热塑性聚酯树脂组合物及其成型品制造技术

本发明专利技术是一种热塑性聚酯树脂组合物，是配合有热塑性聚酯树脂(A)、具有200～3,000g/eq的环氧当量的环氧化合物(B)、和数均分子量2,000～500,000并且卤元素含量为1,000ppm以下的含有羟基的树脂(C)的热塑性聚酯树脂组合物，其相对于热塑性聚酯树脂(A)70～99.9重量份和含有羟基的树脂(C)0.1～30重量份的合计100重量份，配合有环氧化合物(B)0.05～10重量份。本发明专利技术提供可以以高水平同时实现长期的耐水解性与耐热老化性，进一步在干湿热处理时能够抑制向成型品表面的渗出的热塑性树脂组合物以及成型品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性聚酯树脂组合物及其成型品
本专利技术涉及热塑性聚酯树脂组合物以及将其成型而成的成型品。
技术介绍
热塑性聚酯树脂发挥其优异的注射成型性、机械物性等各特性，在机械机构部件、电气/电子部件和汽车部件等广泛领域中被利用。然而，热塑性聚酯树脂由于高温时的热氧化劣化而机械强度易于降低，因此为了作为机械机构部件、电气/电子部件和汽车部件等工业用材料而使用，除了一般的化学的和物理的各特性的平衡以外，还要求具有长期的高温时的耐热老化性。除此以外，由于热塑性聚酯树脂易于通过水解而劣化，因此为了用于上述那样的用途，要求长期的耐水解性。作为使热塑性聚酯树脂的热稳定性提高的方法，迄今为止，提出了例如，在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中添加了具有异氰酸酯和/或碳二亚胺的化合物的热塑性树脂组合物(例如，参照专利文献1)；在选自聚酰胺、聚酯以及它们的混合物的热塑性树脂中添加了多元醇、增强剂和聚合物强化剂的热塑性树脂组合物(例如，参照专利文献2)。此外，提出了相对于聚酯树脂，添加了含有羟基的树脂和/或环氧化合物的热塑性树脂组合物(例如，参照专利文献3～7)。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性聚酯树脂组合物，其配合有热塑性聚酯树脂(A)、具有200～3,000g/eq的环氧当量的环氧化合物(B)、以及数均分子量2,000～500,000并且卤元素含量为1,000ppm以下的含有羟基的树脂(C)，相对于热塑性聚酯树脂(A)70～99.9重量份和含有羟基的树脂(C)0.1～30重量份的合计100重量份，配合有环氧化合物(B)0.05～10重量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170629 JP 2017-126973;20171130 JP 2017-2300251.一种热塑性聚酯树脂组合物，其配合有热塑性聚酯树脂(A)、具有200～3,000g/eq的环氧当量的环氧化合物(B)、以及数均分子量2,000～500,000并且卤元素含量为1,000ppm以下的含有羟基的树脂(C)，相对于热塑性聚酯树脂(A)70～99.9重量份和含有羟基的树脂(C)0.1～30重量份的合计100重量份，配合有环氧化合物(B)0.05～10重量份。


2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述热塑性聚酯(A)具有高于200℃的熔点。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述环氧化合物(B)含有一分子内具有二个以上环氧基的环氧化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述含有羟基的树脂(C)的羟基值为3～20eq/kg。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，所述含有羟基的树脂(C)为苯氧基树脂和/或包含(甲基)丙烯酸羟基烷基酯作为结构单元的丙烯酸系树脂。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的热塑性聚酯树脂组合物，相对于所述热塑性聚酯树脂(A)和所述含有羟基的树脂(C)的合计100重量份，还配合有(D)下述通式(1)所示的磷化合物0.01～1重量份，



在所述通式(1)中，R1和R2独立地选自氢原子、OM、碳原子数1～20的烷基、碳原子数2～20的亚烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数1～20的烷基氧基、包含碳原子数2～4的亚烷基的聚氧亚烷基、和碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥长健一，东城裕介，横江牧人，梅津秀之，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP