磨盘及磨盘组制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种磨盘，用于对石材工件表面进行磨抛，所述磨盘包括基体、刀头结块和填料；其中所述机体用于支撑和动力连接，所述刀头结块和填料在所述机体的端面上圆周分布，所述刀头结块与填料相间配置。本发明专利技术还提供由上述磨盘组成的磨盘组，实现磨盘磨抛过程的减振消音，效率更高，表面质量更好，磨盘的使用寿命延长。

Disc and disc set

【技术实现步骤摘要】
磨盘及磨盘组
本专利技术涉及磨削加工
，尤其涉及一种石材表面磨抛用磨盘及磨盘组。
技术介绍
现有的在石材饰面高精度加工过程中，经常采用的工艺方法是采用磨盘直接磨削；当加工表面尚未达到技术要求时，再更换粒度更细的磨盘，直至满足加工要求。然而在此过程中，存在两个技术问题：一是采用磨盘或多个磨盘组合磨削主要依赖工人的经验和操作水平；二是所用磨盘振动大、噪声大，影响加工质量，污染环境。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于系统工程原理，以保证石材加工面质量为约束条件，通过系列化质量指标的确定，有机组合多片磨盘，实现不同磨盘组的优化；另一方面，在每个磨盘的结构、配方和制作工艺上下功夫，通过有效技术方法，实现磨盘磨抛过程的减振消音。本专利技术实施例提供的一种磨盘，用于对石材工件表面进行磨抛，所述磨盘包括基体、刀头结块和填料；其中所述机体用于支撑和动力连接，所述刀头结块和填料在所述机体的端面上圆周分布，所述刀头结块与填料相间配置。优选地，所述磨盘呈碗形，所述磨盘在刀头结块与基体的连接上采用热压烧结，填料与刀头和基体的连接上采用热压烧结，从而形成牢固连接在一起的整体磨盘。优选地，所述填料为树脂加金刚石粉末和稀土元素的混合粉末，其相对于刀头结块具有弹性和柔性，所述填料与刀头结块形成软硬相间的结构，所述填料用于增加阻尼、减振消音、工件熨平抛光。优选地，所述刀头结块包括T型刀头和O型刀头，其在圆周上交替均匀分布，磨盘沿外缘向回转中心填料比例逐渐增加。优选地，所述刀头结块与填料对工件表面进行交互磨抛，刀头结块进入工作状态，对工件表面进行磨削；随着磨削的持续进行，刀头结块出现磨损，填料参与磨削。本专利技术还提供一种磨盘组，用于对石材工件表面进行磨抛，所述磨盘组包括上述的磨盘，其中，多个磨盘形成从粗磨、半精磨、精磨和研磨的加工用磨盘组。优选地，磨盘组中的每一磨盘的刀头结块冷压成形，在基体上经一次热压结块连接和二次填料热压，所述磨盘组可对光泽度在65-95范围内的工件进行磨抛。优选地，所述磨盘组包括七个磨盘，其中，标识01的磨盘用于初级磨抛；标识02和03的磨盘其刀头金刚石粒度和浓度适中，适于光泽度要求不高的石材面料的磨抛；标识05至06的磨盘用于光泽度在85-90之间的磨抛；标识07的磨盘磨抛光泽度可达95以上。优选地，所述磨盘组的刀头结块金刚石粒度按等比级数排列，所述磨盘组的刀头结块金刚石浓度按等差级数排列，所述刀头结块的硬度高于填料硬度。优选地，所述填料在工件的工作面上的比例逐级增大，所述金刚石粒度逐级细化。本专利技术整体上完美解决上述两个方面的问题，实现对石材饰面的小振动、低噪音、高质量、高效率磨抛。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术提供的一种标号01的磨盘结构示意图；图2是图1中的标号01的磨盘的另一角度的结构示意图；图3是本专利技术提供的一种标号02的磨盘结构示意图；图4是本专利技术提供的一种标号03的磨盘结构示意图；图5是本专利技术提供的一种标号04的磨盘结构示意图；图6是本专利技术提供的一种标号05的磨盘结构示意图；图7是本专利技术提供的一种标号07的磨盘结构示意图；图8是本专利技术提供的一种磨盘编组与最优组合矩阵图。主要元件符号说明磨盘组100；磨盘10、20、30、40、50、60、70；刀头结块11、21、31、41、51、61、71；填料12、22、32、42、52、62、72；基体13、23、33、43、53、63、73。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的磨盘组100由七个独立的标号01的磨盘10、标号02的磨盘20、标号03的磨盘30、标号04的磨盘40、标号05的磨盘50、标号06的磨盘60、标号07的磨盘70组合而成。下面先单独介绍每一磨盘的结构，然后在介绍该磨盘组100的组合使用。请参见图1为标号01的磨盘10结构示意图，所述磨盘10整体呈碗形(参见图1-b)，其包括刀头结块11、填料12和基体13。磨盘10结构采用基体-刀头-填料三维度形式，相对于非消音减振的磨盘，即二维度的基体-刀头，在结构上发生重大变革。树脂加少量高粒度金刚石加少量稀土为填料在磨盘工作面上占据相当比例，其阻尼吸振减振降噪效果明显。其中，基体13主要起支承与动力连接作用；刀头结块11为工件磨抛的直接部分；填料12主要起增加阻尼、减振消音、工件熨平抛光等作用。为整体磨盘10提供了新颖而独特的磨抛效果。本磨盘10减振消音的机理是磨盘的填料采用“树脂+少量金刚石粉末+少量稀土元素”的混合粉末，相对于刀头整体上比较软且具有一定的弹性和柔性，它与刀头结块形成了“软-硬-软-硬”相间的独特结构。请参见图2，为磨抛过程中刀头结块11与填料12对工件表面的交互作用示意图，图2-a为刀头瞬间起主要作用，图2-b为填料瞬间起主要作用。在工作中，较硬和锋利的金刚石刀头首先进入工作状态，对工件表面进行磨削；由于磨盘10填料12比较软且有一定弹性，与刀头等高(相对于工件加工面)的填料或较快磨损或局部压缩变形，来自工件表面的作用和来自刀头侧面的作用，都使得磨盘的振动由于填料的阻碍和缓冲而减弱。随着磨削的持续进行，刀头也出现了一定量的磨损；此时吸收能量和发生弹性变形的填料逐渐参与磨削；由于填料中的金刚石粒度比刀头中的金刚石粒度更细，加之树脂的柔软和弹性，表现出填料对工件加工面的磨抛作用。上面对标号01的磨盘10的结构做了详细描述，下面将对剩余六个磨盘结构进行说明，请参见图3，为标号02的磨盘20结构示意图。所述磨盘20整体呈碗形(参见图3-b)，其包括刀头结块21、填料22和基体23。其与磨盘10在结构上的不同之处在于刀头结块21的形状和位置关系不同，填料22与刀头结块21的分布情况不同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨盘，用于对石材工件表面进行磨抛，其特征在于，所述磨盘包括基体、刀头结块和填料；其中所述机体用于支撑和动力连接，所述刀头结块和填料在所述机体的端面上圆周分布，所述刀头结块与填料相间配置。/n

【技术特征摘要】
1.一种磨盘，用于对石材工件表面进行磨抛，其特征在于，所述磨盘包括基体、刀头结块和填料；其中所述机体用于支撑和动力连接，所述刀头结块和填料在所述机体的端面上圆周分布，所述刀头结块与填料相间配置。


2.如权利要求1所述的磨盘，其特征在于，所述磨盘呈碗形，所述磨盘在刀头结块与基体的连接上采用热压烧结，填料与刀头和基体的连接上采用热压烧结，从而形成牢固连接在一起的整体磨盘。


3.如权利要求2所述的磨盘，其特征在于，所述填料为树脂加金刚石粉末和稀土元素的混合粉末，其相对于刀头结块具有弹性和柔性，所述填料与刀头结块形成软硬相间的结构，所述填料用于增加阻尼、减振消音、工件熨平抛光。


4.如权利要求2所述的磨盘，其特征在于，所述刀头结块包括T型刀头和O型刀头，其在圆周上交替均匀分布，磨盘沿外缘向回转中心填料比例逐渐增加。


5.如权利要求1所述的磨盘，其特征在于，所述刀头结块与填料对工件表面进行交互磨抛，刀头结块进入工作状态，对工件表面进行磨削；随着磨削的持续进行，刀头结块出现磨损，填料参与磨削。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋平，
申请(专利权)人：泉州市洛江区双阳金刚石工具有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35