【技术实现步骤摘要】
一种传感器装置
本专利技术涉及检测装置领域，更具体地，本专利技术涉及一种传感器装置。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并能够将感受到信息按照一定规律变成为电信号或者其他所需形式的信息输出。现有的传感器，如图1所示，其外壳通常为一体成型的凸字形结构，例如可以采用冲压成型的方式制得。在外壳内具有传感器芯片贴装区02，传感器芯片被贴装在该传感器芯片贴装区02。为了使传感器具备良好的防水性能，目前常用的方式为向传感器的内部灌封防水胶，通过防水胶来保护传感器芯片。现有的传感器的外壳结构虽然简单、制造起来比较容易，但这种结构在实际的应用中也存在一些弊端。例如，基于凸字形的结构下，其上端口的口径较小，难以向传感器内部的传感器芯片贴装区02灌封防水胶。特别是，若灌胶设备出胶速度太快或灌胶设备出胶精度低，这种小口径以及凸字形结构的设计很容易导致防水胶不能及时的流入到传感器芯片贴装区02，而会使防水胶大量的堆积在上端口的小口径位置处造成灌胶失败。此外，该凸字形结构也不利于对灌入的防水胶进行脱泡。若不对灌入的防水胶...
【技术保护点】
1.一种传感器装置，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的传感器芯片；/n还包括筒状外壳，所述筒状外壳的上端面和下端面均敞开，所述筒状外壳内具有容纳腔，所述筒状外壳的下端面固定设置在所述基板上，所述传感器芯片位于所述容纳腔内；/n还包括壳盖，所述壳盖与所述筒状外壳为彼此独立设置，所述壳盖包括盖板，且在所述盖板上设置有通孔，当向所述容纳腔内灌注防水胶后，将所述盖板的下端面外边缘与所述筒状外壳的上端面形成连接，所述通孔与所述容纳腔连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种传感器装置，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的传感器芯片；
还包括筒状外壳，所述筒状外壳的上端面和下端面均敞开，所述筒状外壳内具有容纳腔，所述筒状外壳的下端面固定设置在所述基板上，所述传感器芯片位于所述容纳腔内；
还包括壳盖，所述壳盖与所述筒状外壳为彼此独立设置，所述壳盖包括盖板，且在所述盖板上设置有通孔，当向所述容纳腔内灌注防水胶后，将所述盖板的下端面外边缘与所述筒状外壳的上端面形成连接，所述通孔与所述容纳腔连通。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于：所述筒状外壳的上端面边缘设置有环形凹槽；
所述壳盖的下端面外边缘设置有环形凸台，所述环形凸台插入所述环形凹槽内并通过粘接剂与所述环形凹槽粘接。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于：所述粘接剂为银浆、锡膏、环氧胶中的任意一种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：巩向辉，孙延娥，付博，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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