一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法技术

本发明专利技术提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。采用本发明专利技术设计的拼接方法，可保证硅圆棒上下晶线精准对位，粘接效果好,工作效率高,提高成品率,降低生产成本。

A splicing method of large size single crystal silicon round bar

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法
本专利技术属于单晶硅圆棒拼接
，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法。
技术介绍
硅圆棒拉制后需截断成若干标准尺寸长度的硅圆棒，同时就会出现需多非标准长度的硅圆棒,需对这些非标准长度的硅圆棒进行拼接组合成符合标准要求长度的硅圆棒再进行后续加工，使硅圆棒利用率最大化。但在硅圆棒拼接过程中，常常是人工运输搬运，然后再水平放置拼接，这一拼接方式不仅人员工作劳动强度大，拼接质量差；而且在拼接时，需人员肉眼观察左右两颗硅圆棒的晶线是否在一条直线上，导致硅圆棒晶线对准的偏差值较大。若硅圆棒的晶线位置偏差较大，在将硅圆棒去除边皮加工成方棒时，在晶线位置处容易出现拼缝崩损，进而导致硅棒报废，合格率大大降低。随着大尺寸直径单晶硅圆棒的生产，每一小段的硅圆棒相比于小直径硅圆棒的重量都较重，人工搬运非常困难。同时，水平拼接需要占用的车间面积更大，对硅圆棒端面的平整度和放置的水平度要求较高，因硅圆棒自身的重力而造成对接面出现上宽下窄的缝隙，导致拼接效果不佳，工作效率低，产品质量不稳定，合格率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，尤其是适用于大尺寸直径的硅圆棒的拼接，解决了现有技术中硅圆棒晶线对准的偏差值较大，拼接效果差且工作效率低的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。进一步的，至少有两个所述原料硅圆棒放置在用于放置所述原料硅圆棒的原料放置台上，所有所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述原料放置台宽度方向。进一步的，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述操作台宽度方向设置。进一步的，将下段所述原料硅圆棒是通过运输装置从所述原料放置台上移动至所述操作台上；所述运输装置设有卡固结构，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述卡固结构的宽度方向，且位于所述卡固结构的宽度方向的中心轴线上。进一步的，在所述固化粘接过程中，还包括在下段所述原料硅圆棒上端面设一辅助线，并在所述辅助线内涂覆一层胶液。进一步的，所述辅助线的范围需小于所述原料硅圆棒端面中连接四个晶线点的范围。进一步的，所述胶液的配置时间为2-6min；配置温度为18-28℃。进一步的，所述固化粘接还包括清洗，在涂覆胶液之前，在下段所述原料硅圆棒上端面和上段所述原料硅圆棒下端面用酒精擦拭，直至无灰尘、污垢为止。进一步的，所述固化粘接时间为2h。进一步的，还包括用所述运输装置将所述成品硅圆棒从所述操作台上移动至用于放置所述成品硅圆棒的成品工作台的步骤。采用本专利技术设计的拼接设备，尤其是适用于大尺寸直径的硅圆棒的拼接，采用本专利技术设计的拼接方法，可保证硅圆棒上下晶线精准对位，粘接效果好,工作效率高,提高成品率,降低生产成本。附图说明图1是本专利技术一实施例的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备的立体图；图2是本专利技术一实施例的拼接完成后的配合立体图；图3是本专利技术一实施例的原料硅圆棒放置在原料放置台的结构示意图；图4是本专利技术一实施例的成品硅圆棒放置在成品放置台的结构示意图；图5是本专利技术一实施例的固定装置的结构示意图；图6是本专利技术一实施例的放置盘的结构示意图；图7是本专利技术一实施例的夹紧结构和旋转结构的结构示意图；图8是本专利技术一实施例的夹紧组件的立体图；图9是本专利技术一实施例的旋转结构的结构示意图；图10是本专利技术一实施例的固化结构与硅圆棒配合的结构示意图。图11是本专利技术一实施例的导向结构与定位结构配合的结构示意图；图12是本专利技术一实施例的运输装置的结构示意图；图13是本专利技术一实施例的卡固结构与硅圆棒配合的结构示意图；图14是本专利技术一实施例的硅圆棒端面辅助线的结构示意图。图中：100、原料放置台200、成品放置台300、拼接工作台301、操作台302、固定装置3021、放置盘3022、夹紧结构30221、夹紧台30222、夹紧杆3023、旋转结构30231、旋转盘30232、固定座30233、限位件303、定位结构3031、定位杆3032、螺钉304、固化装置3041、弹性隔垫3042、卡箍组件400、运输装置401、支撑架402、卡固结构4021、固定板4022、垫板4023、卡板4024、皮带件403、滑动架404、导向结构4041、导向杆4042、滚轮500、原料硅圆棒600、成品硅圆棒700、辅助线具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本专利技术提出一种大尺寸单晶硅圆棒拼接设备，如图1-2所示，包括原料放置台100、成品放置台200和拼接工作台300。其中，原料放置台100用于放置若干待拼接的原料硅圆棒500，原料硅圆棒500并行竖直放置在原料放置台100上，所有原料硅圆棒500的晶线均同位同向设置，具体地如图3所示，原料硅圆棒500中的一组对位设置的A晶线和B晶线所在的轴向面AB垂直于原料放置台100的宽度方向。成品放置台200用于放置拼接完成后的成品硅圆棒600，成品放置台200与原料放置台100对位设置，优选地，均为长方形的工作台，成品硅圆棒600并行竖直放置在成品放置台200上，所有成品硅圆棒600的晶线均同位同向设置，成品硅圆棒600在成品放置台200上的放置结构与原料硅圆棒500在原料放置台100上的结构一样，也即是，成品硅圆棒600中的一组对位设置的A晶线和B晶线所在的轴向面AB垂直于成品放置台200的宽度方向，如图4所示。同位同向设置的原料硅圆棒500有利于两次被运输装置400夹装的一致性，使得下段硅圆棒与上段硅圆棒被放置时的位置是一定的，即上下一致。拼接工作台300是用于对原料硅圆棒500进行拼接区，最终形成成品硅圆棒500的区域；拼接工作台300垂直设置在原料放置台100与成品放置台200之间，且拼接工作台300分别与原料放置台100和成品放置台200之间有空闲区域；拼接工作台300至少包括一列若干并排串联设置的操作台301，在本实施例中，可一设两列对位设置的拼接工作台300位于原料放置台100和成品放置台200之间，如图1所示，操作台301串联后形成一长方形结构的拼接工作台300。其中，在每个操作台301上均设有用于固定下段原料硅圆棒500的固定装置302和用于将上段原料硅圆棒500与下段原料硅圆棒500进行固化粘接一起的固化装置700；固定装置302设置在操作台301上端面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，/n将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；/n在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；/n其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，
将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；
在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；
其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。


2.根据权利要求1所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，至少有两个所述原料硅圆棒放置在用于放置所述原料硅圆棒的原料放置台上，所有所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述原料放置台宽度方向。


3.根据权利要求2所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述操作台宽度方向设置。


4.根据权利要求3所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，将下段所述原料硅圆棒是通过运输装置从所述原料放置台上移动至所述操作台上；所述运输装置设有卡固结构，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述卡固结构的宽度方向，且位于所述卡固结构的宽度方向的中心轴线上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡文军，马洋，郭鑫乐，梁志慧，贡艺强，史彦龙，高润飞，徐强，
申请(专利权)人：内蒙古中环光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙;15