一种林下魔芋种植挖坑装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种林下魔芋种植挖坑装置，包括设有把手的底座、置于底座下端且与底座通过升降结构连接的万向轮、置于底座上的驱动结构、穿过底座且与驱动结构输出端连接的中空挖坑结构、置于中空挖坑结构正上方且与中空挖坑结构上端配合的储存结构，底座上设有通孔，中空挖坑结构穿过通孔且与通孔螺纹连接，中空挖坑结构在驱动结构的作用下在底座上上下转动；本发明专利技术通过中空挖坑结构不仅起到挖坑的作用，在配合储存结构使得种子通过该中空挖坑结构中的开口落在对应的坑里，从而实现对魔芋种植挖坑的作用，操作简单，且对于的部件少，使得维修简单，从而节约时间，保证工作效率，保证种子能有效的从储存结构进入中空挖坑结构中，从而落入坑里面。

A digging device for konjac Planting under forest

【技术实现步骤摘要】
一种林下魔芋种植挖坑装置
本专利技术涉及魔芋种植挖坑设备
，特别涉及一种林下魔芋种植挖坑装置。
技术介绍
魔芋具有喜肥怕瘦、喜温怕晒、喜湿怕渍的特性；要因地制宜，适生种植，选择地势较高、排水良好的缓坡地或平地，以土层深厚、土壤肥沃、有机质含量高、质地偏轻的沙壤土为佳；二、播种时期适时播种是魔芋夺取稳产、高产的重要环节，依据魔芋生长特性，要求其地温稳定通过10℃，气温稳定通过12℃—15℃时进行播种；通过多年的生产实践，一般魔芋春播最佳时期为：3月中、下旬至4月上旬；三、种植规格海拔800米以下的区域推广魔苞(魔药、魔林)间套种植模式，并按1.2—1.3米起厢作垄，垄高25厘米以上，垄面种两行魔芋，厢沟边播一行玉米；海拔800米以上的区域及房前屋后地带，可实行净作，净作地块按1丈宽开厢，播种8—9行魔芋；魔芋田块要求做到沟厢配套，沟沟相通，要求边沟深30厘米以上，中心沟深40厘米以上，确保排水畅通，雨住田干；为保证遮阴效果，魔芋种植以南北向为佳。现有的魔芋种植挖坑装置的生产成本高，挖坑结构与种植结构分开，需要两套结构去实现对应的功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：该林下魔芋种植挖坑装置包括一侧设有把手的底座(1)、置于所述底座(1)下端且与所述底座(1)通过升降结构(2)连接的万向轮(3)、置于所述底座(1)上的驱动结构(4)、穿过所述底座(1)且与所述驱动结构(4)输出端连接的中空挖坑结构(5)、置于所述中空挖坑结构(5)正上方且与所述中空挖坑结构(5)上端配合的储存结构(6)，/n所述底座(1)上设有通孔(11)，所述中空挖坑结构(5)穿过所述通孔(11)且与所述通孔(11)螺纹连接，/n所述中空挖坑结构(5)在所述驱动结构(4)的作用下在所述底座(1)上上下转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：该林下魔芋种植挖坑装置包括一侧设有把手的底座(1)、置于所述底座(1)下端且与所述底座(1)通过升降结构(2)连接的万向轮(3)、置于所述底座(1)上的驱动结构(4)、穿过所述底座(1)且与所述驱动结构(4)输出端连接的中空挖坑结构(5)、置于所述中空挖坑结构(5)正上方且与所述中空挖坑结构(5)上端配合的储存结构(6)，
所述底座(1)上设有通孔(11)，所述中空挖坑结构(5)穿过所述通孔(11)且与所述通孔(11)螺纹连接，
所述中空挖坑结构(5)在所述驱动结构(4)的作用下在所述底座(1)上上下转动。


2.根据权利要求1所述的一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：所述驱动结构(4)包括伺服电机(41)、置于所述伺服电机(41)输出端的第一锥齿轮(42)。


3.根据权利要求2所述的一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：所述中空挖坑结构(5)上设有与所述第一锥齿轮(42)配合的第二锥齿轮(43)。


4.根据权利要求1所述的一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：所述中空挖坑结构(5)包括中空连接杆(51)、置于所述中空连接杆(51)下端且与所述中空连接杆(51)通过联轴器连通的中空螺纹杆(52)、置于所述中空螺纹杆(52)下端且与所述中空螺纹杆(52)通过联轴器连通的挖坑钻头(53)，
所述中空连接杆(51)通过第二锥齿轮(43)与所述驱动结构(4)输出端连接，
所述中空螺纹杆(52)上设有外螺纹，所述通孔(11)内设有与所述外螺纹配合的内螺纹。


5.根据权利要求4所述的一种林下魔芋种植挖坑装置，其特征在于：所述挖坑钻头(53)上半部分为中空结构，所述挖坑钻头(53)下半部分为实心结构，所述实心结构顶部向下倾斜，所述挖坑钻头(53)上设有开口(7)，所述开...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡桂美，孔小彬，孔明华，胡燕平，周庆美，孔健，杨贤顺，
申请(专利权)人：怀化黄岩高山人家生态农业开发有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43