一种带有鞋钉的鞋底制造技术

技术编号:23002750 阅读:53 留言:0更新日期:2020-01-03 13:21
本发明专利技术涉及鞋底技术领域,提供了一种带有鞋钉的鞋底,包括:TPU发泡颗粒层,其硬质为40~50C,比重为0.17~0.27g/cm

A sole with studs

【技术实现步骤摘要】
一种带有鞋钉的鞋底
本专利技术涉及鞋底领域,更具体的说是,涉及一种带有鞋钉的鞋底。
技术介绍
在曲棍球和板球等运动中,由于运动员的脚部要求对地面有一定的抓地力,因此带有鞋钉的鞋底常应用于在曲棍球鞋和板球鞋等运动鞋中。目前,现有的运动鞋大多采用全钢大型鞋钉,使得鞋的整体质量增加,虽然提高了对地面的抓地力,但是由于鞋的太大从而影响了运动员施展动作,对运动员的运动能力产生了影响。
技术实现思路
本专利技术提供了一种带有鞋钉的鞋底,可以有效解决上述问题。本专利技术是这样实现的:一种带有鞋钉的鞋底,包括:TPU发泡颗粒层,其硬质为40~50C,比重为0.17~0.27g/cm3;粘结于所述TPU发泡颗粒层底部的的TPU硬质结构层,TPU硬质结构层的硬度为94~99A;所述TPU硬质结构层远离所述TPU发泡颗粒层的表面进一步设置有抓地单元。作为进一步改进的,所述抓地单元包括:凸出设置于脚掌部和脚跟部的鞋钉基座,其沿所述脚掌部和所述脚跟部的边沿间隔设置;安装于所述鞋钉基座内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有鞋钉的鞋底,其特征在于,包括:/nTPU发泡颗粒层,其硬质为40~50C,比重为0.17~0.27g/cm

【技术特征摘要】
1.一种带有鞋钉的鞋底,其特征在于,包括:
TPU发泡颗粒层,其硬质为40~50C,比重为0.17~0.27g/cm3;
粘结于所述TPU发泡颗粒层底部的的TPU硬质结构层,TPU硬质结构层的硬度为94~99A;所述TPU硬质结构层远离所述TPU发泡颗粒层的表面进一步设置有抓地单元。


2.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,所述抓地单元包括:
凸出设置于脚掌部和脚跟部的鞋钉基座,其沿所述脚掌部和所述脚跟部的边沿间隔设置;
安装于所述鞋钉基座内的鞋钉本体;以及
连接于部分相邻所述鞋钉基座之间且沿着所述脚掌部和所述脚跟部的边沿设置的第一筋条,所述第一筋条分别设置于所述脚掌部和所述脚跟部左右两侧。


3.根据权利要求2所述的鞋底,其特征在于,所述抓地单元进一步包括:
设置于所述鞋钉本体靠近所述脚掌部和所述脚跟部的边沿一侧且沿着所述脚掌部和所述脚跟部的边沿间隔设置的第一凸起部;
横向间隔设置于所述第一筋条之间的第二筋条,所述第二筋条的长度根据所述鞋底的宽度进行变化,所述第二筋条为上尖下宽的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈春红
申请(专利权)人:厦门凡瑞德体育用品有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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