一种多功能键合点测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多功能键合点测试装置，包括Z轴、安装于所述Z轴上的键合点测试机构；所述键合点测试机构包括分度盘组件、挂板、底板、以及可拆卸安装于所述底板上用于测试键合点的若干测试头，其中，所述分度盘组件与所述Z轴滑动连接，所述挂板与所述分度盘组件转动连接，所述底板与所述挂板固定连接。相对于现有技术，本发明专利技术实现了通过集成多个测试头降低工作量，提升工作效率，并通过合理分配配重提升测试敏捷性和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能键合点测试装置
本专利技术涉及半导体器件检测
，特别涉及一种多功能键合点测试装置。
技术介绍
半导体器件存在许多类型的测试键合点强度的结点测试，例如，剪切力测试、拉力测试和推力测试等测试方法。由于键合结点尺寸非常小，因此要求检测这些结点的结合强度的设备具有可控的高精度定位。目前的测试装置采用单一测试头模块，单一测试头模块不能同时满足多种测试方法和测试的力学负荷，在进行不同类型测试时，往往是通过更换模块来实现，增加了操作的工作量。此外，目前的可旋转切换测试传感器的测试模块装置存在旋转切换装置过度集中设置于测试传感器模块内部的现象，从而导致这类型多功能旋转切换测试传感器的复合模块笨重。且重量过大多功能复合测试模块安装到设备的Z轴上直接导致Z轴负重过大且前后重量严重不平衡，影响测试设备Z轴运行的平稳性、敏捷性，关键是影响到该类设备精密剪切测试的微接触定位动作的可靠性、精密性。(集成电路金球焊点剪切力测试的剪切高度通常在3-5微米，1个微米的剪切高度差异将导致力学测试较大差异，足以让测试结果误判)。另外，设置在复合、多功能测试模块内部的旋转机构由于位置范围受限，旋转轴的力学刚性不足、负荷极限低，直接导致该类型复合旋转模块难以达到50KG以上的测试负荷，影响了测试使用的范围。比如常见的显示屏驱动IC的剪切力、电功率型器件的芯片剪切力力测试一般在100KG-200KG之间，电动汽车的功率器件(IGBT)其剪切力已经到300-400KG。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种多功能键合点测试装置，旨在实现通过集成多个测试头降低工作量，提升工作效率，并通过合理分配配重提升测试敏捷性和准确性。为实现上述目的，本专利技术提供了一种多功能键合点测试装置，包括Z轴、安装于所述Z轴上的键合点测试机构；所述键合点测试机构包括分度盘组件、挂板、底板、以及可拆卸安装于所述底板上用于测试键合点的若干测试头，其中，所述分度盘组件与所述Z轴滑动连接，所述挂板与所述分度盘组件转动连接，所述底板与所述挂板固定连接。本专利技术进一步的技术方案是，所述键合点测试机构的重量沿所述Z轴的轴线两侧对称分配。本专利技术进一步的技术方案是，所述分度盘组件包括与所述Z轴滑动连接的轴承座、安装于所述轴承座的两端的轴承、安装于所述轴承内的转轴，所述挂板与所述转轴连接。本专利技术进一步的技术方案是，所述轴承座上设置有用于驱动所述转轴转动的驱动机构。本专利技术进一步的技术方案是，所述驱动机构包括安装于所述轴承座上的第一驱动电机、与所述第一驱动电机连接的第一转轮、与所述第一转轮连接的第二转轮，所述第二转轮与所述转轴连接。本专利技术进一步的技术方案是，所述轴承座上还设置有用于固定所述底板的固定组件。本专利技术进一步的技术方案是，所述固定组件包括设置于所述轴承座上的导轨座、安装于所述导轨座上的导轨、与所述导轨滑动连接的第一滑块、与所述第一滑块固定连接的楔子组件，所述底板的背面于所述若干测试头的安装位置设置有若干与所述楔子组件对应的旋转卡位组件。本专利技术进一步的技术方案是，所述轴承座上还设置有用于驱动所述第一滑块前后运动的第二驱动电机。本专利技术进一步的技术方案是，所述若干测试头为四个，所述四个测试头为剪切力测试头、或者拉力测试头、或者推力测试头中的一种或几种。本专利技术进一步的技术方案是，所述Z轴上设置有螺纹丝杆、安装于所述螺纹丝杆上且可沿所述螺纹丝杆上下滑动的第二滑块、用于驱动所述第二滑块上下运动的第三驱动电机，所述轴承座与所述第二滑块固定连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术多功能键合点测试装置的有益效果是：本专利技术多功能键合点测试装置通过上述技术方案，包括Z轴、安装于所述Z轴上的键合点测试机构；所述键合点测试机构包括分度盘组件、挂板、底板、以及可拆卸安装于所述底板上用于测试键合点的若干测试头，其中，所述分度盘组件与所述Z轴滑动连接，所述挂板与所述分度盘组件转动连接，所述底板与所述挂板固定连接，实现了通过集成多个测试头降低工作量，提升工作效率，并通过合理分配配重提升测试敏捷性和准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本专利技术多功能键合点测试装置较佳实施例的整体结构示意图；图2是应用本专利技术多功能键合点测试装置的测试机结构示意图；图3是本专利技术多功能键合点测试装置较佳实施例的截面示意图；图4是分度盘组件的结构示意图；图5是底板的正面结构示意图，图6是底板的背面结构示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请参照图1至图6，本专利技术提出一种多功能键合点测试装置，其中，图1是本专利技术多功能键合点测试装置较佳实施例的整体结构示意图，图2是应用本专利技术多功能键合点测试装置的测试机结构示意图，图3是本专利技术多功能键合点测试装置较佳实施例的截面示意图，图4是分度盘组件的结构示意图，图5是底板的正面结构示意图，图6是底板的背面结构示意图。考虑到目前对半导体器件的键合点进行测试的装置都是采用单一测试头，单一测试头不能同时满足多种测试方法，在进行不同类型测试时，往往是通过更换测试头来实现，增加了操作的工作量；此外，目前的测试装置存在重量过重，不能合理分配重量，以及测试结点工具的力矩太小，受力分配不均匀，导致设备不能够承受大推力测试，影响设备的敏捷性和准确性，由此，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能键合点测试装置，其特征在于，包括Z轴、安装于所述Z轴上的键合点测试机构；所述键合点测试机构包括分度盘组件、挂板、底板、以及可拆卸安装于所述底板上用于测试键合点的若干测试头，其中，所述分度盘组件与所述Z轴滑动连接，所述挂板与所述分度盘组件转动连接，所述底板与所述挂板固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能键合点测试装置，其特征在于，包括Z轴、安装于所述Z轴上的键合点测试机构；所述键合点测试机构包括分度盘组件、挂板、底板、以及可拆卸安装于所述底板上用于测试键合点的若干测试头，其中，所述分度盘组件与所述Z轴滑动连接，所述挂板与所述分度盘组件转动连接，所述底板与所述挂板固定连接。


2.根据权利要求1所述的多功能键合点测试装置，其特征在于，所述键合点测试机构的重量沿所述Z轴的轴线两侧对称分配。


3.根据权利要求1所述的多功能键合点测试装置，其特征在于，所述分度盘组件包括与所述Z轴滑动连接的轴承座、安装于所述轴承座的两端的轴承、安装于所述述轴承内的转轴，所述挂板与所述转轴连接。


4.根据权利要求3所述的多功能键合点测试装置，其特征在于，所述轴承座上设置有用于驱动所述转轴转动的驱动机构。


5.根据权利要求4所述的多功能键合点测试装置，其特征在于，所述驱动机构包括安装于所述轴承座上的第一驱动电机、与所述第一驱动电机连接的第一转轮、与所述第一转轮连接的第二转轮，所述第二转轮与所述转轴连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：宾伟雄，
申请(专利权)人：深圳市德瑞茵精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44