【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检验治具
本专利技术涉及一种晶圆检验治具，属于半导体材料检测
技术介绍
现有晶圆检测方法是将晶圆直接放置显微镜平台上检验,没有装置固定，因此晶圆很容易滑动，导致晶圆划伤，而且容易将平台上面的异物粘于晶圆切割膜的背面，使异物带入之后制程造成芯片裂纹；而且这种方法只能检验晶圆正面，无法检验晶圆背面。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种晶圆检验治具。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种晶圆检验治具，包含放置架和铁环，铁环与晶圆的外圈配合，放置架上设置有卡槽，铁环与卡槽配合，铁环插入卡槽之后保持悬空。优选的，所述放置架上设置有多个卡簧安装孔，卡簧安装孔中装有防滑卡簧，防滑卡簧与嵌入卡槽中的铁环配合。优选的，所述防滑卡簧包含卡簧套、弹簧和顶珠，弹簧推动顶珠，使顶珠部分伸出卡簧套，并进入卡槽中。优选的，所述卡簧套的外侧设置有螺纹，卡簧套通过螺纹与卡簧安装孔配合，顶珠与卡簧套的下端配合，卡簧套的上端设置有内六角孔。优选的，所述放置架呈U形，卡槽沿U形的放置架的内侧中间设置，U形的放置架的弧边的中部以及直边上设置平面支撑部。优选的，所述放置架由上下两层结构拼合而成，卡槽沿着拼缝设置。优选的，所述卡槽在入口部位设置外扩的导向槽口。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的晶圆检验治具，可以通过卡槽将带铁环的晶圆直接插入放置，避免晶圆直接接触显微镜平台，...
【技术保护点】
1.一种晶圆检验治具，其特征在于：包含放置架（1）和铁环（2），铁环（2）与晶圆的外圈配合，放置架（1）上设置有卡槽（3），铁环（2）与卡槽（3）配合，铁环（2）插入卡槽（3）之后保持悬空。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检验治具，其特征在于：包含放置架（1）和铁环（2），铁环（2）与晶圆的外圈配合，放置架（1）上设置有卡槽（3），铁环（2）与卡槽（3）配合，铁环（2）插入卡槽（3）之后保持悬空。
2.根据权利要求1所述的晶圆检验治具，其特征在于：所述放置架（1）上设置有多个卡簧安装孔（4），卡簧安装孔（4）中装有防滑卡簧，防滑卡簧与嵌入卡槽（3）中的铁环（2）配合。
3.根据权利要求2所述的晶圆检验治具，其特征在于：所述防滑卡簧包含卡簧套（5）、弹簧（6）和顶珠（7），弹簧（6）推动顶珠（7），使顶珠（7）部分伸出卡簧套（5），并进入卡槽（3）中。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德应，马军，李峰，刘鹏，张光明，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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