芯片的共晶焊接系统技术方案

技术编号:23053376 阅读:17 留言:0更新日期:2020-01-07 15:16
本实用新型专利技术公开了一种芯片的共晶焊接系统,包括机台、显微镜、焊接台、支撑架和控制箱,所述机台正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘,所述机台一侧安装有顶膜机构,所述机台正面中部安装有显微镜,所述机台上表面两侧均安装设置有支架,所述机台上表面安装设置有翻转机构,所述翻转机构背面安装设置有焊接台;本实用新型专利技术通过设置定位机构,通过六个定位机构的不同配个使用能精准的进行定位,且定位效果较好,同时通过吸嘴机构的设置能避免物料堵塞装置,同时通过显微镜的设置,通过显微镜能观察设备中的部件,能观察部件是否发生变化,在维护时能精确的进行定位维护,以防出现无法维护的情况。

【技术实现步骤摘要】
芯片的共晶焊接系统
本技术涉及共晶焊接整机
,具体为一种芯片的共晶焊接系统。
技术介绍
共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物。简单二元系合金可用通式La+β表示。偏离共晶成分的合金组织为亚共晶或过共晶。共晶采取互激生核,先从液体中析出树枝状的先共晶组织,然后在枝品间的液体凝固成共晶组织,通过分枝搭桥交替生长,形成层片状;由短程分离扩散、长大,典型共晶组织为层片状或棒状;添生组织形态为条带状、点状或螺旋状;非典型共晶为两项独立生核界面结枃与生长方式有关,有初生相容易产生离异共晶,即共晶中一相弧立地长在初生相周围,共品合金熔点低,易于流动、铸造;压力加工和焊接性能较差,切削性能好,现有技术中的芯片共晶焊接系统存在着缺陷,例如:现有技术中的芯片共晶在精准度上存在着不足,不能精准的进行定位,使得,定位的效果较差,并且在维护时不能很好的发现问题所在,故而无法满足现有技术所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片的共晶焊接系统,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片的共晶焊接系统,包括机台、显微镜、焊接台、支撑架和控制箱,所述机台正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘,所述机台一侧安装有顶膜机构,所述机台正面中部安装有显微镜,所述机台上表面两侧均安装设置有支架,所述机台上表面安装设置有翻转机构,所述翻转机构背面安装设置有焊接台,所述机台上表面均匀安装设置有夹取机构,所述夹取机构与翻转机构均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构,所述第一定位机构相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构,所述第二定位机构一共有四个,所述机台上表面通过固定螺母安装有支撑架,所述支撑架下表面一侧安装设置有第三定位机构,所述第三定位机构底端安装设置有第四吸嘴机构,所述支撑架下表面一侧靠近第三定位机构处安装设置有第四定位机构,所述第四定位机构底端安装设置有第三吸嘴机构,所述第三吸嘴机构底端安装设置有第二吸嘴机构,所述支撑架下表面另一侧安装设置有第五定位机构,所述支撑架下表面靠近第五定位机构处安装设置有第六定位机构,所述第六定位机构底端安装设置有第一吸嘴机构。优选的,所述支撑架上表面卡接有控制箱,所述控制箱上表面一侧安装设置有操作屏,所述操作屏能进行人机界面操作,所述控制箱上表面通过固定螺母均匀安装有三个显示屏。优选的,所述显微镜用以能观察设备的部件,用于对设备进行维护。优选的,所述第三定位机构为LD视觉定位,所述第四定位机构为LD视觉二次定位,所述第一定位机构为LD定位。优选的,所述第五定位机构为SUB视觉定位,所述第六定位机构为SUB视觉二次定位,所述第二定位机构为SUB定位。优选的,所述第一吸嘴机构和第四吸嘴机构均为搬送吸嘴机构,所述第三吸嘴机构为LD焊接吸嘴机构,所述第二吸嘴机构为SUB焊接吸嘴机构。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过设置定位机构,通过六个定位机构的不同配个使用能精准的进行定位,且定位效果较好,同时通过吸嘴机构的设置能避免物料堵塞装置,同时通过显微镜的设置,通过显微镜能观察设备中的部件,能观察部件是否发生变化,在维护时能精确的进行定位维护,以防出现无法维护的情况。附图说明图1为本技术的主视立体爆炸结构示意图;图2为本技术图1中A区域放大示意图;图3为本技术图1中B区域放大示意图;图4为本技术图1中C区域放大示意图;图5为本技术图1中D区域放大示意图;图6为本技术图1中E区域放大示意图。图中:101-机台;102-上料载盘;103-显微镜;104-第一定位机构;105-翻转机构;106-夹取机构;107-第二定位机构;108-焊接台;109-顶针膜机构;201-支撑架;202-第三定位机构;203-第四定位机构;204-第一吸嘴机构;205-第五定位机构;206-第六定位机构;207-第二吸嘴机构;208-第三吸嘴机构;209-第四吸嘴机构;301-控制箱;302-操作屏。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6,本技术提供一种技术方案:一种芯片的共晶焊接系统,包括机台101、显微镜103、焊接台108、支撑架201和控制箱301,所述机台101正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘102,所述机台101一侧安装有顶膜机构109,所述机台101正面中部安装有显微镜103,所述机台101上表面两侧均安装设置有支架,所述机台101上表面安装设置有翻转机构105,所述翻转机构105背面安装设置有焊接台108,所述机台101上表面均匀安装设置有夹取机构106,所述夹取机构106与翻转机构105均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构104,所述第一定位机构104相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构107,所述第二定位机构107一共有四个,所述机台101上表面通过固定螺母安装有支撑架201,所述支撑架201下表面一侧安装设置有第三定位机构202,所述第三定位机构202底端安装设置有第四吸嘴机构209,所述支撑架201下表面一侧靠近第三定位机构202处安装设置有第四定位机构203,所述第四定位机构203底端安装设置有第三吸嘴机构208,所述第三吸嘴机构208底端安装设置有第二吸嘴机构207,所述支撑架201下表面另一侧安装设置有第五定位机构205,所述支撑架201下表面靠近第五定位机构205处安装设置有第六定位机构206,所述第六定位机构206底端安装设置有第一吸嘴机构204,第一定位机构104、第二定位机构107、第三定位机构202、第四定位机构203、第五定位机构205和第六定位机构206能进行配合定位。所述支撑架201上表面卡接有控制箱301,所述控制箱301上表面一侧安装设置有操作屏302,所述操作屏302能进行人机界面操作,所述控制箱301上表面通过固定螺母均匀安装有三个显示屏,所述显微镜103用以能观察设备的部件,用于对设备进行维护,所述第三定位机构202为LD视觉定位,所述第四定位机构203为LD视觉二次定位,所述第一定位机构104为LD定位,所述第五定位机构205为SUB视觉定位,所述第六定位机构206为SUB视觉二次定位,所述第二定位机构107为SUB定位,所述第一吸嘴机构204和第四吸嘴机构209均为搬送吸嘴机构,所述第三吸嘴机构208为LD焊接吸嘴机构,所述第二吸嘴机构207为SUB焊接吸嘴机构。工作原理:在使用时通过固定螺母将支撑架201安装在机台101上表面,然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的共晶焊接系统,包括机台(101)、显微镜(103)、焊接台(108)、支撑架(201)和控制箱(301),其特征在于:所述机台(101)正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘(102),所述机台(101)一侧安装有顶膜机构(109),所述机台(101)正面中部安装有显微镜(103),所述机台(101)上表面两侧均安装设置有支架,所述机台(101)上表面安装设置有翻转机构(105),所述翻转机构(105)背面安装设置有焊接台(108),所述机台(101)上表面均匀安装设置有夹取机构(106),所述夹取机构(106)与翻转机构(105)均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构(104),所述第一定位机构(104)相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构(107),所述第二定位机构(107)一共有四个,所述机台(101)上表面通过固定螺母安装有支撑架(201),所述支撑架(201)下表面一侧安装设置有第三定位机构(202),所述第三定位机构(202)底端安装设置有第四吸嘴机构(209),所述支撑架(201)下表面一侧靠近第三定位机构(202)处安装设置有第四定位机构(203),所述第四定位机构(203)底端安装设置有第三吸嘴机构(208),所述第三吸嘴机构(208)底端安装设置有第二吸嘴机构(207),所述支撑架(201)下表面另一侧安装设置有第五定位机构(205),所述支撑架(201)下表面靠近第五定位机构(205)处安装设置有第六定位机构(206),所述第六定位机构(206)底端安装设置有第一吸嘴机构(204)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片的共晶焊接系统,包括机台(101)、显微镜(103)、焊接台(108)、支撑架(201)和控制箱(301),其特征在于:所述机台(101)正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘(102),所述机台(101)一侧安装有顶膜机构(109),所述机台(101)正面中部安装有显微镜(103),所述机台(101)上表面两侧均安装设置有支架,所述机台(101)上表面安装设置有翻转机构(105),所述翻转机构(105)背面安装设置有焊接台(108),所述机台(101)上表面均匀安装设置有夹取机构(106),所述夹取机构(106)与翻转机构(105)均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构(104),所述第一定位机构(104)相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构(107),所述第二定位机构(107)一共有四个,所述机台(101)上表面通过固定螺母安装有支撑架(201),所述支撑架(201)下表面一侧安装设置有第三定位机构(202),所述第三定位机构(202)底端安装设置有第四吸嘴机构(209),所述支撑架(201)下表面一侧靠近第三定位机构(202)处安装设置有第四定位机构(203),所述第四定位机构(203)底端安装设置有第三吸嘴机构(208),所述第三吸嘴机构(208)底端安装设置有第二吸嘴机构(207),所述支撑架(201)下表面另一侧安装设置有第五定位机构(205),所述支撑架(201)下...

【专利技术属性】
技术研发人员:项刚谭军金琦
申请(专利权)人:四川九州光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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