【技术实现步骤摘要】
一种柔性灯
本技术涉及照明领域,尤其涉及一种柔性灯。
技术介绍
目前,灯带一般采用RGBW四合一光源配合外置IC芯片控制出光,由于IC芯片在PCB电路板上需要占用一定的空间,使得灯珠在PCB电路板上的排布不均匀,出光不柔和,且存在明显光斑。此外,用于户外的灯带受太阳暴晒容易造成表面爆裂,进而造成进水短路等事故的发生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种改进的柔性灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种柔性灯,包括灯带主体、由不透明硅胶制成的挡光部以及由半透明硅胶制成的扩散部;其中,所述灯带主体包括柔性灯板、以及设置在所述柔性灯板上的光源组件,所述光源组件设置多组;每个所述光源组件包括第一灯珠以及与所述第一灯珠交错设置的第二灯珠,所述第一灯珠与所述第二灯珠设置多对,且其中一颗所述第一灯珠内置IC芯片以控制其所在光源组件的出光;所述挡光部的底部承载所述柔性灯板以及所述光源组件、且由所述底部两侧向上延伸形成挡光侧板;所述扩散部设置在所述挡光部开口处 ...
【技术保护点】
1.一种柔性灯,其特征在于,包括灯带主体、由不透明硅胶制成的挡光部以及由半透明硅胶制成的扩散部;/n其中,所述灯带主体包括柔性灯板、以及设置在所述柔性灯板上的光源组件,所述光源组件设置多组;/n每个所述光源组件包括第一灯珠以及与所述第一灯珠交错设置的第二灯珠,所述第一灯珠与所述第二灯珠设置多对,且其中一颗所述第一灯珠内置IC芯片以控制其所在光源组件的出光;/n所述挡光部的底部承载所述柔性灯板以及所述光源组件、且由所述底部两侧向上延伸形成挡光侧板;/n所述扩散部设置在所述挡光部开口处。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性灯,其特征在于,包括灯带主体、由不透明硅胶制成的挡光部以及由半透明硅胶制成的扩散部;
其中,所述灯带主体包括柔性灯板、以及设置在所述柔性灯板上的光源组件,所述光源组件设置多组;
每个所述光源组件包括第一灯珠以及与所述第一灯珠交错设置的第二灯珠,所述第一灯珠与所述第二灯珠设置多对,且其中一颗所述第一灯珠内置IC芯片以控制其所在光源组件的出光;
所述挡光部的底部承载所述柔性灯板以及所述光源组件、且由所述底部两侧向上延伸形成挡光侧板;
所述扩散部设置在所述挡光部开口处。
2.根据权利要求1所述的柔性灯,其特征在于,所述挡光部的截面呈凹槽结构,其包括开口处向内倾斜的斜面;
所述扩散部的截面呈倒等腰梯形结构,其侧面与所述斜面相配合以将所述扩散部精准地定位到所述挡光部。
3.根据权利要求2所述的柔性灯,其特征在于,所述扩散部所在平面与所述光源组件所在平面相互平行、以使所述光源组件光线向上从所述扩散部射出。
4.根据权利要求3所述的柔性...
【专利技术属性】
技术研发人员:何金鑫,苏继豪,
申请(专利权)人:广州十色照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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