一种切割装置及切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割装置及切割方法，用于切割显示面板，切割装置包括：平台本体及吸附结构，吸附结构环绕平台本体设置，且吸附结构的上表面与平台本体的上表面平齐，吸附结构用于对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。本发明专利技术提供的切割装置利用吸附结构和平台本体对待切割的显示面板进行支撑，并通过环绕平台本体设置的吸附结构对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用，从而提高了待切割的显示面板在切割装置上的贴合平整度。

A cutting device and cutting method

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及切割方法
本专利技术涉及显示面板的切割生产领域，具体涉及一种切割装置及切割方法。
技术介绍
在显示面板的制程中，通常需要对显示面板进行切割，工艺上对承载待切割的显示面板的切割平台有着很高的精度要求。为了保证产品的切割精度，承载平台与待切割的显示面板的贴合程度是一项十分重要的影响因素。如果承载平台表面不平整或待切割的显示面板在承载平台上的贴附性不好，则会导致待切割的显示面板放置到切割承载平台上后存在翘起、翘曲、褶皱等不平整问题，进而导致待切割的显示面板在切割过程中出现切不断、热影响区扩大、切割对位不准、切割精度达不到要求等一系列问题。为了保证产品的切割精度，将待切割的显示面板放置在切割平台上之后，待切割的显示面板应与切割平台紧密贴合。因此，设计一种可与待切割的显示面板紧密贴合的切割承载平台，一直是本领域重点研究的问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，有必要提供一种切割装置及切割方法。本专利技术的一个方面，提供了一种切割装置，用于切割显示面板，包括平台本体以及吸附结构，吸附结构环绕平台本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，用于切割显示面板，其特征在于，包括：/n平台本体；/n吸附结构，所述吸附结构环绕所述平台本体设置，且所述吸附结构的上表面与所述平台本体的上表面平齐，所述吸附结构用于对放置在所述切割装置上的显示面板产生吸附作用。/n

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割显示面板，其特征在于，包括：
平台本体；
吸附结构，所述吸附结构环绕所述平台本体设置，且所述吸附结构的上表面与所述平台本体的上表面平齐，所述吸附结构用于对放置在所述切割装置上的显示面板产生吸附作用。


2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述吸附结构通过静电吸附对放置在所述切割装置上的显示面板产生吸附作用。


3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括承载台，所述承载台用于支撑所述平台本体和所述吸附结构。


4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述平台本体的正投影形状为矩形或圆形或不规则图形中的一种，所述吸附结构紧邻所述平台本体设置。


5.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述平台本体上设置有从所述承载台向所述平台本体的贯穿孔道；
优选地，所述贯穿孔道的延伸方向垂直于所述平台本体的上表面。


6.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述平台本体的材质为铝合金，所述承载台的材质为铝合金或不锈钢；
优选地，所述承载...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟东，侯俊，赵长征，赵景训，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13