一种一体化发光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体化发光模组，属于LED照明技术领域，包括散热器、安装在散热器上的贴装LED光源的线路板，LED光源线路板上的单LED光源颗粒采用多颗芯片集成封装，通过分流电路使得LED光源集成封装颗粒中的单LED芯片工作电流小于70mA，发热量少，工作温度低，LED光源线路板上罩有配光器，在配光器侧边放置驱动模块，配光器及驱动模埠安装腔上方装有玻璃面板，依靠密封粘接胶将玻璃面板与散热器粘接起到防水作用，将电源输入线束通过散热器后面防水接头固定将外部电力输送给驱动模块，并通过驱动模块输出给LED光源使之工作。本技术方案解决了过去发光模组与驱动模块分离，同时使灯具产品结构更简单，尤其使灯具现场维护更换更快捷、更简单。

An integrated luminous module

【技术实现步骤摘要】
一种一体化发光模组
本技术属于节能
，具体为一LED照明
，特别涉及一种一体化发光模组。
技术介绍
LED大功率光源在将电能转换为光能的同时，也产生大量的热量，为了保证LED光源的工作寿命即光衰不超过规范，现有灯具通常设计应用在各种道路照明上：一是散热面积做得较大，二是发光部分设置于光源腔01内和驱动设置在电器腔02内，如图1和图2所示各自进行散热。因此，在照明技术方面，目前存在下列问题：一个是如何减小LED光源工作时产生的热量而使灯体散热面积缩小；另一个是驱动小型化，缩小电器腔扩大发光区域最大程度利用灯具的投影面积节省空间和成本。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本申请的技术方案的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种一体化发光模组，以解决现有照明灯具使用大功率LED光源导致灯体热度高，需要较大的散热面积，发光部件与驱动分腔装配，导致灯具体积较大的问题。本技术是通过以下技术方案实现的：一种一体化发光模组，包括散热器、配光器、玻璃面板、贴装LED光源的线路板、LED光源及驱动模块；所述贴装LED光源的线路板设置于所述散热器上；所述LED光源设置于所述贴装LED光源的线路板上；所述配光器罩于所述LED光源上；所述驱动模块设置于所述配光器旁；所述玻璃面板与所述散热器固定连接。包括模组输入线束，所述模组输入线束通过防水接头固定；所述模组输入线束分别与所述驱动模块及所述贴装LED光源的线路板连接。所述散热器包括带散热翅的散热器或不带散热翅的散热器。所述散热器的外形为长方型、正方型、圆形或其它形状。所述配光器为格栅配光反光器、配光透镜或其它配光器件。所述驱动模块设置于所述配光器两侧或一侧，或设置于所述配光器下面且设置于所述贴装LED光源的线路板上。所述玻璃面板通过粘接胶与所述散热器粘接固定，或通过金属卡扣加胶条或其它密封方式固定连接防水。每一颗所述LED光源由三颗以上LED芯片集成封装，每一所述LED芯片工作电流小于70mA。所述LED芯片采用串联连接或并联连接。本技术的有益效果是：1、本技术方案通过单个LED光源采用三颗以上LED芯片集成封装光源，通过分流电路使得LED光源集成封装中的单LED芯片工作电流小于70mA，发热量少，工作温度为低。2、本技术方案通过将光源组件、配光器、驱动模块封于同一个密封腔内，使得驱动模块可形成各小恒流控制分解到各组基板上，有利于节省空间。3、本技术方案由于光源产生的热量大量减小，使得散热器可以做的更小，有利于降低成本。4、本技术方案在应用时，方便根据灯具应用场所不同照度要求不同进行组合以形成满足不同需要的灯具。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图进行简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此，不应当被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1为传统路灯发光腔和电器腔分开的结构示意图；图2为传统光源布置示意图；图3为LED光源与贴装LED光源的线路板的示意图；图4为一体化发光模组串联集成示意图；图5为一体化发光模组并联集成示意图；图6为一体化发光模组结构示意图。附图标记说明01光源腔，02电器腔，1散热器，2贴装LED光源的线路板，3LED光源，4玻璃面板，5配光器，6驱动模块，7粘接胶，8模组输入线束，20贴装LED光源的线路板，30LED光源。具体实施方式为了使本技术实施例目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选颇高实施例。在本申请的以下实施例中，“上”、“下”、“内”、“外”等均用于对本申请技术方案的描述，在具体应用中，可以根据使用的需要，该位置的表述可以进行相应的变化，并不影响本申请技术方案的实现。本技术保护的为一体化发光模组，而非分体式发光模组，特别不是驱动模块与贴装LED光源的线路板分腔设置的发光模组。本技术方案通过每一颗所述LED光源由三颗以上LED芯片集成封装，每一所述LED芯片工作电流小于70mA，发热量少，工作温度为低。发热量计算公式为Q＝I2Rt，Q为产生的热量，等于电流的平方乘以电阻再乘以时间，即Q等于电阻两端的电压V乘以通过它的电流A再乘以时间t，电功W＝UIt，电热Q＝I2Rt。从公式中可看出多个小功率芯片集成为一颗光源后由于该光源的输入工作电压上升为N*Vf、光源功率与现大功率的相同，但输入电流值缩小了N倍，I2电流数量级为0.0级平方后或更小，从而发热量下降很多。实施例1如图6所示，本技术方案提供一种一体化发光模组，包括散热器1、配光器5、玻璃面板4、贴装LED光源的线路板2、LED光源3及驱动模块6。所述贴装LED光源的线路板设置于所述散热器上；所述散热器为带散热翅的散热器，包括散热器基板和散热翅。本实施例的散热器为长方形，在本申请的其它实施例中，散热器可以为正方型、圆形或其它形状。如图3所示，所述LED光源3设置于所述贴装LED光源的线路板2上；每一颗所述LED光源由三颗以上LED芯片集成封装，每一所述LED芯片工作电流小于70mA。所述LED芯片采用串联连接，如图4所示。所述配光器罩于所述LED光源上；所述配光器为格栅配光反光器。所述驱动模块设置于所述配光器旁；所述驱动模块设置于所述配光器一侧。所述玻璃面板4通过粘接胶7与所述散热器1粘接固定，并起到防水作用。本技术方案还包括模组输入线束8，所述模组输入线束通过防水接头固定于散热器后面；所述模组输入线束分别与所述驱动模块及所述贴装LED光源的线路板连接，组成一体化发光模组。实施例2本技术方案提供一种一体化发光模组，包括散热器、配光器、玻璃面板、贴装LED光源的线路板、LED光源及驱动模块。所述贴装LED光源的线路板设置于所述散热器上；所述散热器为不带散热翅的散热器。本实施例的散热器为长方形，在本申请的其它实施例中，散热器可以为正方型、圆形或其它形状。所述LED光源30设置于所述贴装LED光源的线路板30上；每一颗所述LED光源由三颗以上LED芯片集成封装，每一所述LED芯片工作电流小于70mA。所述LED芯片采用并联连接，如图5所示。所述配光器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化发光模组，其特征在于，包括散热器、配光器、玻璃面板、贴装LED光源的线路板、LED光源及驱动模块；/n所述贴装LED光源的线路板设置于所述散热器上；/n所述LED光源设置于所述贴装LED光源的线路板上；/n所述配光器罩于所述LED光源上；/n所述驱动模块设置于所述配光器旁；/n所述玻璃面板与所述散热器固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化发光模组，其特征在于，包括散热器、配光器、玻璃面板、贴装LED光源的线路板、LED光源及驱动模块；
所述贴装LED光源的线路板设置于所述散热器上；
所述LED光源设置于所述贴装LED光源的线路板上；
所述配光器罩于所述LED光源上；
所述驱动模块设置于所述配光器旁；
所述玻璃面板与所述散热器固定连接。


2.根据权利要求1所述的一体化发光模组，其特征在于，包括模组输入线束，所述模组输入线束通过防水接头固定；所述模组输入线束分别与所述驱动模块及所述贴装LED光源的线路板连接。


3.根据权利要求1所述的一体化发光模组，其特征在于，所述散热器包括带散热翅的散热器或不带散热翅的散热器。


4.根据权利要求1或3所述的一体化发光模组，其特征在于，所述散热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：新型
国别省市：江苏;32