用于配方优化及测量的区域分析组成比例

本发明专利技术提供计量方法及模块，其包括：使用相对于相应设置参数及/或计量度量的区域分析来实施配方设置程序及/或计量测量。所述区域分析包括：涉及跨越一或多批中的一或多个晶片的所述设置参数及/或计量度量的空间可变值。晶片区域可为离散或空间连续的，且用于在相应设置及测量过程的任何阶段期间使一或多个参数及/或度量加权。

Area analysis for formulation optimization and measurement

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于配方优化及测量的区域分析相关申请案的交叉参考本申请案主张2017年5月22日申请的第62/509,679号美国临时专利申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及计量领域，且更特定来说，本专利技术涉及计量配方设置及测量程序。
技术介绍
根据测量配方来实施计量测量，测量配方是根据设置及测量参数来优化。例如，第7,570,796号美国专利(其全部内容以引用的方式并入本文中)揭示各种方法及系统，其(例如)通过比较邻近位置中的设计数据的部分与设计数据空间中的缺陷且将缺陷分组使得邻近于每一群组中的缺陷的位置的设计数据的部分是至少类似来利用设计数据与检验数据的组合。
技术实现思路
下文是提供本专利技术的初步理解的简化概要。概要未必识别关键元素且还不限制本专利技术的范围，而是仅为以下描述的介绍。本专利技术的方面提供一种方法，其包括：使用相对于至少一个设置参数的区域分析来实施配方设置程序，其中所述区域分析包括跨越至少一个晶片的所述至少一个设置参数的空间可变值。r>本专利技术的这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，其包括：使用相对于至少一个设置参数的区域分析来实施配方设置程序，其中所述区域分析包括跨越至少一个晶片的所述至少一个设置参数的空间可变值。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170522 US 62/509,6791.一种方法，其包括：使用相对于至少一个设置参数的区域分析来实施配方设置程序，其中所述区域分析包括跨越至少一个晶片的所述至少一个设置参数的空间可变值。


2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述配方设置程序的分级时期期间应用所述区域分析。


3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述配方设置程序的数据收集时期期间及/或详细取样时期期间使用所述区域分析。


4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个设置参数包括多个设置参数且其中所述区域分析包括相对于不同参数的不同晶片区域。


5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的方法，其中所述至少一个设置参数包括以下中的任何者：敏感度、至少一个准确度指标、至少一个最大质量指标、至少一个性能指标及至少一个工艺指标。


6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的方法，其进一步包括：使用相对于至少一个计量度量的所述区域分析来实施计量测量。


7.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个计量度量包括多个计量度量，且其中所述区域分析包括相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·弗克维奇，M·E·阿德尔，L·叶鲁舍米，E·赫策尔，叶梦梦，E·阿米特，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US