【技术实现步骤摘要】
一种双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法
本专利技术属于材料连接
,具体涉及一种双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法。
技术介绍
中厚金属板通常指厚度为4mm~20mm的金属板材,中厚金属板在建筑工程、机械制造、容器制造、造船、桥梁建造等领域应用广泛。目前,中厚金属板的连接通常为螺栓连接、压铆、拉铆等铆钉连接等常规方式,但存在表面存在凸起,影响美观,螺栓易松动,造成连接失效的问题。同时,在某些特定场合,要求铆接部位表面无凸起,表面光滑,使得传统铆接方法很难达到使用要求。专利号为ZL201310185325.7的“双面无凸出物的两构件连接方法及双沉头拉铆钉”,公开了一种双面无凸出物的两构件连接方法,具有“抗剪切力和抗拉强度提高。密封性,防水性高。两被连件不变形、便于检查。”的优点。但是也存在双沉头拉铆钉结构复杂,制作困难,铆接步骤较为繁琐的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法,操作简单,生产效率高,成本低;连接部位的表面光滑、无突出 ...
【技术保护点】
1.一种双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法,其特征在于,包括:/n对于待铆接的壁厚为t
【技术特征摘要】
1.一种双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法,其特征在于,包括:
对于待铆接的壁厚为t1的上板料(3)和壁厚为t2的下板料(4),在上板料(3)待铆接部位加工直径为D的圆孔,在圆孔内壁上加工若干直径为D1、高度为h1的环形凹槽;在下板料(4)待铆接部位加工直径为D的圆孔,在圆孔内壁上加工若干直径为D2、高度为h2的环形凹槽;
将上板料(3)和下板料(4)叠放在带有孔的下压板(5)上,上板料(3)和下板料(4)上的圆孔同心对正形成型腔,将带有孔的上压板(2)置于上板料(3)上;对上压板(2)施加向下的力,对下压板(5)施加向上的力,将上板料(3)和下板料(4)压紧;
将体积等于该型腔体积的连接柱(7)贯通插入上板料(3)、下板料(4)、上压板(2)和下压板(5)的圆孔中;
将上冲头(1)下端面与连接柱(7)的上端面对正接触,将下冲头(6)上端面与连接柱(7)的下端面对正接触;
使上冲头(1)和下冲头(6)以相等的速率分别向下、向上运动,对连接柱(7)的上端面和下端面分别施加压力,连接柱(7)产生塑性变形直至完全填充上板料(3)圆孔内的环形凹槽和下板料(5)圆孔内的环形凹槽;
移除上冲头(1)、下冲头(6)、上压板(2)和下压板(5),打磨铆接部位,完成上板料(3)和下板料(4)的铆接。
2.根据权利要求1所述的双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法,其特征在于,上板料(3)上圆孔内的环形凹槽与圆孔壁之间为半径为r1的圆角,上板料(3)上圆孔内的环形凹槽底部为半径为R1的圆角,下板料(4)上圆孔内的环形凹槽与圆孔壁之间为半径为r2的圆角,下板料(4)上圆孔内的环形凹槽底部为半径为R2的圆角,
3.根据权利要求1所述的双面无凸出物的中厚金属板铆接的方法,其特征在于,
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【专利技术属性】
技术研发人员:王朋义,孙凯,金加庚,杨光,刘延辉,赵雪妮,
申请(专利权)人:陕西科技大学,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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