薄膜切割装置和薄膜切割装置涂层形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种薄膜切割装置，其中，将沿着切割槽内周面形成第一涂面的切割刀片结合到形成有贯通孔和结合槽的桌边框的结合槽，在桌边框上面边缘形成切割部，上述切割部设置有升降导杆，在切割部上部以能够升降的方式设置压入部，在上述压入部形成有压入架，上述压入架在外面形成有第二涂面且贯穿切割槽，通过压入部向下移动的压入架在向切割槽方向按压薄膜的同时贯穿切割槽，此时，压入架的第二涂面与切割槽的第一涂面摩擦，从而防止由于该摩擦力而切割槽内侧面和压入架外面发生磨损。

Film cutting device and film cutting device coating forming method

【技术实现步骤摘要】
薄膜切割装置和薄膜切割装置涂层形成方法
本专利技术涉及一种薄膜切割装置，更具体而言，通过沿着切割刀片的切割槽内侧面形成第一涂面且在贯穿切割槽的压入架的外面形成第二涂面，从而防止由于切割槽与压入架之间的摩擦力而切割槽和压入架发生磨损。
技术介绍
通常，薄膜切割装置为对附着在家用电器的外面上以防止外壳材料的外观受损的保护膜或形成为薄板状且在其内部包含半导体芯片或传感器的薄膜进行切割的装置。尤其，对内装有传输电信号的传感器、芯片等的柔性薄膜以与产品形状对应地通过压入方式进行切割工作或为了容纳在产品内而以与其形状对应的方式通过压入方式进行切割工作。专利文献1公开了现有外壳材料保护膜切割装置。参照专利文献1，该装置包括：上联接杆和下联接杆，以相对的方式形成于上方和下方；连接杆，设置在上述上联接杆和下联接杆之间的边缘，以使上述上联接杆和下联接杆之间隔开；缓冲弹簧，紧固于上述联接杆的外面，以对上述上联接杆和下联接杆向上方和下方施加压力；切割装置，以贯通上述下联接杆的方式紧固；及固定块，固定设置在上述下联接杆的底面且引导上述切割装置向下露出。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜切割装置，其特征在于，包括：/n切割部(100)，在其上面放置薄膜(F)并对薄膜(F)进行切割；及/n压入部(200)，设置在上述切割部(100)的上部，升降操作以按压安置在上述切割部(100)的薄膜(F)；/n其中，上述切割部(100)包括：/n桌边框(110)，在其中心部分形成有贯通孔(111)，且在其上面凹陷形成有结合槽(112)；/n切割刀片(120)，滑动结合到上述桌边框(110)的结合槽(112)，被设置为彼此隔开分离的一对，在其之间形成有与上述贯通孔(111)连通的切割槽(121)，沿着上述切割槽(121)的内周面形成有第一涂面(121a)；及/n升降导杆(130)，...

【技术特征摘要】
20180628 KR 10-2018-00747371.一种薄膜切割装置，其特征在于，包括：
切割部(100)，在其上面放置薄膜(F)并对薄膜(F)进行切割；及
压入部(200)，设置在上述切割部(100)的上部，升降操作以按压安置在上述切割部(100)的薄膜(F)；
其中，上述切割部(100)包括：
桌边框(110)，在其中心部分形成有贯通孔(111)，且在其上面凹陷形成有结合槽(112)；
切割刀片(120)，滑动结合到上述桌边框(110)的结合槽(112)，被设置为彼此隔开分离的一对，在其之间形成有与上述贯通孔(111)连通的切割槽(121)，沿着上述切割槽(121)的内周面形成有第一涂面(121a)；及
升降导杆(130)，设置在上述桌边框(110)的上面边缘，以引导上述压入部(200)的升降移动，
且上述压入部(200)以能够升降的方式结合到上述升降导杆(130)且在其上面固定设置有压入架(210)，上述压入架(210)在外面形成有第二涂面(210a)且通过上述切割刀片(120)的切割槽(121)向上述贯通孔(111)的下方露出，以压入放置在上述切割部(100)的薄膜。


2.根据权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，
上述切割刀片(120)通过切削加工方式形成为一对，并结合固定于上述桌边框(110)的结合槽(112)。


3.根据权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，
上述切割部(100)还包括支撑架(140)，上述支撑架(140)滑动结合到上述桌边框(110)的结合槽(112)，以阻断设置成相对的一对上述切割刀片(120)向相对的相反方向后退移动。


4.根据权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，
在上述切割部(100)的上述升降导杆(130)的外面还形成有第一弹性弹簧(150)，上述第一弹性弹簧(150)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹鲜学，
申请(专利权)人：GSP公司有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR