe转eMMC控制器模块将金手指模块输入的PCIe信号转换成eMMC信号输出给eMMC模块进行储存。
2.根据权利要求1所述的基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：所述金手指模块包括兼容M.2B-KEY和M-KEY的电路。
3.根据权利要求2所述的基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：所述金手指模块包括金手指J1和供电电路，所述金手指J1包括3.3V电源接口、KEYB接口和KEYM接口，所述3.3V电源接口通过供电电路与eMMC模块连接进行供电，所述3.3V电源接口与PCIe转eMMC控制器模块连接进行供电。
4.根据权利要求3所述的基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：所述供电电路包括LDO芯片U3、电阻R27、电容C19、电容C20和电容C21，所述LDO芯片U3包括VIN端、VOUT端、EN端、NC端和GND端，所述3.3V电源接口与电阻R27的一端、电容C19的一端、VIN端连接，所述电阻R27的另一端与电容C20的一端、EN端连接，所述VOUT端与eMMC模块、电容C21的一端连接；VOUT端、电容C19的另一端、电容C20的另一端、电容C21的另一端接地。
5.根据权利要求4所述的基于PCIe信号转eMMC的M.2形式的存储装置，其特征在于：所述PCIe转eMMC控制器模块包括控制芯片U1，
所述控制芯片U1包括PE_REXT端口、PE_RXM端口、PE_RXP端口、PE_TXP端口、PE_TXM端口、PE_REFCLKM端口、PE_REFCLKP端口、PE_RST#端口、CLKREQ#端口、IO0_LDOSEL端口、PE_33VCCAIN端口、LDO_VIN端口、33VIN_1端口、33VIN_2端口、MMC_IO_18VIN_1端口、MMC_IO_18VIN_2端口、LDO_12VOUT端口、PE_PDLL_12VCCAIN端口、CORE_12VCCD端口、LDO_CAP端口、MMC_CLK端口、MMC_CMD端口、MMC_D0端口~MMC_D7端口、NC_1端口~NC_15端口；
所述金手指J1包括PERN0/SATA_BP端口、PERP0/SATA_BN端口、PETN0/SATA_AN端口、PETP0/SATA_A+端口、REFCLKN端口、REFCLKP端口、CLKREQ*端口、PERST*端口；
所述PE_REXT端口与电阻连接后接地；所述PE_RXM端口与PETN0/SATA_AN端口连接，所述PE_RXP端口与PETP0/SATA_A+端口连接，所述PE_TXP端口与PERP0/SATA_BN端口连接，所述PE_TXM端口与PERN0/SATA_BP端口连接，所述PE_REFCLKM端口与REFCLKN端口连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：马保军，张治宇，谭小兵，汪川川，韦西妙，
申请(专利权)人：深圳市亿道数码技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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