一种电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁屏蔽膜，包括：承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，其中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于60％。该电磁屏蔽膜能够很好的屏蔽内部信号的扩散以及外部信号的干扰，在此基础上该屏蔽膜还设有信号发射结构，这样通过信号发射结构发送信号，以达到干扰为目的。

An electromagnetic shielding film

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽膜
本技术涉及光电
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜。
技术介绍
随着现代电子工业日新月异的发展，电子类产品及无线通讯设备得以大众化应用，使电子波的应用波段不断扩展，同时强度进一步增加，使空间电磁环境日益复杂。电磁辐射污染已经被越来越多的关注，电磁波不仅干扰各种电子设备的正常运行，同时会威胁通讯设备的信息安全，严重时还会对人类的身体健康产生危害。为防止电磁波泄露，造成电磁危害，目前主要采用电磁屏蔽材料对电磁波进行屏蔽。现有技术中的屏蔽膜只有单一的屏蔽功效，只是将里面的信号不让其发射出去，外面的信号不能进入内部，这样的屏蔽博不具有主动发射干扰信号的功能，有必要提供一种电磁屏蔽膜来解决该技术问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种电磁屏蔽膜以解决上述的技术问题。本技术的一个技术方案是：一种电磁屏蔽膜，包括：承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层；其中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于60％。在其中一实施例中，所述网格状导线结构嵌设于所述承载体第一表面。在其中一实施例中，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构。在其中一实施例中，所述凹陷结构截面为三角形、矩形、梯形、多边形、直线以及弧线组合或者为弧形。在其中一实施例中，所述网格状为三角形、菱形、正方形或多边形中一种或几种组合。在其中一实施例中，所述网格为规则网格或不规则网格。在其中一实施例中，所述信号发射结构嵌设于所述承载体第二表面。在其中一实施例中，所述承载体第二表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成信号发射结构。在其中一实施例中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于70％。在其中一实施例中，所述导电材料为金属材料、氧化物或者有机导电材料中一种或两种以上组合。本技术的有益效果：本技术提供的一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜能够很好的屏蔽内部信号的扩散以及外部信号的干扰，在此基础上该屏蔽膜还设有信号发射结构，这样通过信号发射结构发送信号，以达到干扰为目的。附图说明图1为本技术一种电磁屏蔽膜的层叠结构示意图；图2为本技术一种电磁屏蔽膜的爆炸结构示意图；图3为本技术一种电磁屏蔽膜的截面结构示意图；图4为本技术一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；图5为本技术一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；图6为本技术一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图；图7为本技术一种电磁屏蔽膜的截面又一种结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术提供一种电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜不仅可以屏蔽信号而且还可以主动发射干扰信号，该屏蔽膜包括：承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述承载体为聚合物材料，例如热固化胶、光固化胶、PET或者PET两表面设有热固化或光固化胶等。屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；所述导电结构可以为金属材料构成，也可以为导电氧化物构成。信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层，且所述信号发射层朝向用户面；这里所述的朝向用户面要表述的就是所述信号发射层是向外界发射信号的。其中，本专利技术提供的所述电磁屏蔽膜透过率不小于60％。在其中一实施例中，所述网格状导线结构嵌设于所述承载体第一表面，这里所述的嵌设可表述为所述导电结构完全埋设于所述第一表面(相当于导电结构位于承载体内部)，还可以所述导电结构设于所述第一表面，此时导电结构向外的一面与所述第一表面齐平，还可以所述导电结构一部分设于所述承载体内部，另一部分超出所述第一表面的平面。在其中一实施例中，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构；此时的导电材料可以不超出凹槽的深度，也可以与所述凹槽齐平，还可以超出所述凹槽。在其中一实施例中，所述凹陷结构截面为三角形、矩形、梯形、多边形、直线以及弧线组合或者为弧形。在其中一实施例中，所述图所述网格状为三角形、菱形、正方形或多边形中一种或几种组合。在其中一实施例中，所述网格为规则网格或不规则网格。在其中一实施例中，所述信号发射结构嵌设于所述承载体第二表面，这里所述的嵌设可表述为所述导电结构完全埋设于所述第一表面(相当于导电结构位于承载体内部)，还可以所述导电结构设于所述第一表面，此时导电结构向外的一面与所述第一表面齐平，还可以所述导电结构一部分设于所述承载体内部，另一部分超出所述第一表面的平面。在其中一实施例中，所述承载体第二表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成信号发射结构，此时的导电材料可以不超出凹槽的深度，也可以与所述凹槽齐平，还可以超出所述凹槽。在其中一实施例中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于70％。在其中一实施例中，所述导电材料为金属材料、氧化物或者有机导电材料中一种或两种以上组合。请参阅图1，提供一种电磁屏蔽膜层叠结构，所述电磁屏蔽膜100包括承载体10、信号发射层20以及屏蔽层30，其中所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述屏蔽层30位于所述第一表面，所述信号发射层20位于所述第二表面；请参阅图2，提供电磁屏蔽膜爆炸图，可以看出信号发射层20与所述屏蔽层30的示意结构。请参阅图3，一种电磁屏蔽膜，包括承载体10、信号发射层20以及屏蔽层30，所述承载体10为PET、PE、PMMA等聚合物材料，在所述承载体10一侧设有热固化或光固化胶，例如UV胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：/n承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；/n屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；/n信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层；/n其中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于60％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：
承载体，所述承载体包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；
屏蔽层，所述承载体第一表面设有网格状导电结构，形成屏蔽层；
信号发射层，所述承载体第二表面设有信号发射结构，形成信号发射层；
其中，所述电磁屏蔽膜透过率不小于60％。


2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述网格状导电结构嵌设于所述承载体第一表面。


3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述承载体第一表面设有凹陷结构，所述凹陷结构构成网格，且所述凹陷结构中设有导电材料形成网格状导电结构。


4.根据权利要求3所述的一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凹陷结构截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨悦，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32