一种调温加热棒的电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种调温加热棒的电路结构，其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1。本实用新型专利技术整体的电路结构简单而可靠性强，制造成本低，能够实现加热棒的调温。

A circuit structure of temperature regulating heating rod

【技术实现步骤摘要】
一种调温加热棒的电路结构
本技术涉及加热棒
，特别是一种调温加热棒的电路结构。
技术介绍
加热棒是最常用的水族硬件，用于鱼缸内水的加热，加热棒根据其原理以及结构可以分为两类，一类是电子式的，采用热敏电阻探测控制温度，另一类双金属片机械式温控加热棒。目前加热器一般采用加热棒的形式，加热棒具有玻璃外壳，外壳内放置发热元件，发热元件与可调电阻串联后与电源相连，连接电源后发热元件发热，对鱼缸进行加温。目前市面上有一些高级的加热器，其采用单片机或DSP等进行温度控制，其结构复杂，价格昂贵。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种调温加热棒的电路结构。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种调温加热棒的电路结构，其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1，电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联，电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压，运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动，运放U1A的反向输入端与热敏电阻NTC1连接，热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温，运放U1A的同向输入端与调节电位器的中间极连接，运放U1A的输出端与调节电位器W1的正极端连接，运放U1A的输出端与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接，运放U1B的反向输入端与热敏电阻NTC2连接，热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温，运放U1B的同向输入端与输出端连接，运放U1B的输出端与运放U1A的输出端连接，运放U1D的同向输入端与运放U1A的反向输入端连接，运放U1D的反向输入端与运放U1D的同向输入端连接，运放U1D的输出端与运放U1C的同向输入端连接，运放U1C的输出端串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。上述技术方案中，所述调节电位器W1的两端并联有电阻R20。上述技术方案中，所述电源接入端L与稳压二极管ZD1之间串联有电阻R1、电阻R2和二极管D2。上述技术方案中，所述运放U1A的输出端、运放U1B的输出端和运放U1D的输出端均分别连接有二极管。上述技术方案中，所述运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D为LM324芯片的四个运算放大器。本技术的有益效果是：整体的电路结构简单而可靠性强，制造成本低，能够实现加热棒的调温。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种调温加热棒的电路结构，其包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1，电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联，电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压，运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动，运放U1A的反向输入端（2脚）与热敏电阻NTC1连接，热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温，运放U1A的同向输入端（3脚）与调节电位器的中间极连接，运放U1A的输出端（1脚）与调节电位器W1的正极端连接，运放U1A的输出端（1脚）与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接，运放U1B的反向输入端（6脚）与热敏电阻NTC2连接，热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温，运放U1B的同向输入端（5脚）与输出端连接，运放U1B的输出端（7脚）与运放U1A的输出端（1脚）连接，运放U1D的同向输入端（12脚）与运放U1A的反向输入端（2脚）连接，运放U1D的反向输入端（13脚）与运放U1D的同向输入端（5脚）连接，运放U1D的输出端（14脚）与运放U1C的同向输入端（10脚）连接，运放U1C的输出端（8脚）串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。其中，所述调节电位器W1的两端并联有电阻R20。其中，所述电源接入端L与稳压二极管ZD1之间串联有电阻R1、电阻R2和二极管D2。其中，所述运放U1A的输出端（1脚）、运放U1B的输出端（7脚）和运放U1D的输出端（14脚）均分别连接有二极管。其中，所述运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D为LM324芯片的四个运算放大器。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术，故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调温加热棒的电路结构，其特征在于：包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1，电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联，电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压，运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动，运放U1A的反向输入端与热敏电阻NTC1连接，热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温，运放U1A的同向输入端与调节电位器的中间极连接，运放U1A的输出端与调节电位器W1的正极端连接，运放U1A的输出端与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接，运放U1B的反向输入端与热敏电阻NTC2连接，热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温，运放U1B的同向输入端与输出端连接，运放U1B的输出端与运放U1A的输出端连接，运放U1D的同向输入端与运放U1A的反向输入端连接，运放U1D的反向输入端与运放U1D的同向输入端连接，运放U1D的输出端与运放U1C的同向输入端连接，运放U1C的输出端串联电容C2后与双向可控硅Q1的控制端连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种调温加热棒的电路结构，其特征在于：包括保险丝F1、运放U1A、运放U1B、运放U1C、运放U1D、稳压二极管ZD1、热敏电阻NTC1、热敏电阻NTC2、调节电位器W1、稳压二极管ZD2、指示灯LED1和双向可控硅Q1，电源接入端L经保险丝F1、发热棒与双向可控硅Q1串联，电源接入端L与稳压二极管ZD1串联以提供工作电压，运放U1A、运放U1B、运放U1C和运放U1D由工作电压驱动，运放U1A的反向输入端与热敏电阻NTC1连接，热敏电阻NTC1由工作电压提供电力进行感温，运放U1A的同向输入端与调节电位器的中间极连接，运放U1A的输出端与调节电位器W1的正极端连接，运放U1A的输出端与稳压二极管ZD2串联后与运放U1C的同向输入端连接，运放U1B的反向输入端与热敏电阻NTC2连接，热敏电阻NTC2由工作电压提供电力进行感温，运放U1B的同向输入端与输出端连接，运放U1B的输出端与运放U1A的输出端连接，运放U1D...

【专利技术属性】
技术研发人员：余锋，
申请(专利权)人：东莞市恒越实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44