一种负离子感应贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种负离子感应贴片，包括离型纸、隔磁片、负离子膜、透气装饰层和边框，离型纸的上表面通过第一胶黏层与隔磁片的下表面相连接，隔磁片的上表面通过第二胶黏层与负离子膜的下表面相连接，负离子膜的中心开设有槽孔，槽孔内放置有芯片及与芯片电连接的线圈，负离子膜的上表面通过第三胶黏层与透气装饰层的下表面相连接，第三胶黏层留有多个连通负离子膜和透气装饰层的透气孔，边框包围住隔磁片、负离子膜和透气装饰层的外周。该负离子感应贴片设计新颖、结构紧凑且携带方便，它通过隔磁片避免了手机对芯片的干扰，通过芯片和线圈可以实现感应功能，通过负离子膜产生的负离子可以减少辐射的伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种负离子感应贴片
本技术涉及一种负离子感应贴片。
技术介绍
目前，人们在日常生活工作中一般都会携带各种各样的感应卡片，如交通卡(公交卡、地铁卡等)、门禁卡、饭卡等，这些感应卡片面积大、比较占空间。随着科技的不断发展和进步，手机在日常生活工作中越来越显得重要；尽管手机存在辐射问题，人们也会坚持使用手机，而同时随身携带手机和感应卡片，则比较不方便，感应卡片容易丢失。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种设计新颖、结构紧凑且方便携带的负离子感应贴片。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种负离子感应贴片，包括离型纸、隔磁片、负离子膜、透气装饰层和边框，所述离型纸的上表面通过第一胶黏层与所述隔磁片的下表面相连接，所述隔磁片的上表面通过第二胶黏层与所述负离子膜的下表面相连接，所述负离子膜的中心开设有槽孔，所述槽孔内放置有芯片及与所述芯片电连接的线圈，所述负离子膜的上表面通过第三胶黏层与所述透气装饰层的下表面相连接，所述第三胶黏层留有多个连通所述负离子膜和所述透气装饰层的透气孔，所述边框包围住所述隔磁片、所述负离子膜和所述透气装饰层的外周。优选地，所述第一胶黏层、所述第二胶黏层和所述第三胶黏层均是3M双面胶。优选地，所述多个透气孔环绕于所述槽孔且呈阵列分布。优选地，所述隔磁片是软磁合金片。优选地，所述负离子膜是由含纳米电气石粉的纺丝液经高压静电纺丝制作而成的负离子无纺布。优选地，所述负离子膜为上表面涂覆有电气石粉涂层的无纺布或玻纤布。优选地，所述负离子膜的上表面设有多个伸入对应透气孔内的凸起。优选地，所述透气装饰层为上表面印刷有图文层的聚四氟乙烯微孔膜。优选地，所述芯片为逻辑加密IC芯片或智能IC芯片。优选地，所述边框是由含环氧树脂的边框胶固化而成的。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该负离子感应贴片设计新颖、结构紧凑且携带方便，它通过隔磁片避免了手机对芯片的干扰，通过芯片和线圈可以实现感应功能，通过负离子膜产生的负离子可以减少辐射的伤害，通过透气装饰层可以逸出负离子和美化外观，通过边框可以使得隔磁片、负离子膜和透气装饰层复合更可靠；使用时只要撕掉离型纸，即可将该负离子感应贴片牢固地粘贴于手机背面。附图说明图1为本技术实施例的主视剖视图。图2为本技术实施例的俯视局部剖视图。图中标记：10、离型纸；20、隔磁片；30、负离子膜；31、槽孔；32、凸起；40、透气装饰层；50、边框；61、第一胶黏层；62、第二胶黏层；63、第三胶黏层；64、透气孔；71、芯片；72、线圈。具体实施方式为了让本技术的上述特征和优点更明显易懂，下面特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。如图1～2所示，一种负离子感应贴片，包括离型纸10、隔磁片20、负离子膜30、透气装饰层40和边框50，所述离型纸10的上表面通过61与所述隔磁片20的下表面相连接，所述隔磁片20的上表面通过第二胶黏层62与所述负离子膜30的下表面相连接，所述负离子膜30的中心开设有槽孔31，所述槽孔31内放置有芯片71及与所述芯片71电连接的线圈72，所述负离子膜30的上表面通过第三胶黏层63与所述透气装饰层40的下表面相连接，所述第三胶黏层63留有多个连通所述负离子膜30和所述透气装饰层40的透气孔64，所述边框50包围住所述隔磁片20、所述负离子膜30和所述透气装饰层40的外周。其中，所述槽孔31既可以是沉槽，也可以是通孔。在本实施例中，所述61、所述第二胶黏层62和所述第三胶黏层63均优选但不局限于3M双面胶，所述第三胶黏层63上的多个透气孔64环绕于所述槽孔31且呈阵列分布，优选但不局限于8行8列。在本实施例中，所述隔磁片20优选但不局限于软磁合金片，如铁镍软磁合金片，通过软磁合金片能够有效地防止所述芯片71受到手机电池、手机芯片、金属外壳等外界的干扰。在本实施例中，所述负离子膜30既可以是由含纳米电气石粉的纺丝液经高压静电纺丝制作而成的负离子无纺布，也可以是上表面涂覆有电气石粉涂层的无纺布或玻纤布。当然，所述负离子膜30还可以采用其它结构，并不局限于此。在本实施例中，所述负离子膜30的上表面设有多个伸入对应透气孔64内的凸起32，所述凸起32优选但不局限于半球形，更有利于负离子的产生，同时使负离子膜30与透气装饰层40连接更可靠。在本实施例中，所述透气装饰层40优选但不局限于上表面印刷有图文层的聚四氟乙烯微孔膜，当然也可以采用TPU透气膜等，只要负离子能够穿过即可。其中，所述图文层可以是图案层、文字层或二者的结合。在本实施例中，所述芯片71优选但不局限于逻辑加密IC芯片或智能IC芯片(即CPU芯片)，可以是各种品牌型号的RFID芯片，例如具体型号不限的Siemens芯片、Atmel芯片、PHILIP芯片、复旦芯片、北岭芯片等。在本实施例中，所述边框50是由含环氧树脂的边框胶固化而成的，边框50可以有效解决了各层结构在长期使用后容易剥离的缺点。制作时，将边框胶涂覆于复合后的隔磁片20、负离子膜30和透气装饰层40的四周，固化后即形成边框50。本实施例的工作原理如下：使用时，将离型纸10撕下，即可将该贴片粘贴于手机的背面，隔磁片20起到抗干扰作用，负离子膜30具有释放负离子的功能，负离子从透气孔64、透气装饰层40逸出，对使用环境、使用者均有好处，芯片71和线圈72能够作为各种交通卡(公交卡、地铁卡等)、门禁卡、饭卡使用，边框50使隔磁片20、负离子膜30和透气装饰层40进一步固定成一体，结构更加可靠，使用寿命长。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非对本技术做任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员但凡未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做任何简单的修改、均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负离子感应贴片，其特征在于：包括离型纸、隔磁片、负离子膜、透气装饰层和边框，所述离型纸的上表面通过第一胶黏层与所述隔磁片的下表面相连接，所述隔磁片的上表面通过第二胶黏层与所述负离子膜的下表面相连接，所述负离子膜的中心开设有槽孔，所述槽孔内放置有芯片及与所述芯片电连接的线圈，所述负离子膜的上表面通过第三胶黏层与所述透气装饰层的下表面相连接，所述第三胶黏层留有多个连通所述负离子膜和所述透气装饰层的透气孔，所述边框包围住所述隔磁片、所述负离子膜和所述透气装饰层的外周。/n

【技术特征摘要】
1.一种负离子感应贴片，其特征在于：包括离型纸、隔磁片、负离子膜、透气装饰层和边框，所述离型纸的上表面通过第一胶黏层与所述隔磁片的下表面相连接，所述隔磁片的上表面通过第二胶黏层与所述负离子膜的下表面相连接，所述负离子膜的中心开设有槽孔，所述槽孔内放置有芯片及与所述芯片电连接的线圈，所述负离子膜的上表面通过第三胶黏层与所述透气装饰层的下表面相连接，所述第三胶黏层留有多个连通所述负离子膜和所述透气装饰层的透气孔，所述边框包围住所述隔磁片、所述负离子膜和所述透气装饰层的外周。


2.根据权利要求1所述的负离子感应贴片，其特征在于：所述第一胶黏层、所述第二胶黏层和所述第三胶黏层均是3M双面胶。


3.根据权利要求1或2所述的负离子感应贴片，其特征在于：所述多个透气孔环绕于所述槽孔且呈阵列分布。


4.根据权利要求1所述的负离子感应贴片，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑波，
申请(专利权)人：厦门微行天下网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35