多层盖带构造制造技术

本发明专利技术提供了一种载带制品，其包括热密封盖带和具有多个凹坑的载带。所述多层盖带包括热塑性基层、热塑性垫层、抗静电层和热密封层。所述抗静电层具有聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT‑PSS(聚‑3，4‑乙烯二氧噻吩‑聚苯乙烯磺酸)。所述密封层是热活化粘合剂。

Multilayered caprock structure

【技术实现步骤摘要】
多层盖带构造
本公开涉及用于电子部件包装应用的热密封盖带。具体地，可将盖带热密封到载带以方便小型电子部件的储存、运输和安装。
技术介绍
随着电子零件变得越来越小型化，此类部件的储存、运输和处理变得越来越困难，并且已逐步形成专门的方法。一种此类方法是使用载带。载带可由多种材料形成，但是通常是塑性材料，其形成为具有多个纵向凹陷部或凹入部的条带，所述多个纵向凹陷部或凹入部旨在保持各个部件以防止它们彼此接触或以其他方式受到损伤。此类凹入部分必须具有上部开口，部件通过该上部开口而被放置到凹陷部中，然后通常必须借助盖带密封开口。针对冲压载带中所用盖带建议的一种材料是多层层合聚合物泡沫结构，如美国专利4,657,137中所述。该盖带需要使用至少两个单独的层，并且通过提供柔性的薄塑料或泡沫层来制备，其中坚固和稳定的基层层合至该薄塑料或泡沫层。美国专利4,964,405中公开的载带具有用粘合剂粘贴的盖带，该粘合剂仅密封凹陷部并且使引导穿孔保持打开。通常用于载带的盖带具有例如至少部分地用诸如乙烯/乙酸乙烯酯的粘合剂涂覆的尼龙类基材。参见例如美国专利4,963,405。使用载带和盖带的一个难题是提供合适的盖带，其将各个部件密封，而并不会以某种方式造成粘合剂或剥离剂的污染。载带或盖带还必须提供一些防止静电发展的保护，静电发展会损害此类精细的电子部件；实际上，盖带的卷绕和退绕会通过产生静电荷而加剧此类问题。盖带通常被制作为在粘合剂中间具有静电耗散条带，该静电耗散条带来源于蒸气涂覆的金属。该条带覆盖粘合剂并通过排出形成的摩擦电荷来保护部件不受放电影响。但是，此类条带是不透明的，这意味着不能在其凹入部中观察部件，并且它们非常昂贵。在美国专利6,171,672中，公开了静电耗散涂层，其含有碳、阳离子、阴离子和非特定的有机聚合物导体。离子盐不是永久性涂层，并且可能会浸出，增加了污染问题。此外，它们为湿度依赖的并且可为腐蚀性的。此外，此类碳和金属是不透明的。在美国专利公布2003/0049437中描述了盖带，其包括含有导电聚合物分散体的导电涂层。
技术实现思路
本公开涉及用于电子部件包装应用的热密封盖带。具体地，可将盖带热密封到载带以方便小型电子部件的储存、运输和安装。本公开包括盖带。在一些实施方案中，盖带包括基层、垫层、抗静电层和密封层。基层具有第一主表面和第二主表面，并且包括厚度为10-20微米的热塑性聚合物。垫层具有第一主表面和第二主表面，其中垫层的第一主表面与基层的第二主表面接触或者垫层的第一主表面以粘合方式粘结到基层的第二主表面，并且垫层包含厚度为20-35微米的聚合物热塑性组合物或共聚物热塑性组合物。抗静电层具有第一主表面和第二主表面，其中第一主表面与垫层的第二主表面接触，并且抗静电层包含聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中PEDOT-PSS占抗静电层的5-30重量％。密封层具有第一主表面和第二主表面，其中密封层的第一主表面与抗静电层的第二主表面接触，并且密封层包含热活化粘合剂，其中热活化粘合剂包含厚度为0.5-2.0微米的聚合物组合物或共聚物组合物。盖带具有至少135℃的热活化粘结范围，并且在暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合的条件时，盖带保持盖带剥离粘合力，并且盖带具有如在23℃的温度和50％的相对湿度下在密封层的第二主表面上测得的106-1011欧姆的表面电阻(SR)值。本专利技术还公开了制品。在一些实施方案中，制品包括：载带，该载带包括多个凹坑；以及盖带，该盖带粘结到载带并且密封多个凹坑。盖带如上所述。附图说明参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。图1示出了本公开的多层盖带的示例性实施方案的剖视图。图2示出了本公开的多层载带构造的示例性实施方案的剖视图。在所示实施方案的以下描述中，参考了附图并通过举例说明的方式在这些附图中示出了其中可实践本公开的各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用实施方案并且可进行结构上的改变。附图未必按照比例绘制。附图中使用的相似的数字来指示相似的部件。然而，应当理解，在给定附图中使用数字来指示部件并非旨在限制另一附图中利用相同数字标记的部件。具体实施方式随着电子零件变得越来越小型化，此类部件的储存、运输和处理变得越来越困难，并且已逐步形成专门的方法。一种此类方法是使用载带。载带可由多种材料形成，但是通常是塑性材料，其形成为具有多个纵向凹陷部或凹入部的条带，所述多个纵向凹陷部或凹入部旨在保持各个部件以防止它们彼此接触或以其他方式受到损伤。此类凹入部分通常被称为“凹坑”并具有上部开口，部件通过该上部开口而被放置到凹陷部中，然后通常借助盖带密封开口。除了典型带所要求的特性之外，盖带构造需要许多特殊的特征，诸如在相对低的温度下密封，随着时间推移稳定的剥离值以允许一致的去除等。这些特殊的特性包括，在盖带中具有导电层，以防止当盖带附接到载带或从载带移除盖带时的摩擦起电。通常，盖带构造是多层制品，因此层间粘合力是重要的考虑因素。换句话讲，当使用时，带构造必须在施加到载带、运输或储存以及从载带上移除盖带时保持在一起。如果盖带中的任何层容易分解或丧失完整性，则整个盖带构造可能会失效。特别地，导电层(也称为抗静电层)可能容易受到环境条件的影响。盖带可能遇到的环境条件是热和/或热和湿度的组合。希望的是，即使在暴露于各种环境条件时，盖带的剥离粘合力值也随时间推移保持稳定。在本上下文中，稳定的剥离值意味着初始剥离粘合力值和老化剥离粘合力值非常相似，并且不会经历指示盖带构造内一层或多层的完整性丧失的大幅降低。因此，希望开发不仅具有期望的粘合特性(诸如相对低的密封温度和随时间推移稳定的剥离值以允许一致的去除)，而且还具有暴露于潮湿条件时稳定的导电抗静电层的盖带。在本公开中，将描述盖带和使用盖带的载带构造。盖带是包括基层、垫层、抗静电层和密封层的多层构造。盖带具有低至135℃的热活化粘结范围，并且在暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合的条件时，盖带保持盖带剥离粘合力，并且盖带具有如在23℃的温度和50％的相对湿度下在密封层的第二主表面上测得的106-1011欧姆的表面电阻(SR)值。在暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合的条件时保持剥离粘合力值是指剥离粘合力在一定范围的时间、温度和湿度条件内保持基本不变。尽管当然可以预期剥离粘合力会有一些变化，但初始剥离粘合力和暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合后的剥离粘合力通常是相似的，并且不会显著降低。在暴露于时间、温度或湿度条件时，剥离粘合力的显著降低表明盖带的一层或多层(通常为抗静电层)不稳定。虽然盖带可经受各种时间、温度和湿度条件，但还是有适用于这些盖带构造的一些典型范围。至于老化时间，通常老化时间为几天，在一些实施方案中达到30天甚至更长。至于老化温度，通常温度在室温到60℃的范围内。至于湿度，通常湿度在50％RH(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盖带，包括：/n基层，所述基层具有第一主表面和第二主表面，所述基层包含厚度为10-20微米的热塑性聚合物；/n垫层，所述垫层具有第一主表面和第二主表面，其中所述垫层的所述第一主表面与所述基层的所述第二主表面接触或者所述垫层的所述第一主表面以粘合方式粘结到所述基层的所述第二主表面，所述垫层包含厚度为20-35微米的聚合物热塑性组合物或共聚物热塑性组合物；/n抗静电层，所述抗静电层具有第一主表面和第二主表面，其中所述第一主表面与所述垫层的所述第二主表面接触，所述抗静电层包含聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中所述PEDOT-PSS占所述抗静电层的5-30重量％；以及/n密封层，所述密封层具有第一主表面和第二主表面，其中所述密封层的所述第一主表面与所述抗静电层的所述第二主表面接触，所述密封层包含热活化粘合剂，其中所述热活化粘合剂包含厚度为0.5-2.0微米的聚合物组合物或共聚物组合物；并且/n其中所述盖带具有至少135℃的热活化粘结范围，在暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合的条件时，所述盖带保持盖带剥离粘合力，并且所述盖带具有在23℃的温度和50％的相对湿度下在所述密封层的所述第二主表面上测得的10...

【技术特征摘要】
1.一种盖带，包括：
基层，所述基层具有第一主表面和第二主表面，所述基层包含厚度为10-20微米的热塑性聚合物；
垫层，所述垫层具有第一主表面和第二主表面，其中所述垫层的所述第一主表面与所述基层的所述第二主表面接触或者所述垫层的所述第一主表面以粘合方式粘结到所述基层的所述第二主表面，所述垫层包含厚度为20-35微米的聚合物热塑性组合物或共聚物热塑性组合物；
抗静电层，所述抗静电层具有第一主表面和第二主表面，其中所述第一主表面与所述垫层的所述第二主表面接触，所述抗静电层包含聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)，其中所述PEDOT-PSS占所述抗静电层的5-30重量％；以及
密封层，所述密封层具有第一主表面和第二主表面，其中所述密封层的所述第一主表面与所述抗静电层的所述第二主表面接触，所述密封层包含热活化粘合剂，其中所述热活化粘合剂包含厚度为0.5-2.0微米的聚合物组合物或共聚物组合物；并且
其中所述盖带具有至少135℃的热活化粘结范围，在暴露于时间、温度、湿度或者它们的组合的条件时，所述盖带保持盖带剥离粘合力，并且所述盖带具有在23℃的温度和50％的相对湿度下在所述密封层的所述第二主表面上测得的106-1011欧姆的表面电阻(SR)值。


2.根据权利要求1所述的盖带，其中所述基层包含聚对苯二甲酸乙二酯聚合物或聚酰亚胺热塑性材料。


3.根据权利要求1所述的盖带，其中所述垫层包含基于乙烯的聚合物或共聚物。


4.根据权利要求3所述的盖带，其中所述基于乙烯的聚合物或共聚物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯的共混物、或者聚乙烯和乙烯-乙酸乙烯酯的交替层。


5.根据权利要求3所述的盖带，其中所述基于乙烯的聚合物或共聚物包括含有10-30重量％乙酸乙烯酯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。


6.根据权利要求1所述的盖带，其中所述抗静电层的聚合物粘结剂或共聚物粘结剂包含改性的丙烯酸酯聚合物或共聚物、基于苯乙烯的聚合物或共聚物、或者它们的组合。


7.根据权利要求6所述的盖带，其中所述抗静电层的聚合物粘结剂或共聚物粘结剂包含改性的丙烯酸酯聚合物或共聚物。


8.根据权利要求6所述的盖带，其中所述抗静电层的聚合物粘结剂或共聚物粘结剂包含基于苯乙烯的聚合物或共聚物。


9.根据权利要求6所述的盖带，其中所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂包含丙烯酸酯-苯乙烯共聚物。


10.根据权利要求1所述的盖带，其中所述抗静电层为由分散体混合物形成的干燥层，所述分散体混合物包含：
所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂的含水分散体；以及
PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)的含水分散体；
其中所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂材料是抗湿材料，使得当在水中浸渍24小时后，水的摄取小于5重量％。


11.根据权利要求1所述的盖带，其中所述密封层的热活化粘合剂包含至少一种基于(甲基)丙烯酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱燚磊，拉尔夫·R·罗伯茨，艾军，沈时骏，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US