一种料架装置及探针台制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种料架装置。所述料架装置包括，机架；第一调位部，通过丝杆导轨连接于机架，所述第一调位部能够在机架上沿竖直方向升降；料盒放置于第一调位部；挡料部，包括支撑部、旋转部、第一驱动部和档杆，所述支撑部连接于机架，所述旋转部活动连接于支撑部，所述第一驱动部固定于支撑部，且所述第一驱动部输出轴连接旋转部，所述档杆沿竖直方向连接于旋转部，所述第一驱动部带动所述旋转部旋转，使所述档杆沿竖直方向挡住料盒中的晶片；运料部，连接于机架；所述档杆与机架留置有过料空间，用于运料部将晶片放入料盒或者从料盒中取出晶片。

A kind of material rack device and probe table

【技术实现步骤摘要】
一种料架装置及探针台
本技术涉及一种料架装置及探针台。
技术介绍
探针台上放置有晶片的料盒，由于探针台的振动，容易造成晶片滑出料盒，从而改变晶片在料盒中的位置，取料部每次从设定的位置取出晶片，当晶片滑出的位置超出取料位置，造成取料部不能取料，最终影响测试；甚至晶片滑出料盒，造成晶片损坏。
技术实现思路
为解决晶片由于探针台振动而滑出料盒影响取片位置，甚至掉落损坏的问题；本技术提出一种料架装置及探针台。本技术的技术方案为：所述料架装置包括，机架；第一调位部，通过丝杆导轨连接于机架，所述第一调位部能够在机架上沿竖直方向升降；料盒放置于第一调位部；挡料部，包括支撑部、旋转部、第一驱动部和档杆，所述支撑部连接于机架，所述旋转部活动连接于支撑部，所述第一驱动部固定于支撑部，且所述第一驱动部输出轴连接旋转部，所述档杆沿竖直方向连接于旋转部，所述第一驱动部带动所述旋转部旋转，使所述档杆沿竖直方向挡住料盒中的晶片；运料部，连接于机架；所述档杆与机架留置有过料空间，用于运料部将晶片放入料盒或者从料盒中取出晶片。进一步的，所述旋转部设置有滑槽；所述第一驱动部输出轴连接有传动部，所述传动部设置有引导部，所述引导部容纳于滑槽，所述第一驱动部通过引导部带动所述旋转部旋转。进一步的，所述滑槽为腰型槽，所述旋转部旋转过程中，所述引导部在所述滑槽中滑动。进一步的，所述引导部连接有滚动轴承，所述滚动轴承的外圈在相对于引导部沿滑槽内壁滚动。进一步的，所述旋转部设置有铰接孔，所述旋转部通过所述铰接孔连接于支撑部。进一步的，所述旋转部设置有调位孔，所述调位孔内径尺寸大于档杆外径，所述档杆通过所述调位孔连接于旋转部。进一步的，所述运料部滑动连接于机架，第二驱动部通过同步带带动运料部在机架上滑动。一种探针台，所述探针台包括上述的料架装置。本技术的有益效果在于：保证料盒中的晶片处于晶片能取到片的位置，防止探针台的振动造成晶片滑出料盒。附图说明图1为料架装置示意图；图2为图1中a处局部放大图；图3为挡料部第一视角示意图；图4为挡料部第二视角示意图；图5为旋转部示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图1、图2、图3和图4所示，所述料架装置100包括，机架20；第一调位部30，通过丝杆导轨连接于机架20，所述第一调位部30能够在机架20上沿竖直方向升降；料盒40放置于第一调位部30；通过所述第一调位部30带动料盒40改变位置，使料盒取晶片位置或放晶片的位置对准下述的过料空间；挡料部50，包括支撑部51、旋转部52、第一驱动部53和档杆54，所述支撑部51连接于机架20，所述旋转部52活动连接于支撑部51，所述第一驱动部53固定于支撑部51，且所述第一驱动部53输出轴连接旋转部52，所述档杆54沿竖直方向连接于旋转部52，所述第一驱动部53带动所述旋转部52旋转，使所述档杆54沿竖直方向挡住料盒40中的晶片，使晶片在料盒40和档杆54限定的位置间运动；防止晶片滑出料盒40造成晶片位置错位，影响取晶片位置及测试，例如，运料部60每次从确定的位置取出晶片，理想状态为靠近晶片的中心处，如果晶片错位严重，导致晶片滑出料盒40远离运料部60的取料位置，导致运料部60不能取到晶片；同时能够防止晶片因探针台振动而滑出料盒40损坏；在料盒40上升或下降过程中，为防止档杆54损坏晶片，需要旋转部52带动档杆54远离晶片；由于取料部60取得晶片后放置于承片台，如果取料部60取晶片得到位置幅度较大，造成晶片偏离承片台预设位置太大，也会影响晶片的测试；运料部60，连接于机架20；所述档杆54与机架20留置有过料空间，用于运料部60将晶片放入料盒40或者从料盒40中取出晶片；在不影响探针台正常上下料前提下，通过档杆54防止探针台振动而晶片滑出。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述旋转部52设置有滑槽521；所述第一驱动部53输出轴连接有传动部55，所述传动部55设置有引导部551，所述引导部551容纳于滑槽521，所述第一驱动部53通过引导部551带动所述旋转部52旋转；实现对旋转部52旋转通过第一驱动部53控制的目的，便于实现对旋转部52转动的自动化控制；结构简单，使用稳定可靠。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述滑槽521为腰型槽，所述旋转部52旋转过程中，所述引导部551在所述滑槽521中滑动；保证所述引导部551相对于滑槽521有足够的相对运动空间，实现对旋转部52的控制；所述第一驱动部53为气缸，所述气缸在气压控制下产生直线运动，所述引导部551为直线运动，通过所述滑槽521实现直线运动的引导部551带动所述旋转部52转动。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述引导部551连接有滚动轴承，所述滚动轴承的外圈在相对于引导部551沿滑槽521内壁滚动，减小滑槽521与引导部551之间的摩擦，从而使所述旋转部52转动灵活可靠。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述旋转部52设置有铰接孔522，所述旋转部52通过所述铰接孔522连接于支撑部51；实现所述旋转部52相对于所述支撑部51旋转的功能，结构简单，方便可靠。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述旋转部52设置有调位孔523，所述调位孔523内径尺寸大于档杆54外径，所述档杆54通过所述调位孔523连接于旋转部52；从而所述档杆54在调位孔523中不同的位置连接于旋转部52，从而改变档杆54最终挡住晶片的位置，使所述料架装置100满足不同尺寸的晶片。如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述运料部60滑动连接于机架20，第二驱动部通过同步带带动运料部60在机架20上滑动；实现所述运料部60将料盒40中的晶片取出，或者将晶片放入料盒40的功能。如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种探针台，所述探针台包括上述的料架装置100。上述技术方案的使用方法为：当需要从料盒40中取出晶片时，旋转部52运动使档杆54远离料盒40，防止档杆54损坏晶片；通过所述第一调位部30带动所述料盒40运动，使需要取出的晶片位于过料空间，旋转部52运动使档杆54靠近料盒40，使晶片位于料盒40中处于取料位置，防止晶片因滑出料盒40影响运料部60取料位置，最终影响测试；所述运料部60从过料空间中将晶片取出；为了简化自动化程序操作，一般采用从料盒40的最下位置的晶片开始取料，依次取出料盒40最高位置的晶片。需要向料盒40上料时，旋转部52运动使档杆54远离料盒40，防止档杆54损坏晶片；通过所述第一调位部30带动所述料盒40运动，使放置晶片的位置对准过料空间，运料部60将晶片通过过料空间将晶片放入料盒；为简化自动化测试的程序，放料一般采用从料盒40最上位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种料架装置（100），其特征在于：所述料架装置（100）包括，/n机架（20）；/n第一调位部（30），通过丝杆导轨连接于机架（20），所述第一调位部（30）能够在机架（20）上沿竖直方向升降；料盒（40）放置于第一调位部（30）；/n挡料部（50），包括支撑部（51）、旋转部（52）、第一驱动部（53）和档杆（54），所述支撑部（51）连接于机架（20），所述旋转部（52）活动连接于支撑部（51），所述第一驱动部（53）固定于支撑部（51），且所述第一驱动部（53）输出轴连接旋转部（52），所述档杆（54）沿竖直方向连接于旋转部（52），所述第一驱动部（53）带动所述旋转部（52）旋转，使所述档杆（54）沿竖直方向挡住料盒（40）中的晶片；/n运料部（60），连接于机架（20）；所述档杆（54）与机架（20）留置有过料空间，用于运料部（60）将晶片放入料盒（40）或者从料盒（40）中取出晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种料架装置（100），其特征在于：所述料架装置（100）包括，
机架（20）；
第一调位部（30），通过丝杆导轨连接于机架（20），所述第一调位部（30）能够在机架（20）上沿竖直方向升降；料盒（40）放置于第一调位部（30）；
挡料部（50），包括支撑部（51）、旋转部（52）、第一驱动部（53）和档杆（54），所述支撑部（51）连接于机架（20），所述旋转部（52）活动连接于支撑部（51），所述第一驱动部（53）固定于支撑部（51），且所述第一驱动部（53）输出轴连接旋转部（52），所述档杆（54）沿竖直方向连接于旋转部（52），所述第一驱动部（53）带动所述旋转部（52）旋转，使所述档杆（54）沿竖直方向挡住料盒（40）中的晶片；
运料部（60），连接于机架（20）；所述档杆（54）与机架（20）留置有过料空间，用于运料部（60）将晶片放入料盒（40）或者从料盒（40）中取出晶片。


2.根据权利要求1所述的料架装置（100），其特征在于：所述旋转部（52）设置有滑槽（521）；
所述第一驱动部（53）输出轴连接有传动部（55），所述传动部（55）设置有引导部（551），所述引导部（551）容纳于滑槽（521），所述第一驱动部（53）通过引导部（...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生财，肖乐，吴芳，王胜利，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44