一种电子标签及水洗唛制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签及水洗唛，涉及射频信号识别技术领域。该电子标签包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。本实用新型专利技术中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本实用新型专利技术中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签及水洗唛
本技术属于射频识别
，尤其涉及一种电子标签及水洗唛。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。现今，RFID技术已实现可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，极大的拓宽了RFID电子标签在各个行业领域的应用。目前，现有的电子标签一般都是依次叠层设置的面标层、天线层和RFID芯片，这样的电子标签通常碰到水后便无法正常工作，不适合洗涤等行业的应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种电子标签，以解决现有技术中的电子标签洗涤后无法正常工作的问题。在一些说明性实施例中，所述电子标签，包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。在一些可选地实施例中，所述PI胶带的覆胶面包含第一区域和第二区域；所述第一区域用以承载所述标签天线，所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合。在一些可选地实施例中，所述PI胶带的覆胶面包含有尺寸相同、且连续的至少3个区域；其中，所述至少3个区域中包含连续的第一区域和第二区域；所述第一区域用以承载所述标签天线；所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合；其余区域通过折叠压制的方式堆叠在所述第一区域和/或第二区域上，用以增加所述封装结构的强度。在一些可选地实施例中，所述标签天线在常温环境下呈液体状态。在一些可选地实施例中，所述标签天线上设有标签芯片。在一些可选地实施例中，所述电子标签，还包括：贴附在所述封装结构的至少一个面上的粘接层。在一些可选地实施例中，所述电子标签，还包括：贴附在所述粘接层外的易撕层或承载基材。在一些可选地实施例中，所述承载基材为纸、陶瓷、塑料、布料、石材、木材、玻璃中的一种。在一些可选地实施例中，所述粘接层为热塑性胶膜。本技术的另一个目的在于提出一种水洗唛，该水洗唛包括上述任意一种的电子标签，以电子标签作为水洗唛的部分层结构。在一些可选地实施例中，所述水洗唛，还包括：用以通过捆绑或缝制的方式将所述封装结构与水洗唛进行紧密结合的连接件。与现有技术相比，本技术具有如下优势：本技术中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本技术中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。附图说明图1是本技术实施例中的电子标签的结构示意图；图2是本技术实施例中的电子标签的制作工艺图；图3是本技术实施例中的电子标签的制作工艺图；图4是本技术实施例中的电子标签的折叠压制前的结构示意图；图5是本技术实施例中的电子标签的折叠压制后的结构示意图；图6是本技术实施例中的电子标签的结构示意图；图7是本技术实施例中的电子标签的结构示意图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个技术或技术构思。需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本技术实施例中公开了一种电子标签，如图1-2所示，图1是本技术实施例中的电子标签的侧剖图；图2是本技术实施例中的电子标签的工艺流程图。本技术实施例中的电子标签，包括：标签天线100、包覆整个标签天线100的封装结构200；其中，封装结构200是由PI胶带经过折叠后，PI胶带的覆胶面相互粘接粘合，将标签天线100封装于PI胶带内。本技术中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本技术中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。如图3所示，具体地，构成封装结构200的PI胶带(PI胶带的覆胶面)至少划分为2个区域，即至少包含第一区域210和第二区域220；第一区域210主要用以承载标签天线100；第二区域220主要用以折叠压制的方式配合第一区域210粘合封装标签天线100。其中，PI胶带的第一区域210的尺寸大于标签天线100的尺寸，可完全承载标签天线100；PI胶带的第二区域220的尺寸同样大于标签天线100的尺寸，可完全覆盖标签天线100。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220的结合缝a与封装于PI胶带内的标签天线100的距离至少在5mm，以此达到PI胶带的第一区域210和第二区域220的紧密粘合，提升对标签天线100的密封性。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220的结合缝a经过热红外线处理，从而进一步加强两者的结合强度和气密性。PI胶带的第一区域210和第二区域220的尺寸满足上述条件的情况下，其各自可分别为任意形状；具体地，PI胶带的第一区域210和第二区域220以对折线b呈镜像对称，即尺寸形状一致。优选地，PI胶带的第一区域210和第二区域220为尺寸相同的长方形。继续参照图4和图5，在另一具体实施例中，PI胶带包含尺寸相同、连续的至少3个区域；其中，上述至少3个区域中包含连续的第一区域210、第二区域220、以及至少一个第三区域230；第一区域210承载标签天线100，第二区域220和至少一个第三区域230依次向第一区域210折叠压制，第一区域210和第二区域220的结构与上述实施例中的结构作用相同，至少一个第三区域230的作用则是通过折叠压制的方式堆叠在第一区域210和/或第二区域220外(光面)上，用以增加封装结构200的自身强度，从而提升电子标签的整体抗挠性。本技术实施例中的标签天线100虽然可以选用常规的铝箔天线、铜箔天线或银浆天线，但或多或少对本申请中的电子标签的性能和稳定存在一定影响。首先，铝箔天线和铜箔天线需要通过蚀刻的方式成型，蚀刻药水会与PI胶带的覆胶面产生反应，导致覆胶面的粘附性降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；/n所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；
所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。


2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述PI胶带的覆胶面包含第一区域和第二区域；
所述第一区域用以承载所述标签天线，所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合。


3.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述PI胶带的覆胶面包含有尺寸相同、且连续的至少3个区域；
其中，所述至少3个区域中包含连续的第一区域和第二区域；
所述第一区域用以承载所述标签天线；
所述第二区域通过折叠压制的方式与所述第一区域形成紧密粘合；
其余区域通过折叠压制的方式堆叠在所述第一区域和/或第二区域上，用以增加所述封装结构的强度。

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，严启臻，朱唐，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11