一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件制造技术

技术编号:22946120 阅读:15 留言:0更新日期:2019-12-27 17:28
本发明专利技术公开了一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,包含外壳、电子学接口、光源IC裸片、温度传感器、激光管、透镜、偏振编码光学IC、热电制冷器、保偏光纤,电子学接口置于外壳上,光源IC裸片、温度传感器、激光管、透镜、偏振编码光学IC、热电制冷器放置于外壳内,热电制冷器位于光源IC裸片、温度传感器、激光管、透镜、偏振编码光学IC的下方,所述保偏光纤贯穿外壳,包括测试光纤和输出光纤。本发明专利技术相比现有技术具有以下优点:相对于目前量子密钥分发系统中普遍采用的分立元件组成的弱相干光源模块,集成化弱相干光源在体积上大幅减小,提高了其应用的灵活性。

An integrated weak coherent light source module based on polarization coding

【技术实现步骤摘要】
一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件
本专利技术涉及量子通信
,具体为一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件。
技术介绍
在量子密钥分发系统中,要求每个量子态仅包含单个光子以确保信息传递的无条件安全性,虽然试验上可以产生真正意义上的单光子,但是所需仪器非常复杂,体积特别庞大,短期内无法应用到量子密钥分发的实用化过程中。因此,量子密钥分发系统通常利用将相干光源衰减到平均光子数小于1的弱相干光源来代替单光子源。目前,工程上量子密钥分发系统中弱相干光源的产生通常采用分立电路和光学元件来实现,其体积较大,灵活性差,不能满足市场上日益增长的量子密钥分发系统小型化需求。为了使量子密钥分发系统能够减小体积,以便量子保密通信设备能够走进千家万户,需要对量子密钥分发系统中弱相干光源进行集成化设计。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于如何缩小量子密钥分发系统中的弱相干光源体积。本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的:一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,包含外壳(1)、电子学接口(2)、光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)、保偏光纤(9),电子学接口(2)置于外壳(1)上,光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)放置于外壳(1)内,热电制冷器(8)位于光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)的下方,所述保偏光纤(9)贯穿外壳(1),包括测试光纤(92)和输出光纤(94)。相对于目前量子密钥分发系统中普遍采用的分立元件组成的弱相干光源模块,本专利技术将弱相干光源组件集成在一个外壳内,在体积上大幅减小,提高了其应用的灵活性。作为优选的技术方案,集成化弱相干光源组件采用模块化的腔体结构,腔体与外壳(1)进行气体密封,腔体内填充惰性气体。作为优选的技术方案,光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)均置于一导热基板(12)上,导热基板(12)通过第一绝缘导热垫(13)与热电制冷器(8)的一面接触,热电制冷器(8)的另一面通过第二绝缘导热垫(14)与外壳(1)接触。作为优选的技术方案,所述导热基板(12)是硅基板或者陶瓷基板。作为优选的技术方案,集成化弱相干光源组件内所有光源IC裸片(3)之间的连接及其与电子学接口(2)之间的连接采用金丝键合的方式,集成化弱相干光源组件内的、激光管(5)、透镜(6)、保偏光纤(9)这些光学元件之间连接采用空间耦合的方式。作为优选的技术方案,集成化弱相干光源组件还包含散热热沉(10),外壳(1)和散热热沉(10)采用一体化设计。作为优选的技术方案,散热热沉(10)采用锯齿状散热热沉或平板状散热热沉。作为优选的技术方案,所述保偏光纤(9)外包裹有金属光纤(91),金属光纤(91)贯穿外壳(1),金属光纤(91)靠近外壳(1)外部的一段套有金属套管(93)。作为其中一个具体的实施例,所述光源IC裸片(3)包括激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、译码IC、高速脉冲驱动IC及光强监控IC,温度传感器(4)包括第一温度传感器(42)和第二温度传感器(44),激光管(5)包括第一激光管(52)和第二激光管(54),透镜(6)包括第一透镜(62)、第二透镜(64)、第一输出透镜(63)和第二输出透镜(65),偏振编码光学IC(7)为诱骗态偏振编码光学IC;激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、译码IC及光强监控IC的第一端连接到电子学接口(2),激光器驱动IC1的第二端和第三端分别连接到第一温度传感器(42)的一端和第一激光管(52)一端,第一激光管(52)另一端通过第一透镜(62)耦合连接到诱骗态偏振编码光学IC,激光器驱动IC2的第二端和第三端分别连接到第二温度传感器(44)的一端和第二激光管(54)一端,第二激光管(54)另一端通过第二透镜(64)耦合连接到诱骗态偏振编码光学IC,高速脉冲驱动IC的第一端连接到译码IC的第二端,高速脉冲驱动IC的第二端连接到诱骗态偏振编码光学IC,光强监控IC的第二端连接到诱骗态偏振编码光学IC,诱骗态偏振编码光学IC输出的测试光通过第一输出透镜(63)聚焦输出到测试光纤(92),用于偏振编码的量子密钥分发系统的同步光和信号光在诱骗态偏振编码光学IC内完成合束后输出,空间耦合进第二输出透镜(65)后聚焦到输出光纤(94)进行输出。作为该实施例进一步优化的技术方案,所述透镜(6)还包括第三透镜(66)和第四透镜(68),该集成化弱相干光源组件还包括第一隔离器(112)和第二隔离器(114),第一透镜(62)的第二端经过第一隔离器(112)、第三透镜(66)耦合连接诱骗态偏振编码光学IC,第二透镜(64)的第二端经过第二隔离器(114)、第四透镜(68)耦合连接诱骗态偏振编码光学IC。作为该实施例进一步优化的技术方案,该集成化弱相干光源组件还包括光电二极管(15)以及第五透镜(69),诱骗态偏振编码光学IC经过第五透镜(69)、光电二极管(15)连接到光强监控IC的第三端。作为另一个具体的实施例,所述光源IC裸片(3)包括激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、诱骗态调制IC及光强监控IC,温度传感器(4)包括第一温度传感器(42)和第二温度传感器(44),激光管(5)包括第一激光管(52)和第二激光管(54),透镜(6)包括第一透镜(62)、第二透镜(64)、第一输出透镜(63)和第二输出透镜(65),偏振编码光学IC(7)为非诱骗态偏振编码光学IC;激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、诱骗态调制IC及光强监控IC的第一端连接到电子学接口(2),激光器驱动IC1的第二端和第三端分别连接到第一温度传感器(42)的一端和第一激光管(52)一端,第一激光管(52)另一端通过第一透镜(62)耦合连接到非诱骗态偏振编码光学IC,激光器驱动IC2的第二端和第三端分别连接到第二温度传感器(44)的一端和第二激光管(54)一端,第二激光管(54)另一端通过第二透镜(64)耦合连接到非诱骗态偏振编码光学IC,诱骗态调制IC的第二端连接到激光器驱动IC2,光强监控IC的第二端连接到非诱骗态偏振编码光学IC,非诱骗态偏振编码光学IC输出的测试光通过第一输出透镜(63)聚焦输出到测试光纤(92),用于偏振编码的量子密钥分发系统的同步光和信号光在非诱骗态偏振编码光学IC内完成合束后输出,空间耦合进第二输出透镜(65)后聚焦到输出光纤(94)进行输出。作为该实施例进一步优化的技术方案,所述透镜(6)还包括第三透镜(66)和第四透镜(68),该集成化弱相干光源组件还包括第一隔离器(112)和第二隔离器(114),第一透镜(62)的第二端经过第一隔离器(112)、第三透镜(66)耦合连接非诱骗态偏振编码光学IC,第二透镜(64)的第二端经过第二隔离器(114)、第四透镜(68)耦合连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,包含外壳(1)、电子学接口(2)、光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)、保偏光纤(9),电子学接口(2)置于外壳(1)上,光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)放置于外壳(1)内,热电制冷器(8)位于光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)的下方,所述保偏光纤(9)贯穿外壳(1),包括测试光纤(92)和输出光纤(94)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,包含外壳(1)、电子学接口(2)、光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)、保偏光纤(9),电子学接口(2)置于外壳(1)上,光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)、热电制冷器(8)放置于外壳(1)内,热电制冷器(8)位于光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)的下方,所述保偏光纤(9)贯穿外壳(1),包括测试光纤(92)和输出光纤(94)。


2.根据权利要求1所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,集成化弱相干光源组件采用模块化的腔体结构,腔体与外壳(1)进行气体密封,腔体内填充惰性气体。


3.根据权利要求1所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,光源IC裸片(3)、温度传感器(4)、激光管(5)、透镜(6)、偏振编码光学IC(7)均置于一导热基板(12)上,导热基板(12)通过第一绝缘导热垫(13)与热电制冷器(8)的一面接触,热电制冷器(8)的另一面通过第二绝缘导热垫(14)与外壳(1)接触。


4.根据权利要求3所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,所述导热基板(12)是硅基板或者陶瓷基板。


5.根据权利要求1所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,集成化弱相干光源组件内所有光源IC裸片(3)之间的连接及其与电子学接口(2)之间的连接采用金丝键合的方式,集成化弱相干光源组件内的激光管(5)、透镜(6)、保偏光纤(9)这些光学元件之间连接采用空间耦合的方式。


6.根据权利要求1所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,集成化弱相干光源组件还包含散热热沉(10),外壳(1)和散热热沉(10)采用一体化设计。


7.根据权利要求6所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,散热热沉(10)采用锯齿状散热热沉或平板状散热热沉。


8.根据权利要求1所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,所述保偏光纤(9)外包裹有金属光纤(91),金属光纤(91)贯穿外壳(1),金属光纤(91)靠近外壳(1)外部的一段套有金属套管(93)。


9.根据权利要求1至8任一项所述的基于偏振编码的集成化弱相干光源组件,其特征在于,所述光源IC裸片(3)包括激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、译码IC、高速脉冲驱动IC及光强监控IC,温度传感器(4)包括第一温度传感器(42)和第二温度传感器(44),激光管(5)包括第一激光管(52)和第二激光管(54),透镜(6)包括第一透镜(62)、第二透镜(64)、第一输出透镜(63)和第二输出透镜(65),偏振编码光学IC(7)为诱骗态偏振编码光学IC;
激光器驱动IC1、激光器驱动IC2、译码IC及光强监控IC的第一端连接到电子学接口(2),激光器驱动IC1的第二端和第三端分别连接到第一温度传感器(42)的一端和第一激光管(52)一端,第一激光管(52)另一端通过第一透镜(62)耦合连接到诱骗态偏振编码光学IC,激光器驱动IC2的第二端和第三端分别连接到第二温度传感器(44)的一端和第二激光管(54)一端,第二激光管(54)另一端通过第二透镜(64)耦合连接到诱骗态偏振编码光学I...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗登盛迎接代云启唐世彪
申请(专利权)人:科大国盾量子技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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