电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备，所述电子装置模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；第一密封部，密封所述第一组件；第二密封部，密封所述第二组件；屏蔽壁，设置在所述第一组件和所述第二组件之间。所述屏蔽壁包括设置在所述第一密封部和所述第二密封部之间的线轴以及密封所述线轴的导电部。利用导电材料形成的屏蔽层沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。

Electronic device module, method of manufacturing the electronic device module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备本申请要求于2018年6月26日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0073643号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
以下描述涉及一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。例如，以下描述涉及一种可保护模块中包括的诸如半导体芯片等的无源组件免受外部环境的影响同时能够阻截电磁波的电子装置模块以及制造这种电子装置模块的方法。
技术介绍
在电子产品市场中，对便携式电子产品的消费迅速增加，因此，已存在对便携式电子产品系统中设置小型、轻量的电子组件的需求。为了满足这种需求，已有必要使用用于减小单个组件的尺寸的技术，以及将单个组件集成到单个芯片中的片上系统(SOC)技术或将单个组件集成到单个封装件中的系统级封装(SIP)技术。具体地，针对诸如通信模块或网络模块的使用高频信号的高频电子装置模块，随着小型化，已有必要提供具有各种形式的电磁波屏蔽结构以成功地实现关于电磁波干扰的屏蔽性能。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在确定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总的方面，一种电子装置模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；第一密封部，密封所述第一组件；第二密封部，密封所述第二组件；屏蔽壁，设置在所述第一组件和所述第二组件之间。所述屏蔽壁包括设置在所述第一密封部和所述第二密封部之间的线轴以及围绕所述线轴的导电部。利用导电材料形成的屏蔽层沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。所述电子装置模块还可包括接地层，所述接地层设置在所述基板的内部，所述接地层可暴露于所述基板的侧表面，其中，所述屏蔽层可延伸至所述基板的所述侧表面，以连接至所述接地层。所述电子装置模块还可包括连接电极，所述连接电极位于所述基板的所述第一表面上，其中，所述屏蔽壁可安装在所述连接电极上。所述基板可包括接地过孔，所述接地过孔将所述连接电极连接到所述接地层。所述基板可包括沿着屏蔽壁平行地设置的接地过孔，所述接地过孔中的每个可将所述连接电极连接到所述接地层。所述线轴可利用与制成所述第一密封部和所述第二密封部的材料不同的材料制成。所述线轴可在所述线轴内部具有空的空间，所述空的空间可以是凹槽，并且所述屏蔽层可设置在界定所述空的空间的内壁上。所述导电部可沿着所述线轴的面向所述基板的下表面设置，并且可沿着所述线轴的从所述下表面延伸的两个侧表面设置。所述导电部可包括导体线，并且所述导体线可平行地设置。所述导体线的上端表面可电连接到所述屏蔽层。所述屏蔽层可包括与所述导电部的材料不同的材料。所述线轴可包括：绕线部，所述导电部缠绕在所述绕线部上；以及凸缘，设置在所述绕线部的两端上。所述导电部可包括缠绕在所述线轴上的第一线和缠绕在所述第一线上的第二线。在另一总的方面，一种制造电子装置模块的方法包括：在基板的第一表面上设置第一组件和第二组件；在所述第一组件和所述第二组件之间设置屏蔽壁，所述屏蔽壁包括线轴和缠绕在所述线轴上的导体线；以及形成密封部，所述密封部将位于所述基板的所述第一表面上的所述第一组件、所述第二组件和所述屏蔽壁密封。所述方法还可包括：通过部分地去除所述密封部和所述屏蔽壁暴露所述导体线；以及沿着由所述密封部和所述屏蔽壁界定的表面形成屏蔽层。所述方法还可包括去除所述屏蔽壁直到所述线轴暴露于所述密封部的外部。在另一总的方面，一种电子设备包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；线轴，连接到所述基板的所述第一表面并设置在所述第一组件和所述第二组件之间；以及导体线，缠绕在所述线轴上。所述线轴的沿平行于所述基板的所述第一表面的方向的宽度可小于所述线轴的沿垂直于所述基板的所述第一表面的方向的高度。所述导体线可包括第一线，所述第一线缠绕在所述线轴的面向所述基板的所述第一表面的底表面和所述线轴的与所述底表面相对的顶表面上。所述导体线可包括第二线，所述第二线沿与所述第一线的缠绕方向不同的缠绕方向缠绕在所述第一线上。通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是根据示例的电子装置模块的截面图。图2是图1中所示的电子装置模块的屏蔽壁的透视图。图3和图4是示出制造如图1中所示的电子装置模块的示例方法中的工艺的示图。图5是如图3中所示的屏蔽壁的透视图。图6是根据示例的屏蔽壁的透视图。图7是根据示例的屏蔽壁的透视图。图8是根据示例的屏蔽壁的透视图。图9是根据示例的电子装置模块的截面图。图10是如图9中所示的屏蔽壁的透视图。图11是根据示例的电子装置模块的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。这里所描述的特征可以以不同的形式呈现，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供的这里所描述的示例，仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。在此，注意关于示例或实施例中的“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有示例和实施例不限于此。在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列相关项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置模块，包括：/n基板；/n第一组件，设置在所述基板的第一表面上；/n第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；/n第一密封部，被构造为密封所述第一组件；/n第二密封部，被构造为密封所述第二组件；/n屏蔽壁，设置在所述第一组件和所述第二组件之间，并包括设置在所述第一密封部和所述第二密封部之间的线轴以及被构造为围绕所述线轴的导电部；以及/n屏蔽层，利用导电材料形成，并且沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。/n

【技术特征摘要】
20180626 KR 10-2018-00736431.一种电子装置模块，包括：
基板；
第一组件，设置在所述基板的第一表面上；
第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上；
第一密封部，被构造为密封所述第一组件；
第二密封部，被构造为密封所述第二组件；
屏蔽壁，设置在所述第一组件和所述第二组件之间，并包括设置在所述第一密封部和所述第二密封部之间的线轴以及被构造为围绕所述线轴的导电部；以及
屏蔽层，利用导电材料形成，并且沿着由所述第一密封部、所述第二密封部和所述屏蔽壁形成的表面设置。


2.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括接地层，所述接地层设置在所述基板的内部并暴露于所述基板的侧表面，其中，所述屏蔽层延伸至所述基板的所述侧表面，以连接至所述接地层。


3.根据权利要求2所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括连接电极，所述连接电极设置在所述基板的所述第一表面上，其中，所述屏蔽壁安装在所述连接电极上。


4.根据权利要求3所述的电子装置模块，其中，所述基板包括接地过孔，所述接地过孔被构造为将所述连接电极连接到所述接地层。


5.根据权利要求3所述的电子装置模块，其中，所述基板包括沿所述屏蔽壁平行地设置的接地过孔，所述接地过孔中的每个被构造为将所述连接电极连接到所述接地层。


6.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述线轴包括与所述第一密封部和所述第二密封部的包括的材料不同的材料。


7.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述线轴在所述线轴内部具有空的空间，所述空的空间是凹槽，并且所述屏蔽层设置在界定所述空的空间的内壁上。


8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述导电部沿着所述线轴的面向所述基板的下表面设置，并且沿着所述线轴的从所述下表面延伸的两个侧表面设置。


9.根据权利要求8所述的电子装置模块，其中，所述导电部包括导体线，并且所述导体线平行地设置。


10.根据权利要求9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：全硕泽，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR