发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

提供能够减小在安装时对发光部施加的压力的发光装置。发光装置包含：发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；第2基体，其设置有所述发光元件；层叠体，其设置于所述第1基体；以及第1部件，其设置于所述第1基体与所述第2基体之间，所述层叠体包含发光部，所述发光部具有：第1半导体层；第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及发光层，其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发出光，所述第1部件的一端与所述第1基体连接，所述第1部件的另一端与所述第2基体连接，所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法。
技术介绍
作为半导体激光器、发光二极管等发光元件的安装方法，公知有结向下安装。通过对发光元件进行结向下安装，能够高效地对发光元件中产生的热进行散热。例如在专利文献1中公开了在作为散热片的安装件上通过焊锡材料粘接激光芯片的表面电极而进行结向下安装的发光元件。激光芯片由基板、有源层、形成于有源层上的表面电极、以及设置于基板的背面的背面电极构成，该有源层形成于基板上并包含下部包层、量子阱层和上部包层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-261088号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献1的发光元件中，在制造工序中，在安装件与激光芯片的表面电极接合并将发光元件安装于安装件时，对有源层施加较大的压力，在有源层(发光部)中产生应力或变形。其结果，可能在有源层中产生缺陷或错位而使发光特性不稳定，或者有源层被破坏。本专利技术的若干个方式的目的之一在于，提供能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其包含：/n发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；/n第2基体，其设置有所述发光元件；以及/n第1部件，其设置于所述第1基体与所述第2基体之间，/n所述层叠体包含发光部，/n所述发光部具有：/n第1半导体层；/n第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及/n发光层，其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发出光，/n所述第1部件的一端与所述第1基体连接，所述第1部件的另一端与所述第2基体连接，/n所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1083461.一种发光装置，其包含：
发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；
第2基体，其设置有所述发光元件；以及
第1部件，其设置于所述第1基体与所述第2基体之间，
所述层叠体包含发光部，
所述发光部具有：
第1半导体层；
第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及
发光层，其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发出光，
所述第1部件的一端与所述第1基体连接，所述第1部件的另一端与所述第2基体连接，
所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第1部件以包围所述层叠体的周围的方式设置。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
所述层叠体被所述第1部件、所述第1基体以及所述第2基体气密密封。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的发光装置，其中，
所述第1部件具有导电性，并与所述第1半导体层电连接。


5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置包含第2部件，该第2部件设置于所述第1基体与所述第2基体之间，
所述第2部件的一端与所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：加濑谷浩康，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP