在感应加热系统中感测温度的设备、系统和方法技术方案

提供了一种用于在感应加热系统中感测温度的系统。该系统包括感应元件、感受器元件以及与感受器元件热接触的温度传感器电路。温度传感器电路包括电容值等于C的电容器和电感值等于L的电感器。温度传感器电路的谐振频率基于感受器元件的温度而改变，并且感应元件电磁耦合到温度传感器。温度传感器电路的谐振频率等于

Equipment, system and method of temperature sensing in induction heating system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在感应加热系统中感测温度的设备、系统和方法相关申请本申请要求于2017年4月19日提交的美国临时申请No.62/486,212的优先权，其公开通过引用以其整体并入。本申请与2015年5月12日提交的美国专利申请公开No.2015/0320116相关，其公开通过引用以其整体并入本文。
本专利技术总体上涉及用于在感应加热系统中感测温度的系统、设备、产品、装置和方法，并且在一个特定实施例中，涉及用于在蒸发器设备的感应加热系统中感测温度的设备、系统和方法。
技术介绍
感应加热包括通过电磁感应来加热导电的物体(例如，金属物体)。例如，感应加热可以包括基于通过在物体中流动的涡流而在物体中生成的热量来加热物体。在一些情况下，感应加热系统可以包括感应加热元件和基于电磁感应而要被加热的导电物体。感应加热元件可以包括电磁体和电子振荡器，该电子振荡器使交流电流(AC)通过电磁体，从而电磁体可以产生磁场。磁场可以指向导电物体，并且磁场可以穿透导电物体。电流可以基于磁场在导电物体内部生成。这些电流可以被称为涡流。这些涡流可以流动通过导电物体，并基于焦耳加热而使得热量在导电物体中生成。在一些情况下，导电物体可以包括铁磁材料(例如，铁)，并且可以基于磁滞(例如，磁滞损耗)而在导电物体中生成热量。在一些情况下，导电物体可以包括感受器。该感受器可以是具有吸收电磁能量并将电磁能量转换成热量的能力的材料。在一些示例中，该感受器可以被设计成以辐射(例如，红外热辐射)的形式散发热量。电磁能量可以包括射频频谱或微波频谱中的辐射(例如，电磁辐射)。
技术实现思路
公开了克服现有技术的一些或全部缺陷的用于在感应加热系统中感测温度的设备、系统、产品、装置和/或方法。在以下编号的条款中阐述了进一步的实施例或方面：条款1：一种用于在蒸发器设备中感测温度的系统，包括：感应元件；感受器元件；以及与该感受器元件热接触的温度传感器电路，该温度传感器电路包括电容值等于C的电容器；在该电容器周围的电感器，该电感器的电感值等于L；其中该温度传感器电路的谐振频率基于感受器元件的温度而改变；并且其中该感应元件电磁耦合到该温度传感器；其中该温度传感器电路的谐振频率等于：条款2：条款1的系统，还包括：电连接到该温度传感器电路的射频识别(RFID)设备。条款3：条款1或条款2的系统，其中该RFID设备包括电连接到该温度传感器电路的电感器的RFID微芯片。条款4：条款1-条款3中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款5：条款1-条款4中任一项的系统，其中该温度传感器电路的电容器与该感受器元件热接触。条款6：条款1-条款5中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款7：条款1-条款6中任一项的系统，其中该构造是玻璃构造。条款8：条款1-条款7中任一项的系统，其中该感应元件包括感应加热元件，该感应加热元件被配置为在该感受器元件周围产生磁场，并且其中该感受器元件基于该磁场而生成热量。条款9：条款1-条款8中任一项的系统，还包括套筒(cartridge)，并且其中该感受器元件位于该套筒内，并且该温度传感器电路位于该套筒内。条款10：条款1-条款9中任一项的系统，还包括电连接到该温度传感器电路的RFID设备，并且其中该RFID设备位于套筒内。条款11：条款1-条款10中任一项的系统，还包括感应加热元件，该感应加热元件被配置为在该感受器元件周围产生磁场，并且其中该感受器元件基于该磁场而生成热量。条款12：一种用于在蒸发器设备中感测温度的系统，包括：感应元件；感受器元件；以及温度传感器电路，与该感受器元件热接触，该温度传感器电路包括：电容器；与该电容器相邻的电感器，该电感器电磁耦合到该电容器；其中该温度传感器电路的谐振频率基于该感受器元件的温度而改变；并且其中该感应元件电磁耦合到该温度传感器。条款13：条款12的系统，其中该电容器的电容值等于C，其中该电感器的电感值等于L，并且其中该温度传感器电路的谐振频率等于：条款14：条款12或条款13的系统，还包括电连接到该温度传感器电路的射频识别(RFID)设备。条款15：条款12-条款14的系统，其中该RFID设备包括电连接到该温度传感器电路的电感器的RFID微芯片。条款16：条款12-条款15中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款17：条款12-条款16中任一项的系统，其中该温度传感器电路的电容器与该感受器元件热接触。条款18：条款12-条款17中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款19：条款12-条款18中任一项的系统，其中该构造是玻璃构造。条款20：条款12-条款19中任一项的系统，其中该感应元件包括感应加热元件，该感应加热元件被配置为在该感受器元件周围产生磁场，并且其中该感受器元件基于该磁场而生成热量。条款21：条款12-条款20中任一项的系统，还包括套筒，并且其中该感受器元件位于该套筒内，并且该温度传感器电路位于该套筒内。条款22：条款12-条款21中任一项的系统，还包括电连接到该温度传感器电路的RFID设备，并且其中该RFID设备位于该套筒内。条款23：条款12-条款22中任一项的系统，还包括感应加热元件，该感应加热元件被配置为在该感受器元件周围产生磁场，并且其中该感受器元件基于该磁场而生成热量。条款24：一种用于在蒸发器设备中感测温度的系统，包括：感受器元件；以及与该感受器元件接触的温度传感器电路，该温度传感器电路包括：电容器；以及与该电容器相邻的感应线圈；与该温度传感器互连的至少一个处理器；其中该至少一个处理器被配置为：基于该温度传感器电路的谐振频率来确定该感受器元件的温度。条款25：条款24的系统，其中电容器的电容值等于C，其中电感器的电感值等于L，并且其中温度传感器电路的谐振频率等于条款26：条款24或条款25的系统，还包括：电连接到该温度传感器电路的射频识别(RFID)设备。条款27：条款24-条款26中任一项的系统，其中该RFID设备包括电连接到该温度传感器电路的电感器的RFID微芯片。条款28：条款24-条款27中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款29：条款24-条款28中任一项的系统，其中该温度传感器电路的电容器与该感受器元件热接触。条款30：条款24-条款29中任一项的系统，其中该温度传感器电路被封装在构造内。条款31：条款24-条款30中任一项的系统，其中该构造是玻璃构造。条款32：条款24-条款31中任一项的系统，其中该感应元件包括感应加热元件，该感应加热元件被配置为在该感受器元件周围产生磁场，并且其中感受器元件基于该磁场而生成热量。条款33：条款24-条款32中任一项的系统，还包括套筒，并且其中该感受器元件位于该套筒内，并且该温度传感器电路位于该套筒内。条款34：条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在蒸发器设备中感测温度的系统，包括：/n感应元件；/n感受器元件；以及/n温度传感器电路，与所述感受器元件热接触，所述温度传感器电路包括：/n电容器，具有等于C的电容值；/n电感器，在所述电容器周围，所述电感器具有等于L的电感值；/n其中所述温度传感器电路的谐振频率基于所述感受器元件的温度而改变；以及/n其中所述感应元件电磁耦合到所述温度传感器；/n其中所述温度传感器电路的谐振频率等于：/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在蒸发器设备中感测温度的系统，包括：
感应元件；
感受器元件；以及
温度传感器电路，与所述感受器元件热接触，所述温度传感器电路包括：
电容器，具有等于C的电容值；
电感器，在所述电容器周围，所述电感器具有等于L的电感值；
其中所述温度传感器电路的谐振频率基于所述感受器元件的温度而改变；以及
其中所述感应元件电磁耦合到所述温度传感器；
其中所述温度传感器电路的谐振频率等于：





2.如权利要求1所述的系统，还包括：
射频识别(RFID)设备，电连接到所述温度传感器电路。


3.如权利要求2所述的系统，其中RFID设备包括电连接到所述温度传感器电路的所述电感器的RFID微芯片。


4.如权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器电路被封装在构造内。


5.如权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器电路的所述电容器与所述感受器元件热接触。


6.如权利要求1所述的系统，其中所述温度传感器电路被封装在构造内。


7.如权利要求6所述的系统，其中所述构造是玻璃构造。


8.如权利要求1所述的系统，其中所述感应元件包括感应加热元件，所述感应加热元件被配置为在所述感受器元件周围产生磁场，并且其中所述感受器元件基于所述磁场而生成热量。


9.如权利要求1所述的系统，还包括套筒，并且其中所述感受器元件位于所述套筒内，并且所述温度传感器电路位于所述套筒内。


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【专利技术属性】
技术研发人员：A·L·巴洛赫，N·巴德瓦杰，M·格林菲尔德，P·纳森，
申请(专利权)人：洛托实验室股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US