【技术实现步骤摘要】
一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构
本技术涉及一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构结构，属输变电及电气控制设备
技术介绍
当前为了满足配电柜等电控设备在高海拔的低压环境下及低温环境下运行的稳定性和可靠性，在为电控柜配备诸如空调、增压机等调压调温设备的同时，往往均需要对柜体通过增加密封衬层、隔离气腔、保温防护层的结构，以提高柜体的保温保压性能，虽然可以一定程度满足使用的需要，并达到提高柜体整体保温保压能力，但同时也导致恶劣固体结构复杂，体积及自重相对较大，严重影响了柜体安装、使用的便捷性和灵活性，同时也导致柜体生产及日常管理维护成本相对较高，此外在实际使用中还发现，由于对电控装置柜体操作、检修、维护等作业时，往往需要频繁进行柜门，从而导致当前柜体的保温保压性能受到极大的影响，或因外力撞击等导致柜体结构局部受损后，也会导致柜体的保温保压性能受到严重影响，而针对这一问题，当前尚无有效的解决手段。因此针对这一现状，迫切需要开发一种全新的电控装置结构，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现...
【技术保护点】
1.一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，其特征在于：所述的高海拔、低温环境气密型电控装置结构包括承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板、承载顶板、增压风机、回流风机、射流口、回流口、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器、柜门及控制系统，所述承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，所述承载基座和承载顶板间通过承载龙骨相互连接，所述承载龙骨为与承载基座同轴分布的框架结构，所述防护侧板包覆在承载龙骨内表面和外表面并与承载基座、承载顶板及承载龙骨共同构成密闭腔体结构承载腔，所述...
【技术特征摘要】
1.一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，其特征在于：所述的高海拔、低温环境气密型电控装置结构包括承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板、承载顶板、增压风机、回流风机、射流口、回流口、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器、柜门及控制系统，所述承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，所述承载基座和承载顶板间通过承载龙骨相互连接，所述承载龙骨为与承载基座同轴分布的框架结构，所述防护侧板包覆在承载龙骨内表面和外表面并与承载基座、承载顶板及承载龙骨共同构成密闭腔体结构承载腔，所述防护侧板中，其中至少一个防护侧板上设柜门，所述柜门与防护侧板铰接，所述隔板若干，嵌于承载腔内并与位于承载龙骨内表面的防护侧板间相互连接，且所述隔板将承载腔分割为至少两个相互连通的腔室，所述射流口若干并嵌于承载底板下端面，且各射流口轴线与承载顶板下端面相互垂直分布，所述射流口中，其中一部分环绕承载腔轴线均布并与承载龙骨内表面的防护侧板间间距为0—20厘米，另一部分射流口沿隔板与承载底板接触面轴线方向均布并与隔板侧表面间间距为0—20厘米，所述射流口间相互并联并分别与送风管相互连通，所述回流口若干，嵌于承载基座上端面并与承载基座上端面垂直分布，且每个射流口正下方均设一个回流口并相互同轴分布，所述射流口间相互并联，并分别与回风管相互连通，所述送风管若干，嵌于承载顶板内并通过分流管与调温调压装置相互连通，所述回风管若干，嵌于承载基座内并通过汇流管与调温调压装置相互连通，所述调温调压装置至少一个，与承载腔对应的防护侧板相互连接，且调温调压装置与分流管间通过增压风机相互连通，与汇流管间通过回流风机相互连通，所述温度传感器、风压传感器若干，所述风压传感器数量与射流口数量一致，且每个射流口内均设一个风压传感器，所述温度传感器、风压传感器若干，环绕承载腔的轴线均布在承载腔对应得承载基座和承载顶板上，所述控制系统嵌于防护侧板外表面，并分别与增压风机、回流风机、调温调压装置、温度传感器、风压传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵辉，梁国际，宋青东，朱卫东，何显能，杜莉，王文波，
申请(专利权)人：焦作华飞电子电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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