一种无风扇嵌入式计算机用散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板、连接机构和拆卸安装机构，所述连接机构位于第一铝材散热板上，所述连接机构包括第一铜材导热杆，所述第一铜材导热杆固定于第一铝材散热板外侧的中心处，所述竖向铜材导热杆的上端贯穿有横向铜材导热杆，且横向铜材导热杆的端部连接有铜材导热板；本发明专利技术通过设置有第一铝材散热板、第二铝材散热板、第三铝材散热板、第一铜材导热杆、第二铜材导热杆、第三铜材导热杆、竖向铜材导热杆、横向铜材导热杆、铜材导热板和导热散热膏片，使得CPU产生的热量能够直接传导至主机箱的外部，避免了CPU散出的热量排不出的现象，加快了CPU散热的效果。

A cooling structure for fanless embedded computer

【技术实现步骤摘要】
一种无风扇嵌入式计算机用散热结构
本专利技术属于计算机
，具体涉及一种无风扇嵌入式计算机用散热结构。
技术介绍
计算机主要包括主机箱和显示屏，主机箱中的热量主要来源CPU产生的热量，现在的CPU主要靠风扇进行散热，风扇虽然能够对CPU进行散热，但是产生的噪音较大，且体积较大，不方便安装，且容易影响客户的使用。如公开号为CN203734992U的专利技术所公开的无风扇散热装置，其虽然能够实现CPU的散热，但是无法将热量导到主机箱的外部，从而导致散热的效果不佳，为此我们提出一种无风扇嵌入式计算机用散热结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板、连接机构和拆卸安装机构，所述连接机构位于第一铝材散热板上，所述连接机构包括第一铜材导热杆，所述第一铜材导热杆固定于第一铝材散热板外侧的中心处，且第一铜材导热杆通过第三铜材导热杆与第二铜材导热杆相互连接，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板（4）、连接机构和拆卸安装机构，其特征在于：所述连接机构位于第一铝材散热板（4）上，所述连接机构包括第一铜材导热杆（5），所述第一铜材导热杆（5）固定于第一铝材散热板（4）外侧的中心处，且第一铜材导热杆（5）通过第三铜材导热杆（7）与第二铜材导热杆（6）相互连接，并且第二铜材导热杆（6）的内部贯穿有竖向铜材导热杆（8），所述竖向铜材导热杆（8）的上端贯穿有横向铜材导热杆（9），且横向铜材导热杆（9）的端部连接有铜材导热板（10），并且铜材导热板（10）的边侧设置有导热散热膏片（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括第一铝材散热板（4）、连接机构和拆卸安装机构，其特征在于：所述连接机构位于第一铝材散热板（4）上，所述连接机构包括第一铜材导热杆（5），所述第一铜材导热杆（5）固定于第一铝材散热板（4）外侧的中心处，且第一铜材导热杆（5）通过第三铜材导热杆（7）与第二铜材导热杆（6）相互连接，并且第二铜材导热杆（6）的内部贯穿有竖向铜材导热杆（8），所述竖向铜材导热杆（8）的上端贯穿有横向铜材导热杆（9），且横向铜材导热杆（9）的端部连接有铜材导热板（10），并且铜材导热板（10）的边侧设置有导热散热膏片（11）。


2.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于：所述拆卸安装机构位于第一铝材散热板（4）上，所述拆卸安装机构包括密封件（3），所述密封件（3）位于第一铝材散热板（4）的外部，且密封件（3）铺设于固定框（2）的内壁，并且固定框（2）固定于主机箱（1）边侧的内部，所述第一铝材散热板（4）的内侧设置有第二铝材散热板（19），且第二铝材散热板（19）和第一铝材散热板（4）的边侧均连接有第三铝材散热板（20），所述固定框（2）的内侧开设有限位槽（12），且限位槽（12）的内部安装有限位杆（13）的一端，并且限位杆（13）的另一端贯穿于密封件（3）的内部通过弹簧（14）与凹槽（15）的底部相互连接，而且凹槽（15）预留于第一铝材散热板（4）的边侧，所述第一铝材散热板（4）的中心处安装有限位板（16），且限位板（16）的边侧通过牵引线（17）与限位杆（13）的端部相互连接，所述限位板（16）的中心处连接有控制杆（18），且控制杆（18）贯穿于第一铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂强，
申请(专利权)人：超恩智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32