耐高压直线位移传感器制造技术

技术编号:23073497 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-10 22:20
一种耐高压直线位移传感器。它包括外壳,所述外壳内设有电路板和感应线圈,所述电路板通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,所述感应线圈绕制在线圈骨架上,所述线圈骨架与所述电路板固定连接。本实用新型专利技术将线圈骨架与电路板固定连接,由电路板通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,使多个部件一体化,安装更准确、稳固。

【技术实现步骤摘要】
耐高压直线位移传感器
本技术涉及位移传感器,特别涉及一种耐高压直线位移传感器。
技术介绍
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在较高液压或气压等环境下工作的设备对传感器的要求更高,通常的位置开关无法正常可靠的工作,随着自动化的发展和普及,位置检测大多需要靠位置开关完成,对耐压传感器的要求越来越高。而现有的位移传感器内部零部件较多,安装麻烦,且在高压环境下工作不够可靠。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中现有的位移传感器不够可靠的问题,本技术提供一种耐高压直线位移传感器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐高压直线位移传感器,包括外壳,所述外壳内设有电路板和感应线圈,其特征在于:所述电路板通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,所述感应线圈绕制在线圈骨架上,所述线圈骨架与所述电路板焊接固定。所述电路板上设有若干固定点,所述线圈骨架端部设有若干引脚,所述引脚在所述固定点处与所述电路板焊接固定。所述外壳包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体内径大小与所述线圈骨架大小适配,所述第二腔体内径大小与所述电路板大小适配。所述外壳设有开口,所述开口与所述第二腔体连通,所述开口处安装有后盖,所述后盖与所述外壳之间冲压形成紧固点。所述紧固点为四个,其均匀分布在所述外壳上。所述电路板上设有若干渗漏口。所述渗漏口为半圆形。所述线圈骨架底部设有O型密封圈。所述外壳上设有O型密封圈。本技术的有益效果是:本技术将线圈骨架与电路板固定连接,由电路板通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,使多个部件一体化,安装更准确、稳固。附图说明图1为本技术实施例的内部结构示意图。图2为本技术实施例的内腔结构示意图。图3为本技术实施例的电路板结构示意图。图4为本技术实施例的连接结构示意图。图5为本技术实施例的外部结构示意图。图6为本技术实施例的外观示意图。图7、图8为本技术实施例的外壳的密封圈结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例作进一步说明:本技术实施例中,一种耐高压直线位移传感器,如图1至图5所示,其包括外壳,所述外壳内设有电路板2和感应线圈3,所述电路板2通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,所述感应线圈3绕制在线圈骨架4上,所述线圈骨架4与所述电路板2固定连接。具体地,所述电路板2上设有若干固定点201,所述的固定点201为通孔,所述线圈骨架4的端部延伸出引脚10,将引脚10穿过固定点201与所述电路板2焊接固定,使多个部件一体化。所述外壳包括第一腔体101和第二腔体102,所述第一腔体101内径大小与所述线圈骨架4大小适配,所述第二腔体102内径大小与所述电路板2大小适配。将线圈骨架4和电路板2放入外壳内后,第一腔体101和第二腔体102的内壁对线圈骨架4和电路板2起到固定、限位作用,安装更方便。所述外壳设有开口9,所述开口9与所述第二腔体102连通,所述开口9处安装有后盖7,所述后盖7与所述外壳之间冲压形成紧固点8,防止后盖脱落。优选地,所述紧固点8为四个,其均匀分布在所述外壳上。所述电路板2上设有若干渗漏口5,将电路板2和感应线圈3以及线圈骨架4放入所述的第一腔体101和第二腔体102内后,通过渗漏口灌入封胶完成一体化安装,密封效果更好。优选地,所述渗漏口5采用半圆形,渗漏效果更好。在所述线圈骨架4底部设有O型密封圈6,通过O型密封圈6增加密封性,防水、防油效果更好。所述外壳的外表面设有用于固定的外螺纹,所述外螺纹处通样设有O型密封圈6,使传感器安装后进一步提高密封性。本技术将线圈骨架与电路板固定,将电路板通过封胶与内壁垂直固定,一体化安装更准确、稳固,通过改进渗漏口可以完成一体化安装,具有更好的防水、防油效果各位技术人员须知:虽然本技术已按照上述具体实施方式做了描述,但是本技术的专利技术思想并不仅限于此技术,任何运用本专利技术思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高压直线位移传感器,包括外壳,所述外壳内设有电路板(2)和感应线圈(3),其特征在于:所述电路板(2)通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,所述感应线圈(3)绕制在线圈骨架(4)上,所述线圈骨架(4)与所述电路板(2)焊接固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高压直线位移传感器,包括外壳,所述外壳内设有电路板(2)和感应线圈(3),其特征在于:所述电路板(2)通过封胶与所述外壳的内壁垂直固定,所述感应线圈(3)绕制在线圈骨架(4)上,所述线圈骨架(4)与所述电路板(2)焊接固定。


2.根据权利要求1所述的耐高压直线位移传感器,其特征在于:所述电路板(2)上设有若干固定点(201),所述线圈骨架(4)端部设有若干引脚(10),所述引脚(10)在所述固定点(201)处与所述电路板(2)焊接固定。


3.根据权利要求1所述的耐高压直线位移传感器,其特征在于:所述外壳包括第一腔体(101)和第二腔体(102),所述第一腔体(101)内径大小与所述线圈骨架(4)大小适配,所述第二腔体(102)内径大小与所述电路板(2)大小适配。


4.根据权利要求3所述的耐高...

【专利技术属性】
技术研发人员:林星星郭元杰何小龙
申请(专利权)人:温州煜博电气有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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