无线耳机制造技术

本申请提供一种无线耳机，包括外壳以及收容于外壳内的封装结构以及电池模组，外壳上设有连接走线，封装结构与电池模组设通过外壳上的连接走线进行电连接。封装结构包括封装材料层以及嵌设于封装材料层内的多个芯片。本申请通过将多个芯片集成在一个封装结构内，能够节约封装成本，减小芯片封装占用的空间。并且，能够减少柔性电路板与硬质电路板的连接，减小集成成本，并减少柔性电路板与硬质电路板占用的空间。并且，通过将连接走线设于外壳上，实现封装结构与电池模组的电连接，能够减少连接封装结构与电池模组之间的柔性电路板的使用，降低集成结构的制作成本，减小集成结构占用的空间。

Wireless headset

【技术实现步骤摘要】
无线耳机
本申请涉及电子
，尤其涉及一种无线耳机。
技术介绍
随着科技的进步，无线耳机越来越智能，能够实现的功能也越来越多，因此，耳机内部集成的不同作用的芯片越来越多。传统的耳机一般将不同的芯片设于不同的硬质电路板上，再通过该柔性电路板连接不同的硬质电路板以实现不同的芯片之间的连接，集成成本高且占用空间较大。
技术实现思路
本申请提供一种无线耳机，旨在降低无线耳机中的不同工作模组以及不同芯片之间的集成成本，并降低不同工作模组以及不同芯片的集成结构占用的空间，提高无线耳机内部的空间利用率。第一方面，本申请提供一种无线耳机，包括外壳、收容于所述外壳内的封装结构、电池模组以及设于所述，所述外壳上设有连接走线，所述封装结构与所述电池模组设于所述连接走线的两端，并通过所述外壳上的所述连接走线进行电连接；所述封装结构包括封装材料层以及嵌设于所述封装材料层内的多个芯片，多个所述芯片通过所述连接走线与所述电池模组电连接。本申请实施例中，通过将多个芯片集成在一个封装结构内，相对于将每个芯片分别进行封装，将封装后的芯片设于硬质电路板上，再通过柔性电路板将承载有不同的封装芯片的硬质电路板连接起来的方式来说，能够减少封装的次数，减少柔性电路板与硬质电路板的连接，从而减小集成成本。并且，由于将数个芯片封装于一个封装结构内，且减少柔性电路板及硬质电路板的使用，从而能够减小不同芯片的集成结构占用的空间，提高无线耳机内部的空间利用率。本申请实施例中，通过将连接走线设外壳上，从而实现封装结构与电池模组之间的电连接，相对于通过柔性电路板实现封装结构与电池模组之间的电连接来说，能够减少连接封装结构与电池模组之间的柔性电路板的使用，从而进一步的减小集成结构占用的空间，并减小柔性电路板与硬质电路板之间的连接，从而降低集成结构的制作成本。一些实施例中，所述外壳包括朝向所述外壳内部的内表面，所述连接走线设于所述外壳的内表面。本实施例中，所述连接走线的形成工艺较为简单，所述连接走线能够直接通过激光重构印刷工艺或者激光直接成型技术等成型方式形成于所述外壳的内表面。一些实施例中，所述连接走线背离所述外壳的一面覆盖有绝缘层，所述绝缘层位于所述连接走线与所述封装结构及所述电池模组连接的位置镂空。本实施例中，所述连接走线能够实现连接所述封装结构以及所述电池模组的作用外，还能够将所述连接走线与设于所述外壳内的其它器件进行绝缘，避免所述连接走线给其它的器件造成短路的风险。一些实施例中，所述连接走线内嵌于所述外壳中；所述外壳包括朝向所述外壳内部的内表面，所述外壳的内表面设有凹槽，所述凹槽从所述外壳的内表面延伸至所述连接走线，所述封装结构及所述电池模组通过所述第一连接端子与所述连接走线电连接。本实施例中，通过将所述连接走线内嵌于所述外壳内，使得所述连接走线能够更加牢固的位于所述外壳内，减少互联走线断裂损坏的概率，从而提高所述无线耳机的可靠性。一些实施例中，所述外壳包括耳柄外壳以及连接于所述耳柄外壳一端的耳塞外壳，所述电池模组收容于所述耳柄外壳内，所述封装结构收容于所述耳塞外壳内；所述耳柄外壳为一体成型的柱状，所述耳塞外壳包括可拆卸连接的第一部分以及第二部分，所述第一部分与所述耳柄外壳一体成型，所述连接走线的一端位于所述耳柄外壳远离耳塞外壳的一端，另一端位于所述耳塞外壳的第一部分上。本申请实施例中，所述外壳包括耳柄外壳以及连接于所述耳柄外壳一端的耳塞外壳，所述耳塞外壳包括可拆卸连接的第一部分以及第二部分，使得电池模组、封装结构等结构能够方便的设置于所述外壳的内部。并且，本实施例中，所述耳柄外壳为一体成型的柱状，使得无线耳机的外观完整性更好，具有更佳的外观效果。一些实施例中，所述外壳包括耳柄外壳以及连接于所述耳柄外壳一端的耳塞外壳，所述电池模组收容于所述耳柄外壳内，所述封装结构收容于所述耳塞外壳内；所述耳柄外壳包括可拆卸的第三部分以及第四部分，所述第三部分与所述第四部分通过平行于所述耳柄外壳的轴线的平面分割形成；所述连接走线形成与所述第三部分上。本申请实施例中，所述外壳包括耳柄外壳以及连接于所述耳柄外壳一端的耳塞外壳，所述耳柄外壳包括可拆卸的第三部分以及第四部分，使得电池模组、封装结构等结构能够方便的设置于所述外壳的内部，并能够容易的在所述第三部分上形成连接走线。一些实施例中，所述电池模组包括电路板以及与所述电路板电连接的电池，所述电路板位于所述电池背离所述耳塞外壳的一侧；所述电路板上设有电池管理单元，所述电池与所述电池管理单元进行电连接；所述电路板与所述连接走线电连接，以实现所述电池模组与所述连接走线的电连接。一些实施例中，所述电路板上还设有麦克风组件，所述麦克风组件通过所述电路板与所述封装结构电连接。本申请实施例中，所述电路板位于所述电池背离所述耳塞外壳的一侧，即使得所述电路板位于所述耳柄外壳远离耳塞外壳的末端。所述麦克风组件设于电路板上，使用所述无线耳机时，所述麦克风组件更加的靠近用户的嘴巴，能够有更好的收音效果。一些实施例中，所述连接走线为多条，多条所述连接走线间隔设置，多条所述连接走线中至少两条所述连接走线用于传输不同的信号，从而通过所述连接走线即能够满足封装结构与电池模组之间信号传输的要求，不需要增加其它的线路。一些实施例中，多个所述芯片包括电源芯片、存储芯片、蓝牙芯片、音频解码芯片以及传感器芯片中至少两个，从而满足无线耳机的各种功能的需求。附图说明为更清楚地阐述本申请的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1所示为本申请一实施例的无线耳机的结构示意图；图2所示为图1所示实施例的耳机本体的外壳以及内部结构的结构示意图；图3所示为图1所示实施例的耳机本体的外壳以及内部结构的爆炸示意图；图4所示为本申请另一种实施例的无线耳机的外壳的结构示意图；图5所示为图2所示实施例的无线耳机的封装结构的内部结构示意图。图6所示为本申请另一实施例的耳机本体的外壳以及内部结构的结构示意图；图7所示为图6所所示实施例的耳机本体的外壳沿I-I方向的截开后外壳的内部结构示意图；图8所示为本申请的另一实施例的耳机本体的外壳的沿图6中I-I方向截开后外壳的内部结构示意图；图9所示为图8所示实施例的耳机本体的外壳的沿图6中II-II方向的截面示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。本申请提供一种无线耳机，无线耳机可以与手机、笔记本电脑、平板、智能手表等电子设备配合使用，用于处理电子设备的媒体、通话等音频业务，或者处理其他的一些数据业务。例如，该音频业务可以包括为用户播放音乐、录音、视频文件中的声音、游戏中的背景音乐、来电提示音等媒体业务；还可以包括在电话、微信语音消息、音频通话、视频通话、游戏、语音助手等通话业务场景下，为用户播放对端的语音数据，或采集用户的语音数据发送给对端等。请参阅图1，图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线耳机，其特征在于，包括外壳、收容于所述外壳内的封装结构、电池模组以及设于所述，所述外壳上设有连接走线，所述封装结构与所述电池模组设于所述连接走线的两端，并通过所述外壳上的所述连接走线进行电连接；/n所述封装结构包括封装材料层以及嵌设于所述封装材料层内的多个芯片，多个所述芯片通过所述连接走线与所述电池模组电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机，其特征在于，包括外壳、收容于所述外壳内的封装结构、电池模组以及设于所述，所述外壳上设有连接走线，所述封装结构与所述电池模组设于所述连接走线的两端，并通过所述外壳上的所述连接走线进行电连接；
所述封装结构包括封装材料层以及嵌设于所述封装材料层内的多个芯片，多个所述芯片通过所述连接走线与所述电池模组电连接。


2.如权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述外壳包括朝向所述外壳内部的内表面，所述连接走线设于所述外壳的内表面。


3.如权利要求2所述的无线耳机，其特征在于，所述连接走线背离所述外壳的一面覆盖有绝缘层，所述绝缘层位于所述连接走线与所述封装结构及所述电池模组连接的位置镂空。


4.如权利要求1所述的无线耳机，其特征在于，所述连接走线内嵌于所述外壳中；所述外壳包括朝向所述外壳内部的内表面，所述外壳的内表面设有凹槽，所述凹槽从所述外壳的内表面延伸至所述连接走线，所述封装结构及所述电池模组通过所述第一连接端子与所述连接走线电连接。


5.如权利要求1-3任一项所述的无线耳机，其特征在于，所述外壳包括耳柄外壳以及连接于所述耳柄外壳一端的耳塞外壳，所述电池模组收容于所述耳柄外壳内，所述封装结构收容于所述耳塞外壳内；
所述耳柄外壳为一体成型的柱状，所述耳塞外壳包括可拆卸连接的第一部分以及第二部分，所述第一部分与所述耳柄外壳一体成型，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓辉，叶润清，朱董宜，李宝侠，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44