【技术实现步骤摘要】
阵列基板与显示面板
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种阵列基板与显示面板。
技术介绍
在显示面板中,用于为彩膜基板上的公共电极提供电压的公共电极配线设置于阵列基板上,阵列基板上的公共电极配线与彩膜基板上的公共电极通过导电胶连接,驱动芯片向阵列基板的公共电极配线输入电信号,公共电极配线通过导电胶将电信号传送给彩膜基板上的公共电极,从而使彩膜基板上的公共电极带电。在阵列基板上,导电胶附近通常还设置有非公共电极焊点,该非公共电极焊点用于向阵列基板输送除公共电极信号以外的信号,因此,该非公共电极焊点需要与公共电极绝缘。而在具体的制备工艺中,由于设置导电胶的位置和非公共电极焊点距离太近,导致在甩胶过程中容易甩到非公共电极焊点上,一旦非公共电极焊点上出现导电胶,将阵列基板和彩膜基板压合后,非公共电极焊点会通过其上的导电胶与彩膜基板上的公共电极短接,使显示面板失效。
技术实现思路
基于此,有必要针对在阵列基板中点胶时,容易将导电胶甩到附件的非公共电极焊点上而造成短路的技术问题,提出一种新的阵列基板和显示面板。一种阵 ...
【技术保护点】
1.一种阵列基板,包括显示区和非显示区,所述显示区包括数据线和扫描线,所述显示区用于显示画面,定义所述阵列基板的长度或宽度方向中的其中一个方向为第一方向,另一个方向为第二方向,其特征在于,所述非显示区包括:/n公共电极配线,沿所述第一方向延伸;/n导电衬垫,设置于所述公共电极配线上;及/n连接焊点,包括公共电极焊点和非公共电极焊点,所述公共电极焊点与所述公共电极配线连接,所述非公共电极焊点与所述公共电极配线绝缘,所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为第一间距d1,所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2,其中,600μm≤d1≤ ...
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,包括显示区和非显示区,所述显示区包括数据线和扫描线,所述显示区用于显示画面,定义所述阵列基板的长度或宽度方向中的其中一个方向为第一方向,另一个方向为第二方向,其特征在于,所述非显示区包括:
公共电极配线,沿所述第一方向延伸;
导电衬垫,设置于所述公共电极配线上;及
连接焊点,包括公共电极焊点和非公共电极焊点,所述公共电极焊点与所述公共电极配线连接,所述非公共电极焊点与所述公共电极配线绝缘,所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为第一间距d1,所述非公共电极焊点与所述导电衬垫在第二方向上的间距为第二间距d2,其中,600μm≤d1≤1000μm,1000μm≤d2≤1500μm。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述连接焊点为测试焊点。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述连接焊点包括一个或多个测试焊点组合,各所述焊点组合包括公共电极焊点、第一测试焊点和第二测试焊点,所述第一测试焊点和所述第二测试焊点为所述非公共电极焊点,在同一测试焊点组合内,所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点沿所述第一方向依次排布,距所述非公共电极焊点最近的所述导电衬垫位于所述第一测试焊点背离所述第二测试焊点的一侧,所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第一方向上的最短间距为所述第一间距d1,所述第一测试焊点与所述导电衬垫在所述第二方向上的间距为第二间距d2。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述公共电极焊点、所述第一测试焊点和所述第二测试焊点处于同一直线上,同一测试焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄世帅,
申请(专利权)人:北海惠科光电技术有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。