基于COB封装结构的显示屏制造技术

一种基于COB封装结构的显示屏，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶；与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果在于：将传统的双面罩结构简化为单面罩结构，降低成本，减少厚度，使得光线混合更加均匀，减少偏光与串色问题，减少光线损失率，增加亮度，同时能减小相连两个孔杯之间的间距。

Display screen based on COB package structure

【技术实现步骤摘要】
基于COB封装结构的显示屏
本技术涉及LED显示屏
，具体的涉及一种基于COB封装结构的显示屏。
技术介绍
COB：ChipOnBoard板上芯片封装技术(英文的简写)，也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。申请号为CN201811097517.1的中国技术公开了一种COB显示屏及其封装方法，采用带有发光芯片的PCB板、带有第一面罩孔的第一面罩、带有第二面罩孔的第二面罩依次层叠，第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，第一面罩孔的四周表面采用镜面处理，第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理，从而对光线进行折射处理，通过光的折射使光混合均匀，设计镜面反射处理，通过光的折射使使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀，从而使得散出去的光杂色少，更加均匀化，解决了COB显示屏偏光、串色的问题。但是该结构采用双面罩，会成倍增加LED显示屏的厚度，加工难度与成本也偏高；光线损失率过高，即由于第二面罩孔的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面，所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接，所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上，每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装结构的显示屏，其特征在于，包括PCB板、若干驱动芯片、电流源、若干LED芯片及面罩，所述驱动芯片与电流源固定在所述PCB板的底面，所述电流源通过所述驱动芯片与所述PCB板上的线路电连接，所述若干LED芯片呈阵列分布于所述PCB板上，每个LED芯片通过银胶固定在所述PCB板上且通过焊线与所述PCB板上的线路电连接，所述面罩上设有若干呈阵列分布的孔杯，所述孔杯的内径由下往上依次增大，所述孔杯内壁的下半部分采用磨砂处理，所述孔杯内壁的上半部分采用镜面处理，所述面罩的底面通过环氧树脂固定在所述PCB板的上表面，并使得每个LED芯片位于对应的一个孔杯内，所述孔杯内注入有密封胶。


2.如权利要求1所述的基于CO...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晖，
申请(专利权)人：深圳市科彤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44