一种含铜印刷电路板废水处理方法技术

本发明专利技术公开了一种含铜印刷电路板废水处理方法，具体包括如下步骤：步骤1，将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，废水中含有铜络合物，调节所述废水的pH值；步骤2，在反应釜中加入破络剂，破络剂与所述废水铜络合物进行破络反应，搅拌30～40分钟；步骤3，在反应釜中加入氧化剂，氧化剂与废水铜络合物进行强化反应，搅拌30～40分钟；步骤4，调节废水的pH值，加入沉淀剂，沉淀剂与废水铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟；步骤5，调节废水的pH值，加入絮凝剂，搅拌5～10分钟后，沉淀静止2～3小时。本发明专利技术解决了现有废水处理方法存在的成本高、沉淀效果差的问题。

A wastewater treatment method of printed circuit board containing copper

【技术实现步骤摘要】
一种含铜印刷电路板废水处理方法
本专利技术属于废水处理
，涉及一种含铜印刷电路板废水处理方法。
技术介绍
半导体电子信息产业快速发展中，线路板化学镀铜产生的废水含有大量铜，破坏生态环境，威胁人类健康。废水中重金属铜离子形成较稳定的络合物，常规采用的沉淀、混凝处理方法很难使络合结构的铜离子沉淀下来，COD和铜难以达标，尤其铜离子难以稳定达标，必须先进行破络反应，使铜离子从络合结构中游离出来，再进行沉淀混凝。一般采用硫酸亚铁或硫化钠法破络，硫酸亚铁法处理的优点是成本低，受废水中悬浮物浓度的影响不大，缺点是处理后的水发黄，含泥量高，有时候沉淀效果不够好，沉淀池处理后的污泥和上清液长时间接触容易造成铜离子浓度的反弹，影响出水水质。硫化钠法处理络合水的优点是处理后铜离子不反弹，产泥量小，缺点是价格贵、成本太高，易形成胶体溶液，难以过滤，有时候会堵塞管道，受水中悬浮物影响大，有臭味。如果控制不好，出水水质发黑，硫离子会超标，易形成二次污染。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种含铜印刷电路板废水处理方法，解决了现有废水处理方法存在的成本高、沉淀效果差的问题。本专利技术所采用的技术方案是，一种含铜印刷电路板废水处理方法，具体包括如下步骤：步骤1，将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，废水中含有铜络合物，调节废水的pH值，开启搅拌，并控制搅拌温度；步骤2，在反应釜中加入破络剂，破络剂与废水铜络合物进行破络反应，搅拌30～40分钟；步骤3，在反应釜中加入氧化剂，氧化剂与废水铜络合物进行强化反应，搅拌30～40分钟；步骤4，调节废水的pH值，加入沉淀剂，沉淀剂与废水铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟；步骤5，调节废水的pH值，加入絮凝剂，搅拌5～10分钟后，沉淀静止2～3小时，上清液排放，下层污泥到压滤机压滤成饼。本专利技术的特点还在于，步骤1中的含Cu络合物为印刷电路板产生的铜氨络合物[Cu(NH3)4]2+、铜氯络合物[Cu(Cl-)4]2-、铜的乙二胺四乙酸络合物[Cu(EDTA)]2+中的至少一种。步骤1中的pH为2.5～3.0，pH调节剂为质量百分比浓度为98％的硫酸。步骤1中的搅拌温度为40～50℃。步骤2中破络剂为硫酸亚铁颗粒。步骤3中氧化剂为质量百分比浓度为30％的双氧水。步骤4中pH值为7.0～8.0，pH调节剂为氢氧化钠颗粒。步骤4中的沉淀剂为硫化钠。步骤5中的pH值为7.0～8.0，所述絮凝剂为质量百分比浓度为1‰的聚丙烯酰胺溶液。本专利技术的有益效果如下：本专利技术提供的一种含铜印刷电路板废水处理方法，克服硫酸亚铁处理后水质发黄、沉淀效果差的缺点，双氧水的加入强化破络反应：补加硫化钠，处理后铜离子不反弹，产泥量小，同时，过剩的铁离子与硫离子产生硫化铁沉淀，消除硫离子影响，有效防止出水水质发黑，硫离子超标。按此方法处理后出水水质的铜和COD浓度达到排放标准，成本较低，在生产车间稳定运行。附图说明图1是本专利技术一种含铜印刷电路板废水处理方法的流程图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术一种含铜印刷电路板废水处理方法，具体为：将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，所述废水中含有铜络合物，调节所述废水的pH值，开启搅拌，控制温度；在反应釜中加入破络剂，所述破络剂与所述铜络合物进行破络反应，搅拌30～40分钟；在反应釜中加入氧化剂，所述氧化剂与所述铜络合物进行强化反应，搅拌30～40分钟；调节所述废水的pH值，加入沉淀剂，所述沉淀剂与所述铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟；调节所述废水的pH值，加入絮凝剂，搅拌5～10分钟后，沉淀静止2～3小时，上清液排放，下层污泥到压滤机压滤成饼。具体的，结合上述方法，本专利技术的废水处理方法的流程图参考图1所示，并结合图1进行具体说明。首先，执行步骤S1，将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，废水中含有铜络合物，调节所述废水的pH值，开启搅拌，控制温度。含铜络合物为印刷电路板产生的含有铜氨络合物[Cu(NH3)4]2+、铜氯络合物[Cu(Cl-)4]2+和铜的EDTA络合物[Cu(EDTA)]2+一种或几种混合废水，铜离子浓度十几～几百mg/L，原始废水为酸性或碱性，调节pH值采用的pH调节剂为质量百分比浓度为98％的硫酸，根据需要确定加入的调节剂，搅拌温度为40～50℃。接着，执行步骤S2，在反应釜中加入破络剂，用于与废水铜络合物进行破络反应。在本专利技术中，破络剂采用的硫酸亚铁颗粒，加入量根据需要确定。硫酸亚铁的二价铁离子Fe2+具有还原性，在pH＝2.5～3.0时，能将水中的Cu2+还原成Cu+，而Cu+与NH3、(乙二胺四乙酸)EDTA、Cl-形成的络合物稳定性降低，进而在下一步骤S3中脱水形成氧化亚铜沉淀。反应方程式如下：[Cu(NH3)4]2++Fe2+≒Cu++Fe3++4NH3[Cu(Cl-)4]2-+Fe2+≒Cu++Fe3++4Cl-[Cu(EDTA)]2++Fe2+≒Cu++Fe3++EDTA络合物反应一般是分步进行的，也存在副反应，生成一部分一价铜离子络合物：[Cu(NH3)4]2++Fe2+≒[Cu(NH3)2]++Fe3++2NH3[Cu(Cl-)4]2-+Fe2+≒[Cu(Cl-)2]-+Fe3++2Cl-[Cu(EDTA)]2++Fe2+≒[Cu(EDTA)]++Fe3+在本专利技术中，破络剂并不限于硫酸亚铁，还可以为其他的铁盐，例如硫酸铁、氯化铁等，只要可以实现本专利技术的破络反应，亦在本专利技术保护的范围之内。然后执行步骤S3，在反应釜中加入氧化剂，氧化剂与铜络合物进行反应，搅拌30～40分钟。氧化剂为质量百分比浓度为30％的双氧水(H2O2)。双氧水可强化S2步骤破络反应，主要起到以下作用：①一价铜络合物在无氧的、还原条件下能稳定存在，但在有氧条件下，[Cu(NH3)2]+易被H2O2氧化成[Cu(NH3)4]2+或二价铜离子Cu2+，使其稳定性下降，例如一价铜氨络合物被氧化，反应式如下：4[Cu(NH3)2]++8NH3·H2O+O2＝4[Cu(NH3)4]2++4OH-+6H2O4[Cu(NH3)2]++8NH3·H2O+O2＝4Cu2++6H2O+4OH-+NH4+②H2O2还可降低废水中COD和NH3-N。H2O2加入量需根据实际确定。接着执行步骤S4，调节废水的pH值，加入沉淀剂，沉淀剂与废水铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟。pH值为7.0～8.0，pH调节剂为氢氧化钠颗粒，沉淀剂为硫化钠，加入量需根据实际确定。硫化钠中的硫离子(S2-)能和铜离子形成非常稳定的化合物，其稳定常数高于铜离子和氨(NH3)、EDTA、氯离子(Cl-)络合物的稳定常数，形成黑色沉淀，反应式如下：Cu2++S2-＝CuS↓本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含铜印刷电路板废水处理方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n步骤1，将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，所述废水中含有铜络合物，调节所述废水的pH值，开启搅拌，并控制搅拌温度；/n步骤2，在反应釜中加入破络剂，所述破络剂与所述废水铜络合物进行破络反应，搅拌30～40分钟；/n步骤3，在反应釜中加入氧化剂，所述氧化剂与所述废水铜络合物进行强化反应，搅拌30～40分钟；/n步骤4，调节所述废水的pH值，加入沉淀剂，所述沉淀剂与所述废水铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟；/n步骤5，调节所述废水的pH值，加入絮凝剂，搅拌5～10分钟后，沉淀静止2～3小时，上清液排放，下层污泥到压滤机压滤成饼。/n

【技术特征摘要】
1.一种含铜印刷电路板废水处理方法，其特征在于：具体包括如下步骤：
步骤1，将含铜印刷电路板废水用泵打入反应釜中，所述废水中含有铜络合物，调节所述废水的pH值，开启搅拌，并控制搅拌温度；
步骤2，在反应釜中加入破络剂，所述破络剂与所述废水铜络合物进行破络反应，搅拌30～40分钟；
步骤3，在反应釜中加入氧化剂，所述氧化剂与所述废水铜络合物进行强化反应，搅拌30～40分钟；
步骤4，调节所述废水的pH值，加入沉淀剂，所述沉淀剂与所述废水铜络合物进行沉淀反应，搅拌20～30分钟；
步骤5，调节所述废水的pH值，加入絮凝剂，搅拌5～10分钟后，沉淀静止2～3小时，上清液排放，下层污泥到压滤机压滤成饼。


2.根据权利要求1所述的一种含铜印刷电路板废水处理方法，其特征在于：所述步骤1中的含铜络合物为印刷电路板产生的铜氨络合物[Cu(NH3)4]2+、铜氯络合物[Cu(Cl-)4]2-、铜的EDTA络合物[Cu(EDTA)]2+中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的一种含铜印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军利，崔玉青，段琳琳，席莎，
申请(专利权)人：金堆城钼业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61