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与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备制造方法及图纸

技术编号:23085734 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-11 01:23
本发明专利技术涉及与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备。可以使用半导体制造技术制造可以在医疗手术中使用的无线应答装置。当与使用可以用于此类装置的传统电耦接技术(例如焊接)电耦接的部件相比时,该无线应答装置的电子部件可以更具弹性。当无线应答器物理地耦接或附接到医疗装置或部件时,此类电子部件可以更小并且因此不太明显。半导体制造方法可以用于形成具有金属层的无线应答器,该金属层可以承载在基底上,其中金属层包括电感部分和电容部分,该电感部分和电容部分一起可以形成以期望频率谐振的谐振电路。无线应答器可以封装在小袋内,该小袋物理地耦接到可以在医疗手术期间使用的医疗物体。

Methods and equipment related to manufactured radio response devices used in medical operations

【技术实现步骤摘要】
与在医疗手术中使用的制造的无线应答装置有关的方法和设备
本公开一般地涉及在医疗手术中使用的无线应答装置,其中该无线应答装置包括承载一个或多个金属层的基底,该金属层具有电感部分和电容部分。
技术介绍
在完成医疗或临床程序之前确定与医疗或临床程序相关的物体或物品是否存在或无意地遗留在患者体内是重要的。医疗或临床程序例如可以采取手术或分娩的形式。这些物件或物品可采用医疗或临床程序中使用的各种形式。例如,物件或物品可以采用器械的形式,例如可以在消毒后重复使用或者可以替代地是单次使用的一次性物件或物品的手术刀、剪刀、镊子、止血钳和/或夹子。并且,例如,物件或物品可以采用相关配件和/或一次性物件的形式,例如一次性手术海绵、纱布和/或吸收垫。当在手术中使用时,在缝合患者之前未能定位物件或物品可能需要额外的手术,并且在某些情况下可能具有严重的不良医疗后果。在诸如阴道分娩的其它医疗程序中,未能去除例如纱布或吸收垫等物体可能导致感染和不期望的并发症。一些医院已经制定了程序,其中包括清单或要求进行多次手动计数以追踪外科手术期间物体或物品的使用和返还。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在医疗手术中使用的无线应答装置,所述无线应答装置包括:/n无线应答器,其包括:/n基底;/n第一金属层,所述第一金属层承载在所述基底上,所述第一金属层包括第一电感部分的至少一部分和第一电容部分的至少一部分,所述第一电感部分和所述第一电容部分电耦接在一起;和/n镀层,所述镀层电耦接到所述第一金属层。/n

【技术特征摘要】
20180702 US 62/693,152;20190603 US 16/429,2821.一种在医疗手术中使用的无线应答装置,所述无线应答装置包括:
无线应答器,其包括:
基底;
第一金属层,所述第一金属层承载在所述基底上,所述第一金属层包括第一电感部分的至少一部分和第一电容部分的至少一部分,所述第一电感部分和所述第一电容部分电耦接在一起;和
镀层,所述镀层电耦接到所述第一金属层。


2.根据权利要求1所述的无线应答装置,还包括:
铁氧体层,所述铁氧体层磁耦接到所述第一金属层的靠近所述金属层的第一电感部分的至少一部分。


3.根据权利要求2所述的无线应答装置,其中所述铁氧体层由所述第一金属层的接近所述第一金属层的第一电感部分的所述至少部分承载。


4.根据权利要求3所述的无线应答装置,还包括:
第二金属层,所述第二金属层由所述铁氧体层承载并且通过一个或多个通孔电耦接到所述第一金属层,其中所述通孔将所述第二金属层电耦接到所述第一金属层。


5.根据权利要求4的无线应答装置,其中所述铁氧体层包括外表面,并且其中所述第一金属层、所述一个或多个通孔和所述第二金属层形成多匝线圈,所述多匝线圈沿所述铁氧体层的外表面的至少一部分横穿。


6.根据权利要求4所述的无线应答装置,其中所述第二金属层是所述镀层。


7.根据权利要求1所述的无线应答装置,其中所述第一电容部分包括第一电容部分和第二电容部分,其中介电部分将所述第一电容部分和所述第二电容部分分开。


8.根据权利要求1所述的无线应答装置,其中所述第一金属层由氧化铝组成。


9.根据权利要求1所述的无线应答装置,其中所述镀层由铜组成。


10.根据权利要求1所述的无线应答装置,还包括:
小袋,其中所述无线应答器被封装在所述小袋内。


11.一种用于制造无线应答装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾伦·G·阿奎诺基姆·布兰特安迪·比尔斯迈耶戴维·A·波里尔
申请(专利权)人:柯惠LP公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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