【技术实现步骤摘要】
安全芯片的防拆装置及电子设备
本申请涉及芯片
，尤其涉及一种安全芯片的防拆装置及电子设备。
技术介绍
随着信息技术(informationtechnology，IT)行业的快速发展，用户对电子设备中的服务器和存储设备等硬件的安全度、可信度等方面的要求越来越高。为了实现电子设备的保密功能，电子设备中通常设置有安全芯片。安全芯片用于运行安全操作系统或对存储在安全芯片中的数据进行加密处理，例如，对存储在安全芯片中的密钥进一步加密处理，以有效地保护电子设备，防止非法用户访问，从而实现电子设备的保密功能。以安全芯片为TPM(trustedplatformmodule，可信赖平台模块)为例，TPM通常以可拆卸的方式与印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)电连接。为了避免TPM被拆卸所带来的信息泄露，影响电子设备的安全度和可信度的问题，通常采用保护罩在PCB的一个表面上的TPM进行包围保护，并且保护罩穿过PCB上的孔与PCB的另一个表面卡扣连接。然而，这种采用保护罩与PCB卡扣连接的方式...
【技术保护点】
1.一种安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述防拆装置包括印刷电路板PCB、所述安全芯片和固定结构；/n所述PCB，用于承载所述安全芯片，且所述PCB与所述安全芯片电连接；/n所述安全芯片，用于对所述安全芯片和所述PCB中其他器件传输的数据进行加密；/n所述固定结构，用于将所述安全芯片以不可拆卸的方式固定于所述PCB表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述防拆装置包括印刷电路板PCB、所述安全芯片和固定结构；
所述PCB，用于承载所述安全芯片，且所述PCB与所述安全芯片电连接；
所述安全芯片，用于对所述安全芯片和所述PCB中其他器件传输的数据进行加密；
所述固定结构，用于将所述安全芯片以不可拆卸的方式固定于所述PCB表面。
2.根据权利要求1所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述安全芯片上具有至少一个第一连接孔；所述固定结构包括第一单向螺丝和第一螺母；
则所述固定结构将所述安全芯片以不可拆卸的方式固定于所述PCB表面，包括：
所述第一螺母设置在所述安全芯片与所述PCB之间且与所述PCB固定连接，所述第一单向螺丝穿过所述第一连接孔与所述第一螺母螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述防拆装置还包括第一保护罩，所述第一保护罩具有第一凹槽；所述第一保护罩与所述PCB对合，所述第一凹槽与所述PCB形成第一容纳腔；所述安全芯片、所述第一单向螺丝和第一螺母均位于所述第一容纳腔内；所述第一凹槽的槽底的远离所述PCB一侧具有沉头孔；
所述安全芯片上还具有至少一个第二连接孔；
所述固定结构还包括第二单向螺丝和第二螺母；
则所述固定结构将所述安全芯片以不可拆卸的方式固定于所述PCB表面，还包括：
所述第二螺母设置在所述安全芯片与所述PCB之间且与所述PCB固定连接；所述第二单向螺丝穿过所述沉头孔、所述第二连接孔与所述第二螺母螺纹连接，所述第二单向螺丝的头部位于所述沉头孔内。
4.根据权利要求3所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述防拆装置还包括第一支架，所述第一支架设置于所述安全芯片靠近所述PCB一侧，且分别与所述第一螺母和所述安全芯片接触；所述第一支架上设置有第三连接孔，所述第三连接孔与所述第一连接孔连通；
所述第一保护罩与所述第一支架固定连接。
5.根据权利要求4所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述第三连通孔为阶梯孔，孔径大的一侧靠近所述PCB设置；所述第一螺母中的至少部分伸入所述第三连通孔内。
6.根据权利要求3所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述安全芯片上还具有至少一个防拆孔；
所述第一凹槽的槽底上设置有连接杆，所述连接杆穿过所述防拆孔与所述安全芯片固定连接。
7.根据权利要求6所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述连接杆包括倒钩，所述倒钩穿过所述防拆孔，与所述安全芯片朝向所述PCB一侧卡扣连接。
8.根据权利要求6所述的安全芯片的防拆装置，其特征在于，所述安全芯片上还具有至少一组多个间隔设置的撕裂孔；一组中的多个所述撕裂孔位于一所述第一连接孔的周边。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张铁强，龚心虎，徐华华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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