加热底板制造技术

一种加热器面板包括芯和加热器/介电层，所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。包括结构饰面，其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。第二结构饰面可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。冲击层可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面，例如，上文所描述的所述第一结构饰面。可以通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。

Heating floor

【技术实现步骤摘要】
加热底板专利技术背景1.
本公开涉及加热面板，且更具体来说，涉及例如飞机中的加热底板。2.相关技术的描述正热系数(PTC)材料的电阻随着温度升高而增加。由于PTC材料的固有温度限制，PTC材料可用于加热面板，例如，用于加热飞机地板。传统上，通过以所需加热元件图案将基于PTC的油墨丝网印刷为构成面板的一系列层中的层来制造用于飞机底板的碳基PTC加热器。丝网印刷需要制备丝网并且丝网印刷过程需要过量油墨，即丝网印刷过程中的油墨数量必须多于实际进入底板中的最终数量。必须将用于所述过程中的剩余油墨处理掉。飞机底板遭受实质上尖锐和钝的坠落物体的各种冲击。作为底板的安装和维护的一部分，底板还必须耐刀具切割。底板能够承受冲击和刀具切割对于促进底板的稳固性非常重要。用于复合板中的传统表面层材料通常不能够承受重复的或高的负载冲击以及刀具切割。传统技术被认为满足其预期目的。然而，总是存在对改进加热面板以及改进用于制造所述加热面板的过程的需求。本公开提供这种需求的解决方案。
技术实现思路
一种加热器面板包括芯和加热器/介电层，所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层。包括结构饰面，其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。所述芯可以包括蜂窝结构和/或泡沫材料中的至少一种。所述结构饰面可以是第一结构饰面，并且第二结构饰面可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。所述第一结构饰面和所述第二结构饰面可以各自包括用树脂浸渍的碳纤维，其中所述树脂包括热塑性材料和/或热固性材料中的至少一种。冲击层可以与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面，例如，上文所描述的所述第一结构饰面。所述冲击层可以包括单片金属、单片聚合物、树脂浸渍的金属，和/或树脂浸渍的聚合物织物中的至少一种。可以通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。所述芯、加热器/介电层和结构饰面在平面外可以具有轮廓。一种制造加热器面板的方法包括将正热系数(PTC)加热器层直接写入到第一介电层上。所述方法包括将第二介电层结合至所述PTC加热器层和所述第一介电层，以制造加热器/介电层。所述方法包括将第一介电层结合至芯，以及将结构饰面结合至所述加热器/介电层，使得所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。所述结构饰面可以是第一结构饰面，并且所述方法可以包括将第二结构饰面与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯。所述方法可以包括将冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面。将所述PTC加热器层直接写入到所述第一介电层上可以包括将加热元件图案直接写入到所述第一介电层上，其中所述第一介电层已结合至所述芯。直接写入所述PTC加热器层可以包括沿着三维轮廓直接写入加热元件图案。所述方法可以包括将封闭层直接写入到所述加热器/介电层，以将所述结构饰面结合至所述加热器/介电层。从以下结合附图进行的对优选实施方案的详细描述中，本领域技术人员将更容易明白本公开的系统和方法的这些和其它特征。附图说明为了使本公开所属领域的技术人员将容易理解如何制造和使用本公开的装置和方法而无需过多经验，下文将参考某些图式在本文中详细描述本公开的优选实施方案，其中：图1是根据本公开构造的加热器面板的示例性实施方案的示意性截面图，其示出芯与第一结构饰面之间的加热器/介电层；图2是图1的加热器面板的一部分的示意性平面图，其示出加热器/介电层的加热器元件图案；图3是图2的加热器/介电层的示意性截面图，其示出介电层；以及图4是图1的加热器面板的示意性透视图，其示意性地示出将加热器元件图案直接写入到轮廓化表面上。具体实施方式现在将参考附图，其中相似参考编号表示本公开的类似结构特征或方面。出于解释和说明的目的且非限制性地，根据本公开的加热器面板的示例性实施方案的局部视图在图1中示出并且总体用参考符号100表示。在图2至图4中提供根据本公开的加热器面板的其它实施方案或其方面，如将描述。本文所描述的系统和方法可以用于提供加热器面板，例如，用于飞机地板和其它表面，包括轮廓化表面。加热器面板100包括芯102和加热器/介电层104。芯102包括蜂窝结构和/或泡沫材料中的至少一种。如图3中所示，加热器/介电层104是包括在一对介电层108之间的正热系数(PTC)加热器层106的组件。包括第一结构饰面110，其中加热器/介电层104直接结合在芯102与第一结构饰面110之间。第二结构饰面112与加热器/介电层104相对地结合至芯102。第一结构饰面110和第二结构饰面112各自包括用树脂浸渍的碳纤维，其中所述树脂包括热塑性材料(例如，PEEK、PC、PPS和PEI)和/或热固性材料(例如，环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)和苯并恶嗪)中的至少一种。冲击层114与加热器/介电层104相对地结合至第一结构饰面110。冲击层114包括例如铝或钛的单片金属、单片聚合物、树脂浸渍的金属，和/或树脂浸渍的聚合物织物中的至少一种。合适的单片聚合物材料包括热塑性塑料，例如聚醚醚酮、聚芳醚酮、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯(丙烯酸)、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺，以及热固性材料，例如环氧树脂、酚醛树脂、BMI、苯并恶嗪和聚氨酯。前述聚合物可以混合并且可以具有增强材料，例如芳香族聚酰胺(例如，可购自美国特拉华州威明顿市的杜邦公司的凯芙拉纤维和芳纶纤维)、玻璃纤维、玄武岩、碳纤维、碳纳米管、纳米钢、钢丝和钛丝。假定温度相容性，可以将前述聚合物中的任一种浸渍到增强材料中。制造例如加热器面板100的加热器面板的方法包括将例如PTC层106的PTC加热器层直接写入到例如图3中的最下方介电层108的第一介电层上，所述最下方介电层可以是例如，可购自美国特拉华州威明顿市的杜邦公司的聚酰亚胺材料片。PTC加热器层可以用粘合剂封闭，并且例如图3中的最上方介电层的第二介电层可以用粘合剂结合至PTC加热器层和第一介电层，以制造例如加热器介电层104的加热器/介电层。所述方法包括将第一介电层结合至例如芯102的芯。所述方法包括将例如结构饰面110的第一结构饰面结合至加热器/介电层，使得加热器/介电层直接结合在芯与第一结构饰面之间。所述方法包括将例如第二结构饰面112的第二结构饰面与加热器/介电层相对地结合至芯。所述方法包括将例如冲击层114的冲击层与加热器/介电层相对地结合至第一结构饰面。参考图2，将PTC加热器层106直接写入到第一介电层108上包括将加热元件图案直接写入到例如图3的最下方介电层108的第一介电层上，其中第一介电层已结合至芯102，例如使用薄膜粘合剂或预浸渍玻璃纤维层结合。图2示出PTC加热器层106的示例性加热元件图案，其具有用于使电流从一个汇流条116流动至另一汇流条118的多个冗余电通路。还可以将汇流条116和118直接写入到第一介电层108和/或PTC加热器层106上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热器面板，包括：/n芯；/n加热器/介电层，所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层；以及/n结构饰面，其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。/n

【技术特征摘要】
20180703 US 62/6935601.一种加热器面板，包括：
芯；
加热器/介电层，所述加热器/介电层包括在一对介电层之间的正热系数(PTC)加热器层；以及
结构饰面，其中所述加热器/介电层直接结合在所述芯与所述结构饰面之间。


2.如权利要求1所述的加热器面板，其中所述芯包括蜂窝结构和/或泡沫材料中的至少一种。


3.如权利要求1所述的加热器面板，其中所述结构饰面是第一结构饰面，并且所述加热器面板还包括与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯的第二结构饰面。


4.如权利要求3所述的加热器面板，其中所述第一结构饰面和所述第二结构饰面各自包括用树脂浸渍的碳纤维，其中所述树脂包括热塑性材料和/或热固性材料中的至少一种。


5.如权利要求1所述的加热器面板，还包括冲击层，所述冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述结构饰面。


6.如权利要求5所述的加热器面板，其中所述冲击层包括单片金属、单片聚合物、树脂浸渍的金属，和/或树脂浸渍的聚合物织物中的至少一种。


7.如权利要求1所述的加热器面板，其中通过将加热元件图案直接写入到结合至所述芯的介电层上来形成所述加热器层。


8.如权利要求1所述的加热器面板，其中所述芯、加热器/介电层和结构饰面在平面外具有轮廓。


9.如权利要求1所述的加热器面板，其中所述结构饰面是第一结构饰面，并且所述加热器面板还包括：
第二结构饰面，所述第二结构饰面与所述加热器/介电层相对地结合至所述芯；以及
冲击层，所述冲击层与所述加热器/介电层相对地结合至所述第一结构饰面。

【专利技术属性】
技术研发人员：J胡，N程，C斯莱恩，GC波图拉，
申请(专利权)人：古德里奇公司，
类型：发明
国别省市：美国;US