带腔体的结构板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种带腔体的结构板及其制作方法。带腔体的结构板包括层叠设置的第一面板、第二面板和波形隔板，第一面板和波形隔板之间具有用于填充传热或换热流体的通道，第二面板和波形隔板之间具有用于填充传热或换热流体的通道，波形隔板与第一面板或第二面板相连的部分构成粘接区，同一个波形隔板的各粘接区在结构板的长度方向上间隔开，波形隔板具有多个裂隙，裂隙将位于第一面板和波形隔板之间的通道和位于第二面板和波形隔板之间的通道导通。根据本发明专利技术的带腔体的结构板，位于中间层的隔板的裂隙在结构板制作过程中不容易被堵塞，结构板的传热或换热性能好。

Structural plate with cavity and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
带腔体的结构板及其制作方法
本专利技术涉及传热
，特别涉及一种带腔体的结构板及其制作方法。
技术介绍
带腔体的结构板的腔体形成通道，通道可以填充传热工质或用于换热的其它流体。现有技术中的带腔体的结构板大多使用单层或者说是单一方向的通道，或是虽然通道具有多层，但是每层通道均独立、不与其他层的通道连通，这样的结构板限制了其内部传热工质的多向流动和立体流动。另外，现有技术中的多层通道连通的带腔体的结构板，例如三层传热板，其依次包括第一板材、中间板材和第二板材。在第一板材和中间板材之间形成有第一通道，在第二板材和中间板材之间形成有第二通道，第一通道和第二通道用于填充传热工质或用于换热的其它流体。中间板材开设有连接通孔，从而使得第一通道和第二通道被导通，流体能在预设的导通流路内流动，实现带腔体的结构板良好的传热或换热性能。上述的第一板材、中间板材和第二板材例如可以通过胀形工艺连接在一起。然而，由于现有技术中通常对位于中间板材的连接通孔的形状不作限制(通常连接通孔呈圆孔形)，这造成了在轧制过程中，例如第一板材或第二板材会被压入连接通孔中而造成连接通孔的堵塞。当带腔体的结构板内的任一个或多个连接通孔堵塞后，由第一通道和第二通道构成的具有预设导通路径的通道将变成不可控的、不可预测的通道，影响了带腔体的结构板的传热性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服或至少减轻上述现有技术存在的不足，提供一种传热或换热性能好、可靠性高的带腔体的结构板。根据本专利技术的第一方面，提供一种带腔体的结构板，其包括层叠设置的第一面板、第二面板和波形隔板，所述第一面板和所述第二面板分别设置于所述波形隔板的两侧，所述第一面板和所述波形隔板之间以及所述第二面板和所述波形隔板之间分别形成有用于填充传热或换热流体的通道，其中，所述波形隔板的至少部分区域呈波浪形，所述波形隔板与所述第一面板之间具有相连的粘接区，所述波形隔板与所述第二面板之间具有相连的粘接区，同一个波形隔板的各所述粘接区在所述结构板的长度方向上间隔开，所述波形隔板具有多个裂隙，所述裂隙将位于所述第一面板和所述波形隔板之间的通道和位于所述第二面板和所述波形隔板之间的通道导通。根据本专利技术的第二方面，提供一种带腔体的结构板，其包括2×n+1个层叠的板材层，n为大于1的正整数，所述板材层包括第一面板、第二面板、波形隔板和中间隔板，所述第一面板和所述第二面板分别位于所述带腔体的结构板的最外层，其中，每两个相邻的板材层之间具有用于填充传热工质的通道，所述第一面板贴合于一个所述波形隔板，所述第二面板贴合于另一个所述波形隔板，每两个相邻的所述波形隔板被一个所述中间隔板间隔开，所述波形隔板的至少部分区域呈波浪形，所述波形隔板与其它板材相连的部分构成粘接区，同一个波形隔板的各所述粘接区在所述结构板的长度方向上间隔开，所述波形隔板和所述中间隔板均具有多个裂隙，所述裂隙将位于所述裂隙所在的波形隔板或所述中间隔板的两侧的所述通道导通。在至少一个实施方式中，所述裂隙在第一方向上的尺寸是所述裂隙在第二方向上的尺寸的10倍以上。在至少一个实施方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直，在所述第一方向和所述第二方向上，均有多个所述裂隙形成于所述波形隔板。在至少一个实施方式中，通道由压力流体挤压所述波形隔板而形成。在至少一个实施方式中，所述中间隔板呈平面状。在至少一个实施方式中，所述带腔体的结构板的各板材层通过焊接工艺连接在一起，所述裂隙的第一方向与所述长度方向垂直。在至少一个实施方式中，所述带腔体的结构板的各板材层通过轧制工艺连接在一起，所述裂隙的第一方向与所述长度方向平行。根据本专利技术的第三方面，提供一种带腔体的结构板的制作方法，所述带腔体的结构板为根据本专利技术所述的带腔体的结构板，所述方法包括：准备构成所述带腔体的结构板的板材层，在任意两个相邻的板材层的两个相对的面中的至少一个面用焊料印刷出所述粘接区，未印刷所述焊料的区域为所述通道所对应的区域；制作所述裂隙，使用刃口表面与冲剪或切割方向不平行的刀具冲剪或切割需要形成所述裂隙的板材层；焊接所述板材层，将构成所述带腔体的结构板的板材层层叠在一起形成板材组，给所述板材组施加压力并加热所述板材组，使所述焊料熔化并将所述板材层粘连在一起；吹胀板材，向相邻的板材层间的所述通道填充压力液体，使所述波形隔板在所述通道处变形。根据本专利技术的第四方面，提供一种带腔体的结构板的制作方法，所述带腔体的结构板为根据本专利技术的带腔体的结构板，所述方法包括：准备构成所述带腔体的结构板的板材层，在任意两个相邻的板材层的两个相对的面中的至少一个面用焊料印刷出所述粘接区，未印刷所述焊料的区域为所述通道所对应的区域；冲压所述波形隔板使其形成波浪形且形成所述裂隙；焊接所述板材层，将构成所述带腔体的结构板的板材层层叠在一起形成板材组，给所述板材组施加压力并加热所述板材组，使所述焊料熔化并将所述板材层粘连在一起。根据本专利技术的第五方面，提供一种带腔体的结构板的制作方法，所述带腔体的结构板为根据本专利技术的带腔体的结构板，带腔体的结构板所述方法包括轧辊多层板材：将构成所述带腔体的结构板的板材层层叠在一起形成板材组，使用轧辊压轧所述板材组，所述轧辊与所述板材组的相对运动方向与所述裂隙延伸的第一方向相交或垂直。根据本专利技术的带腔体的结构板，位于中间层的隔板的裂隙在带腔体的结构板制作过程中不容易被堵塞，带腔体的结构板的传热或换热性能好。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施方式的带腔体的结构板的部分的剖面示意图。图2是根据本专利技术的第一实施方式的带腔体的结构板在未吹胀前的示意图。图3是根据本专利技术的第一实施方式的带腔体的结构板的各板材层沿宽度方向铺开的示意图。图4(a)和图4(b)是根据本专利技术的第一实施方式的带腔体的结构板的波形隔板两种实现方式的示意图。图5是根据本专利技术的第二实施方式的带腔体的结构板的部分的剖面示意图。附图标记说明10第一面板；20第二面板；30波形隔板；40中间隔板；S通道；G裂隙；P1、P2图案；D厚度方向；L长度方向；W宽度方向。具体实施方式下面参照附图描述本专利技术的示例性实施方式。应当理解，这些具体的说明仅用于示教本领域技术人员如何实施本专利技术，而不用于穷举本专利技术的所有可行的方式，也不用于限制本专利技术的范围。若非特殊说明，本专利技术参照图1至图5中的方向定义来说明根据本专利技术的带腔体的结构板的各部件的位置关系，其中D表示带腔体的结构板的厚度方向，L表示带腔体的结构板的长度方向，W表示带腔体的结构板的宽度方向。(第一实施方式)参照图1至图4(b)，介绍根据本专利技术的第一实施方式的带腔体的结构板的基本结构和制作方法。在本实施方式中，带腔体的结构板包括层叠的第一面板10、第二面板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带腔体的结构板，其包括层叠设置的第一面板(10)、第二面板(20)和波形隔板(30)，所述第一面板(10)和所述第二面板(20)分别设置于所述波形隔板(30)的两侧，/n所述第一面板(10)和所述波形隔板(30)之间以及所述第二面板(20)和所述波形隔板(30)之间分别形成有用于填充传热或换热流体的通道(S)，其中，/n所述波形隔板(30)的至少部分区域呈波浪形，所述波形隔板(30)与所述第一面板(10)之间具有相连的粘接区(H)，所述波形隔板(30)与所述第二面板(20)之间具有相连的粘接区(H)，同一个波形隔板(30)的各所述粘接区(H)在所述结构板的长度方向(L)上间隔开，/n所述波形隔板(30)具有多个裂隙(G)，所述裂隙(G)将位于所述第一面板(10)和所述波形隔板(30)之间的通道和位于所述第二面板(20)和所述波形隔板(30)之间的通道(S)导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种带腔体的结构板，其包括层叠设置的第一面板(10)、第二面板(20)和波形隔板(30)，所述第一面板(10)和所述第二面板(20)分别设置于所述波形隔板(30)的两侧，
所述第一面板(10)和所述波形隔板(30)之间以及所述第二面板(20)和所述波形隔板(30)之间分别形成有用于填充传热或换热流体的通道(S)，其中，
所述波形隔板(30)的至少部分区域呈波浪形，所述波形隔板(30)与所述第一面板(10)之间具有相连的粘接区(H)，所述波形隔板(30)与所述第二面板(20)之间具有相连的粘接区(H)，同一个波形隔板(30)的各所述粘接区(H)在所述结构板的长度方向(L)上间隔开，
所述波形隔板(30)具有多个裂隙(G)，所述裂隙(G)将位于所述第一面板(10)和所述波形隔板(30)之间的通道和位于所述第二面板(20)和所述波形隔板(30)之间的通道(S)导通。


2.一种带腔体的结构板，其包括2×n+1个层叠的板材层，n为大于1的正整数，所述板材层包括第一面板(10)、第二面板(20)、波形隔板(30)和中间隔板(40)，所述第一面板(10)和所述第二面板(20)分别位于所述带腔体的结构板的最外层，其中，
每两个相邻的板材层之间具有用于填充传热工质的通道(S)，
所述第一面板(10)贴合于一个所述波形隔板(30)，所述第二面板(20)贴合于另一个所述波形隔板(30)，每两个相邻的所述波形隔板(30)被一个所述中间隔板(40)间隔开，
所述波形隔板(30)的至少部分区域呈波浪形，所述波形隔板(30)与其它板材相连的部分构成粘接区(H)，同一个波形隔板(30)的各所述粘接区(H)在所述结构板的长度方向(L)上间隔开，
所述波形隔板(30)和所述中间隔板(40)均具有多个裂隙(G)，所述裂隙(G)将位于所述裂隙(G)所在的波形隔板(30)或所述中间隔板(40)的两侧的所述通道(S)导通。


3.根据权利要求1或2所述的带腔体的结构板，其特征在于，所述裂隙(G)在第一方向上的尺寸是所述裂隙(G)在第二方向上的尺寸的10倍以上。


4.根据权利要求3所述的带腔体的结构板，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直，在所述第一方向和所述第二方向上，均有多个所述裂隙(G)形成于所述波形隔板(30)。


5.根据权利要求1或2所述的带腔体的结构板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李居强，
申请(专利权)人：李居强，
类型：发明
国别省市：浙江;33